据绍兴发布公众号，昨日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大竣工投产仪式上

据绍兴发布公众号，昨日，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目。据了解，位于马山街道的比亚迪半导体项目是省市县长项目、省千项万亿重大项目，项目总投资100亿元，用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。顺应新能源汽车行业发展需求，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目众合科技公告，控股子公司海纳股份此前拟约20亿元投建高附加值工艺的高端功率器件用半导体级抛光片生产线。随着项目前期筹建工作不断深入，为遵循国家政策导向并贴合行业未来发展趋势，丰富项目产品种类，升级项目产品规格，海纳股份拟加大投资力度：项目总投资由约20亿元增加至不超过22.14亿元，项目建设内容由建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线升级为建设年产432万片6-8英寸抛光片生产线。

东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝功率半导体新300毫米晶圆制造厂竣工东芝现在将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将达到制定投资计划时2021财年的2.5倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町1-1成立时间1984年12月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150（截至2024年3月31日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432096.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432096.htm

捷捷微电：功率半导体 6 寸线项目已具备批量生产能力

捷捷微电：功率半导体6寸线项目已具备批量生产能力针对公司的6寸线项目目前的进展情况，捷捷微电近日在机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0.35um；目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。产线一期规划3万片/月，现已实现1万片/月产出。

士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH)公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。

士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议士兰微公告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于2024年5月21日在厦门市签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，其中资本金42.1亿元，占约60%；银行贷款27.9亿元，占约40%。第二期投资50亿元，在第一期的基础上实施（第二期项目资本结构暂定其中30亿元为资本金投资，其余为银行贷款。