消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

苹果包圆台积电首批3nm Intel 15代酷睿新架构明年才上

苹果包圆台积电首批3nmIntel15代酷睿新架构明年才上台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号ArrowLake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前，Intel会在14代酷睿MeteorLake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。ArrowLake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。架构方面，ArrowLake的CPU会升级LionCove微内核，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345601.htm

消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

消息称Intel3nm核显GPU跳票直奔15代酷睿最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。15代酷睿代号ArrowLake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。由于时间还早，ArrowLake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为LionCove，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。此外，ArrowLake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿MeteorLake兼容。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301497.htm

Intel 15代酷睿工艺出现分流 桌面台积电3nm、笔记本用自家20A

Intel15代酷睿工艺出现分流桌面台积电3nm、笔记本用自家20A12代酷睿、13代酷睿都表现不错，Intel似乎有了王者归来的架势，也让人们对后边的MeteorLake、ArrowLake、LunarLake、NovaLake……有了更多期待，尤其是IntelPPT做得非常漂亮。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329747.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329747.htm

酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺比肩友商3nm

酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm