2023年第一季度硅片出货量遭遇急剧下滑

2023年第一季度硅片出货量遭遇急剧下滑随着电脑芯片、智能手机和DRAM模块的出货量恢复到大流行前的通常数量，高科技行业正在记录越来越多的负面业务结果。硅晶圆制造商也在遭受新的市场条件的影响，尽管这不仅仅是整个制造业的坏消息。根据提供硅产业和半导体市场信息和统计数据的行业协会SEMI硅制造商集团（SMG）的数据，与2022年第四季度相比，2023年第一季度全球硅片出货量下降到32.65亿平方英寸（-9.0%）。同比而言，硅晶圆市场比2022年第一季度的36.79亿平方英寸下降了-11.3%。SEMISMG主席Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示，硅晶圆出货量的下降"反映了今年年初以来半导体需求的疲软"。Vuorikari-Antikainen说，内存芯片和消费类电子设备的需求下降幅度最大，而汽车和工业应用仍然比较稳定。SEMISMG强调，硅片是半导体的基本构建材料，而半导体又是"几乎所有电子商品"的核心构件，包括计算机、电信设备和其他消费电子产品。这种"高度工程化"的薄圆盘的直径从1英寸到12英寸不等，是大多数半导体设备或芯片制造的基底材料。SEMISMG提供的市场数据既包括抛光硅片，如原始测试和外延硅片，也包括运往最终用户（即CPU、芯片和DIMM制造商）的非抛光硅片。SEMISMG致力于"促进集体努力"，解决与硅产业有关的问题，包括开发市场信息和统计持续的市场趋势。行业协会没有提供任何关于未来（预期）季度表现的预测，而第三方分析师已经在关注潜在市场反弹的迹象。根据Gartner的占卜，隧道尽头有一束光，因为芯片收入应该在2024年恢复增长。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358211.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358211.htm

11英寸和13英寸OLED iPad Pro显示屏将由不同供应商生产

11英寸和13英寸OLEDiPadPro显示屏将由不同供应商生产LG原计划也开始生产11英寸的OLED面板，但目前两家面板公司各自只生产一种OLED显示屏。两家供应商的初期生产都是在上个月开始的。业内人士认为，按产品型号分工的原因是苹果对OLEDiPadPro机型的需求前景发生了变化，以及两家供应商的产能和产量不稳定，它们都还在摸索苹果对新面板技术的要求。据传，苹果的目标是实现"无与伦比"的图像质量，以及减少iPad显示屏厚度和重量的设计。报道称，在首批产品投产后，情况可能会发生变化，这取决于产量的波动和苹果对新款OLEDiPadPro需求预测的可能调整。据报道，苹果公司今年的出货量预测已从去年预计的2024年的1000万台降至800万台。OLED显示屏在iPad系列产品中出现尚属首次。苹果公司一直在iPhone和AppleWatch上使用OLED技术，原因是较大的OLED屏幕价格较高。与LED或mini-LED相比，OLED能带来更深邃的黑色和更鲜艳的色彩。由于采用了新的显示技术，OLEDiPadPro机型可能比目前的LED版本薄得多。例如，较大的12.9英寸iPadPro可能会薄1毫米以上。除了新的显示屏，iPadPro机型预计还将采用苹果最新的M3芯片，该芯片去年在新的MacBookPro机型上首次亮相。M3芯片采用3纳米技术，与iPadPro目前使用的M2芯片相比，在图形处理方面会有明显的改进。预计新显示屏最快将于2024年3月出现在iPadPro机型上。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420335.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420335.htm

15英寸MacBook Air传闻将在WWDC上发布 供应商正在加紧生产

15英寸MacBookAir传闻将在WWDC上发布供应商正在加紧生产彭博社的马克-古尔曼在上个月的通讯中说，苹果将在下个月的WWDC上公布传闻已久的15英寸MacBookAir：作为watchOS10的一部分，该公司正计划将小工具带回来，并使其成为界面的核心部分。这项新战略将在6月的WWDC上首次亮相，同时发布的还有iOS17、macOS14、15英寸MacBookAir，当然还有备受期待的MR头显。苹果供应链分析师郭明𫓹称，第一代15英寸MacBookAir将采用M2芯片。除了更大的显示屏尺寸外，没有传闻该笔记本电脑的外部设计有变化。最新的13英寸MacBookAir去年在WWDC上首次亮相，配备了M2芯片、一个1080p摄像头、一个MagSafe3充电端口、两个Thunderbolt3端口、一个3.5毫米耳机插孔、一个带TouchID的MagicKeyboard和一个ForceTouch触控板。价格从1199美元起跳，颜色选择包括午夜色、星光色、太空灰和银色。目前还不清楚下个月是否会有其他MacBook亮相，因为采用M3芯片的新的13英寸MacBookAir和13英寸MacBookPro机型预计要到今年晚些时候或明年才会推出，而14英寸和16英寸MacBookPro三个月前刚刚更新了M2Pro和M2Max芯片。WWDC从6月5日苹果的主题演讲开始，一直持续到6月9日。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360829.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360829.htm

