中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

民德电子：目前已有十多家客户在芯微泰克进行产品验证

民德电子：目前已有十多家客户在芯微泰克进行产品验证针对芯微泰克项目的进展情况，民德电子3月14日在机构调研时表示，超薄背道代工厂芯微泰克项目于2023年12月27日实现通线投产，目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，按计划3月份开始逐步进入批量生产；预计到今年6月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到5000片规模，今年年底实现月产出1.5万—2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆4万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月，今年的主要经营目标是到四季度实现单月度的经营性现金正流入，并计划在下半年开放对外融资，为后续二期扩产做准备。

三星电子将大幅提高晶圆代工产能 计划到2027年增加2倍以上

三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330395.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330395.htm

中芯国际拟投建12英寸晶圆代工生产线项目 产能结构性紧缺持续

中芯国际拟投建12英寸晶圆代工生产线项目产能结构性紧缺持续中芯国际8月26日晚间发布半年度报告，根据报告，中芯国际2022年半年度实现营业收入为245.92亿元，同比增长52.80%；归母净利润62.52亿元，同比增长19.30%；基本每股收益0.79元。其中，晶圆代工业务营收为22,685.0百万元，同比增长56.4%。对于业绩上涨的原因，中芯国际表示，主要是由于销售晶圆的数量增加、平均售价上升及本期内产品组合变动所致。全球晶圆代工：产能结构性短缺近年来，伴随宏观产业形势的变化，晶圆代工厂的产能规模效应和在地产业链协同能力也已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。根据中芯国际的研报，目前全球晶圆代工产能由全面稀缺转为结构性紧缺。研报显示，目前，各细分应用领域的发展趋势呈现多极分化，尽管以智能手机、个人电脑为代表的存量市场需求逐渐放缓，但是以物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等为代表的新兴增量市场对产能和技术创新提出更高的要求。行业方面对产业链区域性调整的预期依然存在，基于对供应链区域化分割的担忧，终端客户在地化生产需求加速，产生了在地化的产能缺口。对此，中芯国际26日表示，已与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，拟建设12英寸晶圆代工生产线项目。据了解，双方将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。去库存、需求疲软周期将持续到23H12022年上半年，全球地缘贸易关系持续紧张，国际局部冲突升级，能源和原材料成本上涨，叠加各地新冠疫情反复等多重外部因素，为全球集成电路产业的发展带来巨大挑战。智能手机、个人电脑等存量市场受疫情反复、用户换机周期调整及产业链零部件短缺等因素的影响，产销动力有所放缓。物联网、数据中心、人工智能、新能源汽车等新兴细分领域的市场渗透动力依然强劲，相关终端产品的集成电路芯片含量增加,助力集成电路产业规模上行。展望下半年，中芯国际表示，智能手机仍然在消化库存，消费电子需求疲软，但结构性紧缺情况仍将继续，汽车电子、绿色能源、工业控制等领域需求依然保持稳健增长。该轮周期调整至少要持续到明年上半年。至于周期何时结束，中芯国际表示要看接下来宏观经济走势、消费端需求恢复节奏，以及行业去库存情况。但集成电路行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土代工制造长期逻辑不变。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309161.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309161.htm

