哲库首席SoC架构师爆料：10个月完成3nm第二代SoC设计 拥有令人瞠目的功能

哲库首席SoC架构师爆料：10个月完成3nm第二代SoC设计拥有令人瞠目的功能NhonQuach表示，“我们被赋予了7年的任务（时间和资金），为高端旗舰手机制造高端芯片组。第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的，并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外，第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。无论如何，这都是一项了不起的成就。去年，我有幸被招募，并与美国和中国一支充满活力的架构师/设计工程师团队合作，负责第二代SoC的创建。”据介绍，在研发第二代的SoC时，团队几乎每周每天都要工作16小时，仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例，架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构（Gen2），并在6个月内完成了性能/功能集的签署。在第一代SoC的成功基础上，基于台积电N3P工艺中的第二代SoC应该在能够在2024年第一季度之前下线。NhonQuach称，第二代SoC拥有令人瞠目的功能（例如，采用了最新的ArmCortex-X系列CPU内核和最新的GPU内核，丰富的CPUL1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AIDVFS/FI/SR），由一系列高效的内部定制IP（NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secureenclave/DMC/PMU）提供动力，这在内部引起了极大的兴奋，并将在2025年推出时为竞争对手带来巨大的挑战。显然，如果以上信息属实的话，那么哲库科技原有的计划目标是，7年时间内打造出其高端旗舰手机所需的SoC。而在关闭之前，哲库科技的第一代SoC已经在流片，第二代SoC的设计已经接近完成。虽然哲库科技缺乏手机基带芯片方面的积累，但是芯智讯此前的报道显示，哲库科技原本是准备与联发科合作，采用自研AP＋外挂联发科5G基带的方案。（此前相关文章《三年时间，哲库到底“烧”了多少钱？究竟为何被放弃？》文章当中对于薪资的估算可能偏低，海外研发团队的薪资会比国内更高，再加上第二代的3nmSoC项目需要增加额外的IP费用，重新计算后，应该也不会超过150亿元。）但可惜的是，OPPO已经关闭了哲库，这也使得两代自研SoC无疾而终。NhonQuach还表示：“我个人从这次经历中学到了三件事：（1）如果有足够的资源和合适的团队，就有可能在大多数人认为更短的时间内构建出高端移动SoC；（2）在紧张的日程安排下，团队合作和积极性是一切。与一个团队合作是很神奇的，在这个团队中，每个人都有动力，专注于打造尽可能好的产品；（3）与人们普遍认为的相反，中国的架构师/设计师同样富有创造力和能力。”“在OPPO宣布关闭哲库后，很多人问我是否后悔加入哲库。我的回答是否定的。我和这样一个伟大的团队一起从事这样一个有意义的项目，度过了我职业生涯中最美好的时光。我随时都会再做一次。”NhonQuach非常惋惜的说道。最后，NhonQuach还希望有公司能够聘用哲库的在美国帕托阿尔托、圣地亚哥和奥斯汀的研发成员。根据NhonQuach博士的Linkdein上公布的以往工作履历显示，在2022年8月加入哲库科技之前，其曾历任Abee半导体的创始人、CEO/CTO，微软AI&AdvancedArchitecture、亚马逊实验室首席系统架构师。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360703.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360703.htm

Intel第二代Arc独立显卡飞马赶来 架构软件大改

Intel第二代Arc独立显卡飞马赶来架构软件大改然后是第三代架构的Celestial、第四代架构的Druid……IntelArc显卡部门发言人ThomasPetersen在接受采访时谈到，他无法给出B第二代Arc的具体发布时间、规格性能，但是设计团队正在倾力投入，无论硬件架构，还是软件驱动，都在加速推进，进展相当迅速，一切都在按计划进行。ThomasPetersen还表示，第二代Arc绝对会变得更好，有新的架构，解决了很多已知问题，尤其是在架构方面，Intel在开发第一代产品中的过程中学习了很多，也会有很多第一代产品没来得及实现的，会融入到第二代中。更好的DX12性能，更好的光追性能，大家期望看到的，第二代Arc显卡都会做到。按照传闻，第二代Arc还会有下一代内存子系统与压缩技术、下一代机器学习渲染(XeSS)、下一代DeepLink协同技术，将首次冲击高端乃至发烧市场。PCGamer最近甚至给出了令人兴奋的说法，第二代Arc有望冲击RTX4080、RX7900系列，也就是万元级显卡的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345843.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