上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学 “硅” 与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力

上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力中国科学院今日官网消息，5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题发表于国际学术期刊《自然》。其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。据悉，该团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备异质晶圆量产能力，并开发出8英寸异质集成材料技术，为更大规模的国产光学和射频芯片的发展奠定了核心材料基础。

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市

中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，可向客户提供从0.35微米至65/55纳米等制程节点范围的产品。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居第六位，中国大陆第二位。根据华虹半导体在官网和招股书上的表述，华虹半导体的主营业务为“特色工艺晶圆代工”。因此从业务角度上看华虹半导体更加偏重于模拟芯片与存储芯片的制造，数字芯片方面涉猎较少，其2022年“逻辑与射频”的收入占比仅为10.94%。这点与中芯国际有着很大的不同。中芯国际的业务更加全面，具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、智能家居、消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。也就是说中芯国际的主营业务既包括“特色工艺”，还包括“逻辑工艺”。核心优势在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司在特色工艺领域代表了行业领先的技术研发和生产制造水平，拥有大量国内外专利。在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色工艺平台覆盖最全面的代工服务，多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。在各类器件性能方面，公司追求全球领先水平，帮助客户产品对标全球高端芯片。募集资金用途华虹半导体本次募投项目预计使用募集资金180亿元，计划投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金，其中，华虹制造（无锡）项目是华虹半导体此次募投的重点。华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。本项目预计总投资67亿美元，具体情况如下：本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2亿美元将由该项目实施主体各股东以增资方式向华虹制造投入资金，发行人的出资来源为本次发行的募集资金，如果本次发行募集资金不足，公司将通过自筹资金解决募投项目资金缺口其他股东将同比例增资；剩余26.8亿美元将以债务融资方式筹集，相关银行已出具贷款意向承诺的函。毛利及毛利率分析报告期内，公司主营业务毛利分别116,857.64万元、290,329.36万元和593,143.79万元，主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，尽管12英寸产线折旧成本仍旧较高，公司通过新产品新技术导入、生产规模的扩大、产品组合的优化、产品价格的提升，同时降本增效，有效提升了公司主营业务毛利水平。报告期内，公司主营业务毛利及毛利率按晶圆规格分类列示如下：报告期内，公司主营业务毛利主要来自于8英寸产品，报告期内8英寸产品的毛利率分别为28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通过优化产品组合、提升产品价格，实现了8英寸产品整体毛利率的提升。公司12英寸产线于2019年四季度开始投产，由于投产初期12英寸产线尚在产能爬坡阶段，而固定资产折旧、人工费用等固定成本较高，使得12英寸产品单位成本较高，2020年毛利及毛利率为负值；2021年及2022年，随着公司12英寸产品产销规模的快速增长，规模效应显现使得单位成本持续快速下降，毛利及毛利率均实现转正。未来随着生产规模的扩大，规模效应进一步显现，12英寸产品的毛利率将进一步提升。报告期内，公司与同行业上市公司综合毛利率水平的对比情况如下：2020年公司综合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格罗方德毛利率为负，2021年及2022年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2022年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372843.htm

德州仪器12英寸晶圆新厂启用

德州仪器12英寸晶圆新厂启用德州仪器技术与制造事业群资深副总裁KyleFlessner表示，这是最令Lehi团队振奋的一刻，成功扩大了制造产能规模，并为客户提供未来数十年所需的产量。这项成就是德州仪器长期投资产能的一部分，进一步实现了扩大自有产能的承诺，以满足电子领域半导体持续增长的需求。德州仪器LFAB位于犹他州硅坡（SiliconSlopes）高科技园区的中心地带，距离盐湖城不到一小时车程，是犹他州唯一的12吋晶圆厂。德州仪器表示，LFAB晶圆厂拥有超过275,000平方英尺的无尘室空间，以及极先进的设施包括11公里的高架运载系统，可快速经由晶圆厂运输晶圆。这些年对Lehi晶圆厂的总投资额将达到约30～40亿美元。德州仪器LFAB可支援65奈纳米和45纳米技术，并能根据需要超越这些技术节点，并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时，LFAB每天将制造数千万颗芯片，来满足从再生能源到电动车、太空望远镜等各领域电子设备需求。德仪也在LFAB当地社区与美国联合劝募（UnitedWay）、Five.12Foundation、BridleUpHope、国际仁人家园（HabitatforHumanity）及其他等组织建立数个合作伙伴关系。仅在2022年，LFAB团队已透过60多次志工活动帮助犹他州的邻里，并在当地社区投资将近60万美元。德州仪器LFAB也通过减少垃圾量、用水量和能源消耗来支持我们对负责、永续制造等的长期承诺。节省水资源和环保策略包括投资减少、回收和再利用的专案，同时限制、减少和监测可能影响水质的化学物品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336191.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336191.htm