民德电子：拟收购广芯微电子约 0.92% 股权 加码功率半导体晶圆代工业务

民德电子：拟收购广芯微电子约0.92%股权加码功率半导体晶圆代工业务民德电子(300656)4月17日晚间公告，近日，公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署股权转让协议，公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权，股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。

三星电子加速晶圆代工产能扩张 平泽P3工厂生产线计划Q4量产

三星电子加速晶圆代工产能扩张平泽P3工厂生产线计划Q4量产外媒在报道中表示，即使在全球半导体市场不景气的大背景下，三星电子也在集中精力投资尖端代工设施，今年一季度他们在半导体生产设施上的投资就达到了9.8万亿韩元，同比增长24%，用在晶圆代工上的部分，据说也不低。三星电子在芯片制程工艺上虽然处在行业前列，但在芯片领域，他们是以存储芯片见长，在NAND闪存和DRAM方面的市场份额均靠前，存储芯片在他们半导体营收中所占的比例也在60-70%。去年下半年开始的芯片需求下滑，也对三星电子造成了影响，存储芯片业务的营收已连续三个季度同比环比大幅下滑，所在的设备解决方案部门的营收及营业利润也均有下滑，今年一季度更是出现了4.58万亿韩元的营业亏损。业界人士透露，存储芯片需求下滑，在4月份已宣布减产的三星电子，也在放缓存储芯片产能的扩张，但晶圆代工方面的投资却在加速进行。外媒在报道中还提到，业内人士透露，三星电子在加速平泽P3工厂新晶圆代工生产线的扩张，计划在今年四季度量产，也有报道称最快计划在5月份开始试运行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359331.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359331.htm

中国最大的晶圆代工企业中芯国际称第一季度利润减半

中国最大的晶圆代工企业中芯国际称第一季度利润减半中国最大的代工芯片制造商中芯国际(SMIC)公布了十多年来最大的季度收入降幅，反映出全球芯片需求复苏乏力。在截至3月31日的三个月中，中芯国际的销售额同比下降20.6%至14.6亿美元，超过了接受彭博社调查的14位分析师的14.4亿美元的中值预期。这家企业周四报告称，季度利润同比下降53.1%至2.67亿美元，高于普遍预期的1.866亿美元。在第一季度，中芯国际的产能利用率（衡量代工厂制造活动的指标）从去年第二季度的79.5%进一步降至68.1%，这已经是2022年的最低水平。不过，该公司仍预计二季度产能利用率和晶圆出货量将有所回升，营收较三季度增长5%。——

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五

全球前十大晶圆代工厂最新排名出炉：中芯国际名列第五其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工事业营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货红利加持下，中芯国际（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收排名TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423379.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423379.htm

台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾震后晶圆代工、内存产能最新情况本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20240404-12107.html

TrendForce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底

TrendForce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底TrendForce集邦咨询最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对Foundry产能利用率亦带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。