SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破 良品率已达56.1%

SK海力士5层堆叠3DDRAM新突破良品率已达56.1%SK海力士透露,目前其5层堆叠的3DDRAM良品率已高达56.1%,这一数据意味着在单个测试晶圆上,能够成功制造出约1000个3DDRAM单元,其中超过一半(即561个)为良品,可用于实际应用。此外,SK海力士的实验性3DDRAM在性能上已展现出与现有2DDRAM相媲美的特性。尽管3DDRAM技术拥有巨大的市场潜力和技术优势,但SK海力士也坦诚地指出,在实现商业化之前,仍需进行大量的技术验证和优化工作。值得一提的是,与2DDRAM的稳定运行不同,3DDRAM在性能上还存在一定的不稳定性。因此,SK海力士认为,要达到广泛应用的目标,需要进一步提升3DDRAM的堆叠层数,实现32层至192层堆叠的存储单元。这一目标的实现,将极大地推动3DDRAM技术的商业化进程。在当前的DRAM市场中,三星、SK海力士和美光等少数几家主要参与者依然占据主导地位,共同占据了全球市场份额的96%以上。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1436079.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1436079.htm

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