Intel第二代独立显卡进展神速 真身第一次出现

Intel第二代独立显卡进展神速真身第一次出现虽然暂时没有更进一步细节，但很显然，Intel新一代显卡已经完成了基础的设计开发，正在进行后续的测试与验证。ArcA770/A750的核心编号为ACM-G10，来自代号Alchemist的缩写，而下一代代号“Battlemage”，缩写为BMG-G10是顺理成章的。事实上，之前泄露的路线图上也出现过BMG-G10的名字，定位功耗不超过225W，同时还有小规模的BMG-G21，功耗不超过150W。Intel此前曾披露，第二代显卡会有新的架构，带来更好的DX12性能，更好的光追性能，弥补第一代产品的很多不足与缺憾。按照传闻，第二代Arc还会有下一代内存子系统与压缩技术、下一代机器学习渲染(XeSS)、下一代DeepLink协同技术，将首次尝试冲击高端市场。路线图显示，Intel下代显卡将在明年第二季度发布，希望不要再跳票了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380343.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380343.htm

Intel第二代Arc显卡GPU收缩规模 核心比现在还少

Intel第二代Arc显卡GPU收缩规模核心比现在还少但是最近传出的Battlemage信息让人有所担心，因为GPU规模还在收缩，甚至比现在的一代Arc还要少。首先是Battlemage这一代会减少数量，只有3个SKU，其次是最高端的G10核心只有448个EU，这比当前A770显卡的512个单元还要少，核心面积只有362mm2，比A770的406mm2还低。相比RTX4090的609mm2更小得多，不在一个级别上，不过跟RTX4080的AD103核心379mm2差不多，二者都是台积电5/4nm工艺。核心面积减少可能是工艺优化的结果，是好事，但是EU单元缩减就让人捏了一把汗，虽然Battlemage的EU架构性能会更强，但是从上代512减少到下一代448个，意味着Intel有意控制GPU规模。总之，从目前的消息来看，虽然不能确定性能水平，但是Battlemage这一代的目标应该不会太高大上，依然不可能跟NVIDIA旗舰、次旗舰级别的显卡竞争，估计Battlemage最高端型号可能也是追到RTX4070显卡了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370167.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370167.htm

官宣整整一年后 Intel Arc A580显卡依然不见踪影

官宣整整一年后IntelArcA580显卡依然不见踪影但是不知道为什么，A580始终没有正式发布上市，而在上周的技术创新大会期间，Intel也完全没有提及Arc显卡，没有传说中的Alchemist+升级版，也没有明年的第二代Battlemage。看起来，A580很可能早就被取消了，毕竟最高端的A770也就打一下RTX3060，A580实在缺乏竞争力，价格足够低的花样又不如A380。当然，至少短期内，Intel不会放弃Arc显卡，更不会放弃独立GPU，毕竟这是其全栈AI产品的一个重要部分，支撑着GPUFlex、GPUMax系列，也是核显的基础。Intel此前曾披露，第二代显卡会有新的架构，带来更好的DX12性能，更好的光追性能，弥补第一代产品的很多不足与缺憾，预计明年第二季度发布。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385993.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385993.htm

Intel第二代独显架构Battlemage“BMG-G21”崭露头角

Intel第二代独显架构Battlemage“BMG-G21”崭露头角在最近的LLVM编译器补丁中，赫然已经可以看到“BMG-G21”，也就是Intel第二代独显架构Battlemage的高端大核心版本。较小的核心则是G10，但尚未出现。这足以证明，G21核心已经完成了硬件研发，正在系统和软件优化阶段。Intel二代独显预计要到今年晚些时候才会发布，大概率在双11之后，不过可能只有桌面版，不再做笔记本移动版。这下好了，NVIDIA、AMD、Intel三家的新显卡，Intel、AMD的新处理器，都会在年底蜂拥而至。另外，Intel今天发布了31.0.101.5518Beta测试版显卡驱动，这次变化不大，没有鸡血提升。新版只是新增支持了两款游戏《对马岛之魂》、《家园3》，修复了《龙之信条》、《死亡空间》性能偏低的问题。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430853.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430853.htm