三星二代3nm工艺2024年量产 功耗直降50%

三星二代3nm工艺2024年量产功耗直降50%第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少35%，效果更好，预计2024年才能量产。此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工艺还锁定了四大客户，包括IBM、NVIDIA、高通及国内的百度公司，这些公司综合考虑了过去的战略合作伙伴关系、多供应链的必要性等因素，选择三星作为芯片代工企业。其中高通的骁龙8Gen3将有很大概率重回三星怀抱，主要原因有二，一是台积电的3nm同样遭遇延期，甚至进度还不如三星。这些客户的3nm芯片预计将在2023到2024年陆续量产，有些可能是第一代3nm，有些会上第二代3nm工艺。三星日前也在财报会议上透露，第一代3nm工艺目前产量稳定，第二代3nm工艺进展顺利，将在2024年如期量产，有大量移动及HPC客户感兴趣。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342395.htm

14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

苹果第二代 Vision Pro 头显细节泄露 开发代号为“阿拉斯加”

苹果第二代VisionPro头显细节泄露开发代号为“阿拉斯加”第二代苹果VisionPro头显的内部代号为ProjectAlaska，设备标识符为N109，与在WWDC2023上发布的第一代VisionPro非常相似。虽然该设备保持了第一代VisionPro的弧形美感和按钮位置，但扬声器的位置预计会有所不同。第二代苹果头显的早期设计并不包括第一代型号上扬声器所在的圆形区域。取而代之的是，头显的鬓角是扁平的，整个长度一致。与阿拉斯加项目相关的文档中提到了一个不知名的音频配件，可能是一个外置扬声器。在开发过程中，顶部通风口曾有两种不同的设计配置--一种与第一代苹果VisionPro的通风口相同，另一种则有两组扬声器类型的小孔。另一个主要区别与后部的绑带有关。第二代头显的背带在设计和外观上更加简洁，有点像笔记本电脑包或背包上常见的扁平背带。此前有传言称，下一代苹果头显可能比VisionPro更便宜，而第二代头显的后部绑带设计则为这一说法提供了一定的可信度。更流线型的背带可能更容易批量生产，从而降低最终消费者的总体价格。除了音频配件的可能性之外，消息来源还表明，苹果公司计划推出一个外置电池组，类似于第一代AppleVisionPro所使用的电池组。在硬件方面，第二代VisionPro将继续包括一系列摄像头和传感器，与第一代头显类似。更具体地说，该设备将配备指南针、环境光传感器、磁力计和陀螺仪，所有这些都已在iPhone中出现。在连接性方面，第二代苹果头显将支持Wi-Fi、蓝牙5和超低延迟音频（ULLA）。第二代苹果头显的主要硬件组件：2个微型OLED显示屏1个TrueDepth摄像头4个计算机视觉(CV)摄像头2个RGB摄像头2个低照度红外照明器半自动瞳间距(IPD)调节能力罗盘、环境光传感器、磁力计、加速计、陀螺仪目前的信息表明，第二代苹果头显计划于2025年进入产品验证测试(PVT)阶段，这表明其发布日期为2025年底或2026年初。本次分享的信息来自一个可靠的消息来源，该消息来源过去曾向我们提供过有关苹果计划的详细信息，但值得注意的是，这只是预生产信息，在第二代头显开始最终量产之前，苹果的计划可能会发生变化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396093.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396093.htm