晶圆代工巨头，怎么说？

晶圆代工巨头，怎么说？晶圆代工作为半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关，如今也正在经历冲击。根据TrendForce报告显示，2022年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元，季度同比减少4.7%，成为十四个季度以来首度衰退。2022年第四季度前十大晶圆代工厂且面对传统淡季及大环境的不确定性，今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动。从去年Q4营收排名来看，全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。近段时间来，上述晶圆厂相继发布了2023年Q1季报，本文通过对头部晶圆厂季度财报进行解读，同时梳理了各晶圆厂对不同下游需求复苏展望、产能扩张情况、产能利用率等趋势，希望能给行业提供一定的参考意义。解读晶圆代工企业财报，释放出哪些信号？台积电：半导体市场2023下半年逐步复苏台积电2023年Q1财报显示，本季度营收约为5086.3亿元新台币，虽然同比增加了3.6%，但是环比下降18.68%，没有达到台积电营收预期，同比增速创2019年初以来新低。归母净利润2069.9亿新台币，同比+2.1%，环比-30%，毛利率为56.3%。近几年台积电财报均表现良好，少见不及预期的情况。台积电在业绩交流会上指出，业绩同比放缓和环比下滑主要是宏观经济下行，下游需求疲软，以及客户调整库存所致。其中，台积电Q1晶圆出货量3227千片，同比下滑15%，环比下滑13%，ASP约5181美元，同比增长11%，连续13个季度同比增长。从工艺制程来看，台积电在先进制程方面高歌猛进，第一季度5nm制程出货占晶圆销售总额的31%，7nm下滑至20%，16nm占比13%，28nm占比12%。总体来看，5nm和7nm先进制程出货占晶圆销售总额的51%。（2022年Q4，台积电5nm和7nm的收入占比分别为32%和22%）台积电CEO魏哲家还表示，3nm制程已预定下半年放量，目前已经看到未来多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2nm芯片。从市场份额来看，高性能计算占比进一步提高。台积电Q1HPC营收占比达44%，持续超车智能手机的34%营收占比，物联网营收占比9%，汽车电子营收占比7%。从终端需求看，PC和智能手机需求持续疲软，仅汽车电子需求保持增长但23H2有疲软趋势，AI需求增长继续维持占比提升，尤其是ChatGPT的爆发，对高性能计算芯片的需求可能进一步增加，将对库存消化有帮助。按地区来看，台积电23年Q1在北美、中国大陆、亚太、欧洲、日本占比分别为63%、15%、8%、7%、7%。值得注意的是，本季度中国大陆营收占比15%，为25亿美元，创下2020年以来新高，主要因成熟工艺需求强劲，台积电也表示南京28nm厂需求旺盛。针对全球和台湾的扩产计划，魏哲家表示，美国亚利桑那州和日本建厂计划不变，美国亚利桑那州厂将依照进度在2024年4nm量产，日本工厂计划在2024年量产，高雄工厂将切换28nm至先进工艺。展望二季度，台积电总裁魏哲家表示，个人电脑和智能手机市场持续疲软，预计7nm和6nm产能利用率将逐步回温，第二季度营运会受到客户进一步去库存影响。预计第二季度营收在152亿美元-160亿美元，同比下滑12%-16%；毛利率将在52%-54%之间，同时受惠于客户推新品驱动，预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。台积电表示22年Q4库存增长很多，远超公司预期，库存健康状态可能会延续至23年Q3之后。台积电下修了今年营收预估，上半年营收也由原预估较去年同期衰退4%-9%，下调至10%。三星：五年内赶超台积电前段时间，三星公布了2023年第一季度财报，堪称其史上最糟糕季度财报之一。特别是营业利润仅为6402亿韩元，同比下降95%，为14年来的最低水平。其中三星半导体部门损失惨重，2023年第一季度亏损了4.58万亿韩元，为此不得不减少了存储芯片的产量。三星电子没有单独披露DRAM、NAND闪存和晶圆代工部门的销售额。根据各种分析，今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间，去年的晶圆代工销售额为218.9亿美元。三星在经营报告中预测，高效车用芯片的晶圆代工市场将稳健成长，全球晶圆代工市场上半年将受抑制，预期下半年市场将复苏，驱动力为供需情势恢复正常、以及主要国家的货币紧缩行动趋缓。另一方面，由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，降低了短期内对晶圆代工产能的需求。三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价稳定的局面。当然，三星也不是没有好消息，近期频频传出其3/4nm工艺的良品率提升，加上后续的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升级，或许能吸引高通和AMD等企业下单，让三星的晶圆代工业务出现反弹。近期，三星还喊出了五年内赶超台积电的口号，认为3nm工艺上引入的GAA架构晶体管技术是关键，到了2nm工艺会发挥更大的作用，其目标是在2030年成为全球系统半导体第一。从上文晶圆代工厂排名表单来看，台积电囊括了全球晶圆代工市场高达58.5%的市占率，远高于三星的15.8%。有业界人士表示，三星想弯道超车台积电，仍有一段距离。台积电2nm制程将如期于2025年量产，三星方面则还有待观察。联电：没看到强劲复苏迹象联电发布2023年第一季度营收为542.1亿元新台币，同比下降14.5%，环比下降20.1%；归母净利润为161.8亿元新台币，同比下降18.3%，环比下降15.1%。联电总经理王石表示：“2023年第一季度，随着客户持续消化库存，联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。正如此前公布的那样，晶圆出货量环比下降17.5%，制造产能利用率从上季度的90%降至70%。”财报显示，联电第一季度晶圆出货量环比下降17.5%至1826K（等效8英寸晶圆，下同），而季度产能为2522K。并预计产能将在2023年第二季度增长至2626K片8英寸晶圆，主要原因是12A工厂的产能扩张。联电年度/季度晶圆产能按地区销售划分来看，联电来自亚太地区的收入下降至50%，而来自北美的业务占销售额的31%。来自欧洲的业务增长到11%，而来自日本的贡献为8%。在不同工艺的营收占比上，联电的数据略有下降但变动不大，主导的依然是占比26%的22/28nm工艺，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在产品应用上，来自通信业务的收入占44%，消费者应用的业务占总收入的24%。展望未来，联电预计第二季度毛利率在35%左右，预计产能利用率将略高于70%。第一季度资本支出总额为9.98亿美元。2023年现金资本支出预算将达到30亿美元。联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。不过，联电看好汽车芯片的表现，特别是车用业务占第一季总营收达17%。在汽车电子化和自动驾驶的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，车用产品会是联电未来重要的营收来源和主要的成长动力。同时，联电将专注于跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务的成长，并扩大联电在半导体产业的影响力。格芯：库存下降速度比预期慢格芯（GlobalFoundries）2023年第一季财报显示，公司营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%；净利润为2.54亿美元，环比下降62%，同比增长43%。格芯财报数据格芯Q1在智能移动市...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360827.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360827.htm

郑州合晶：12 英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到 2026 年

郑州合晶：12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单部分订单排到2026年河南郑州航空港区官微消息，上海合晶全资子公司郑州合晶硅材料有限公司，已实现高纯度单晶硅的量产，代表着河南省半导体生产水平已迈进国际先进行列。郑州合晶相关负责人表示，该公司生产的产品已得到台积电、中芯国际、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可和青睐，改变了我国长期以来对进口产品的依赖状况，并为我国自主研发和生产“中国芯”提供了坚实的后盾和有力的支撑。目前，公司正积极推进12英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到2026年。据介绍，郑州合晶通过自主研发，已成功生产出了12英寸大硅片，不仅大幅拓展了应用领域，更将产品推向了高端市场，如手机、计算机、通信等领域。公司全年24小时不停工，年产能将达到180万片。