哲库首席架构师爆料：10个月完成3nm第二代SoC设计 拥有令人瞠目功能

哲库首席架构师爆料：10个月完成3nm第二代SoC设计拥有令人瞠目功能近期OPPO宣布全面终止旗下芯片设计公司哲库科技（ZEKU）的业务，引发全网关注。近日，个人资料为IEEE高级成员、哲库科技首席SoC架构师、Fellow的NhonQuach博士通过Linkedin发布信息，曝光了哲库科技研发智能手机高端SoC芯片的一些细节，并称哲库科技的第二代SoC架构/设计团队在哲库关闭前的不到10个月的时间内就基本完成了相关工作。NhonQuach表示，“我们被赋予了7年的任务（时间和资金），为高端旗舰手机制造高端芯片组。第一代基于N4P工艺的SoC是从头开始构建的，并在2.5年内成功下线。除了少数效率低下和边缘问题外，第一代SoC还实现了其大部分性能目标和功能集。无论如何，这都是一项了不起的成就。去年，我有幸被招募，并与美国和中国一支充满活力的架构师/设计工程师团队合作，负责第二代SoC的创建。”据介绍，在研发第二代的SoC时，团队几乎每周每天都要工作16小时，仔细研究了大量竞争分析数据和大量需求/用例，架构/设计团队在4个多月的时间内完成了一个极具竞争力的体系架构（Gen2），并在6个月内完成了性能/功能集的签署。在第一代SoC的成功基础上，基于台积电N3P工艺中的第二代SoC应该在能够在2024年第一季度之前下线。NhonQuach称，第二代SoC拥有令人瞠目的功能（例如，采用了最新的ArmCortex-X系列CPU内核和最新的GPU内核，丰富的CPUL1/2缓存和巨大的L3/SLC缓存、低于100ns的DDR延迟、异步MTE、AIDVFS/FI/SR），由一系列高效的内部定制IP（NOC/SMMU/窥探过滤器/MTE/压缩引擎/secureenclave/DMC/PMU）提供动力，这在内部引起了极大的兴奋，并将在2025年推出时为竞争对手带来巨大的挑战。显然，如果以上信息属实的话，那么哲库科技原有的计划目标是，7年时间内打造出其高端旗舰手机所需的SoC。而在关闭之前，哲库科技的第一代SoC已经在流片，第二代SoC的设计已经接近完成。虽然哲库科技缺乏手机基带芯片方面的积累，但是芯智讯此前的报道显示，哲库科技原本是准备与联发科合作，采用自研AP＋外挂联发科5G基带的方案。但可惜的是，OPPO已经关闭了哲库，这也使得两代自研SoC无疾而终。()频道：@TestFlightCN

第二代骁龙7+有多强？业内人士：联发科天玑8000/9000系列迭代U被砍

第二代骁龙7+有多强？业内人士：联发科天玑8000/9000系列迭代U被砍按照该人士说法，联发科砍掉这么多迭代芯片的最大原因，应该就是无法与第二代骁龙7+正面硬刚。也有数码博主表示，第二代骁龙7+产品力上比天玑8100、天玑8200更值得买，同时也配合骁龙8+堵死了天玑9000。在RedmiNote12Turbo发布会的热门游戏性能对比环节中，Note12Turbo平均帧率、平均功耗都要比搭载天玑9000的一加Ace2V出色。据了解，第二代骁龙7+采用台积电4nm工艺，骁龙8+同款架构，综合性能跑分超100万。具体来看，第二代骁龙7+采用KryoCPU1+3+4架构，包括1个超级内核，3个性能内核和4个效率内核，超大核最高主频高达2.91GHz，性能对比上一代7系堪称脱胎换骨，CPU提升50%，GPU提升2倍，预定中端神U应该没悬念。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351715.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351715.htm