士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH)公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。

士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议士兰微公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达 1.5 万片 / 周

意法半导体在意新建碳化硅产业园落成后晶圆产量可达1.5万片/周6月6日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座集8英寸碳化硅（SiC）功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。该项目预计2026年运营投产，在2033年前达到全部产能，在全面落成后，晶圆产量可达1.5万片/周。该项目总投资额预计约为50亿欧元，意大利政府将按照《欧盟芯片法案》框架提供约20亿欧元的资金支持。

晶盛机电：目前 6、8 英寸碳化硅衬底片已实现批量销售

晶盛机电：目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售晶盛机电在互动平台表示，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着公司在半导体材料领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。公司积极推进项目进度与产能提升，目前6、8英寸碳化硅衬底片已实现批量销售。

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目众合科技公告，控股子公司海纳股份此前拟约20亿元投建高附加值工艺的高端功率器件用半导体级抛光片生产线。随着项目前期筹建工作不断深入，为遵循国家政策导向并贴合行业未来发展趋势，丰富项目产品种类，升级项目产品规格，海纳股份拟加大投资力度：项目总投资由约20亿元增加至不超过22.14亿元，项目建设内容由建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线升级为建设年产432万片6-8英寸抛光片生产线。

下游需求升温 碳化硅装车或迎爆发

下游需求升温碳化硅装车或迎爆发记者日前走进芯联集成8英寸晶圆制造无尘车间看到，一台台天车来回穿梭运输着晶圆，工作人员有条不紊地操作各种设备，车间里一片繁忙景象。“伴随下游市场全面升温，公司整体产能利用率接近满载，其中月产能超5000片的6英寸碳化硅产线持续满负荷运转。”芯联集成总经理赵奇说。业内人士表示，汽车级碳化硅功率产品需求量迅速放大。当前，制约碳化硅大规模应用的瓶颈主要在于其高昂的价格。随着晶圆尺寸加速由6英寸升级至8英寸，制造成本有望进一步降低，将加速碳化硅技术的大规模渗透。(中国证券报)