功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm

功耗降低34%三星发布第二代3nm工艺：4年后直奔1.4nm三星的3nm工艺很激进，相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守，三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术，而且是MBCFET多桥通道场效应晶体管，被称为SF3E，也就是3GAE工艺。这次宣布的是SF3工艺，也就是之前的3GAP高性能工艺，三星提到该工艺相比SF4（4nmLPP）工艺，在相同功耗及晶体管密度下速度提升22%，或者功耗降低34%，面积缩小21%。这个提升幅度很大，但是三星对比的是二代3nm与4nm，没有直接提及两代3nm工艺之间的变化。根据三星公布的路线图，SF3工艺预计在2024年量产，之后还会有增强版的SF3P，也就是3GAP+，2025年量产。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺，2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358973.htm

三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊

三星仍需解决3nm工艺良品率问题目前在50%附近徘徊三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊，在良品率方面依然有一些问题需要解决。不过这次的消息里，没有具体说明到底是初代的3nmGAA/3GAE，还是已经试产、且今年即将量产的第二代3GAP。三星去年曾表示，其3nm工艺量产后的良品率已达到60%以上，不过现在看来，似乎有点过于乐观。有行业分析师表示，三星GAA流程方法尚未稳定，这多少能解释为什么良品率一直都上不去。不过在4nm工艺上，三星的表现明显更好，良品率已提升至75%，过去一系列的努力终于有了回报。对于谷歌来说也是个好消息，毕竟今年用于新款Pixel9系列旗舰智能手机的TensorG4将采用4LPP+工艺制造。如果三星想要在未来与台积电（TSMC）甚至英特尔代工服务竞争，必须要提升良品率。三星对明年的Exynos2500寄予厚望，被认为是其SoC设计的翻身之作，计划采用3nm工艺制造，如果良品率问题得不到解决，很难想象如何与高通及联发科的同类产品抗衡。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422648.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422648.htm

领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用

领先台积电也没戏三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。对三星来说，虽然3nmGAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。相关文章:三星第二代3nmGAA工艺将于2024年量产功耗降低50%三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意三星已找到第二家3nm芯片客户产能开始供不应求...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308675.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308675.htm

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点据报道，一位来自无晶圆厂半导体行业的不愿透露姓名的官员向ZDNet透露，公司更名已经确定，同时还提到合同是最近才写好的。"我们已接到三星电子的通知，他们将把第二代3纳米技术更名为2纳米技术。去年，三星电子晶圆代工厂签订的第二代3纳米技术合同也更名为2纳米技术，最近合同又被改写了。"三星最近还为一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司完成了一份2纳米订单。虽然人们认为这家韩国巨头在2nm工艺竞赛中领先于台积电，但最新的报道称，已完成的订单实际上是该制造商第二代3nm晶圆所制造的，目前尚不清楚PFN是否知道这一更名。高通公司最近还要求三星和台积电提供其2nm样品，很可能是用于即将推出的骁龙8Gen5，但芯片组制造商有可能正在评估3nmSoC，而不是2nmSoC。这位业内官员还表示，之所以更改名称，是因为通过优化缩小了晶体管尺寸。虽然他说三星可能是出于营销策略的转变而选择了这一改变，但技术的实际效果才是真正的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422467.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422467.htm

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工三星或已出局正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。三星那边的代工会使用三星的3nmGAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nmGAE低功耗工艺更好。虽然高通再次使用三星工艺代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了骁龙8G4两种工艺的说法，称三星出局，明年只有台积电3nm独家代工。至于放弃三星的原因也很简单，还是三星自己的老毛病——3nm工艺的良率不行，虽然三星宣传2022年6月份就量产3nm工艺了，但一直是象征性的，第一代3nmGAE除了一些矿卡芯片之外就没见到有客户用。第二代的3nmGAP工艺性能更好，但又曝出了良率不行，达不到大规模量产的水平，以致于高通不得不放弃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362611.htm

据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4

据传Exynos2500将成三星首款二代3nm工艺SoC能效方面超越骁龙8Gen4该传言来自X上的PandaFlash，他之前曾发帖称，Exynos2500在CPU和GPU方面的性能都超过了骁龙8Gen3。这种性能可能是由于三星在其第二代3nm工艺上对芯片进行了测试，这使得新的SoC可以在相同功耗水平下以更高的时钟速度运行。如果我们听说Exynos2500采用了三星先进的"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术就不会感到惊讶，因为Exynos2400也采用了同样的技术。FOWLP增加了芯片组的耐热性并减小了芯片组的封装尺寸，使其能够在更长的时间内以最大能力运行，最终有助于获得更高的多核分数。如果传言属实，那么击败骁龙8Gen4就开始变得轻松，我们曾报道过，高通的旗舰SoC正受到功耗问题的困扰，迫使手机制造商使用5500mAh的大容量电池来弥补这一问题。在这方面，三星可能已经找到了通过Exynos品牌提升声誉的机会，但前提是它必须解决第二代3nm工艺的良率问题。此前，这家韩国巨头的代工部门在3nm节点上的良品率只有20%，但现在已大幅提高到之前的三倍，开始追上台积电，但仍有很大差距。良品率的降低意味着三星将不得不花费更多的成本来生产每个3纳米晶圆，从而提高了Exynos2500的成本。该公司还有几个月的时间转入量产阶段，到那时，如果能把良品率提高到65%，就可以在可接受的范围内了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427796.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427796.htm