士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH)公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。

士兰微电子 8 英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工

士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工据证券时报，6月18日，士兰微电子8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工。项目总投资为120亿元人民币，分两期建设，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片（6万片/月）的生产能力。其中第一期项目总投资70亿元，预计在2025年三季度末实现初步通线，2025年四季度试生产并实现产出2万片的目标；2026年—2028年持续进行产能爬坡，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目众合科技公告，控股子公司海纳股份此前拟约20亿元投建高附加值工艺的高端功率器件用半导体级抛光片生产线。随着项目前期筹建工作不断深入，为遵循国家政策导向并贴合行业未来发展趋势，丰富项目产品种类，升级项目产品规格，海纳股份拟加大投资力度：项目总投资由约20亿元增加至不超过22.14亿元，项目建设内容由建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线升级为建设年产432万片6-8英寸抛光片生产线。

比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工

比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工昨日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。据了解，位于马山街道的比亚迪半导体项目总投资100亿元，用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。顺应新能源汽车行业发展需求，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。（绍兴发布）

据绍兴发布公众号，昨日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大竣工投产仪式上

据绍兴发布公众号，昨日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。据了解，位于马山街道的比亚迪半导体项目是省市县长项目、省千项万亿重大项目，项目总投资100亿元，用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。顺应新能源汽车行业发展需求，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。

合盛硅业涨超 7% 8 英寸 SiC 衬底即将量产

合盛硅业涨超7%8英寸SiC衬底即将量产合盛硅业(603260.SH)尾盘拉升涨超7%，现报55.89元创2个半月新高价，总市值660亿元。近期，各大厂商频频在8英寸SiC衬底进展方面传出利好消息。合盛硅业日前在业绩说明会上披露，其8英寸SiC衬底研发进展顺利，并实现了样品的产出，正在推进8英寸衬底的量产。具体来看，合盛硅业计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。