铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片：连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

铠侠出样最新一代UFS4.0闪存芯片：连读写入速率提升15%、封装面积减小18%https://www.ithome.com/0/763/614.htm铠侠今日宣布出样最新一代UFS4.0闪存芯片，提供256GB、512GB、1TB容量可选，专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。———2024-02-272022-05-04

Kioxia 出样最新一代 UFS v4.0 嵌入式闪存设备

Kioxia出样最新一代UFSv4.0嵌入式闪存设备新UFS产品的增强性能可优化5G连接的利用率，从而加快下载速度、减少延迟并提升用户体验。更小的封装尺寸有助于提高电路板空间效率和设计灵活性。Kioxia最新的UFSVer.4.0器件在JEDEC标准封装中集成了公司创新的BiCSFLASH3D闪存和控制器。UFS4.0整合了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0，支持每通道23.2Gbps或每器件46.4Gbps的理论接口速度，并且UFS4.0向后兼容UFS3.1。其它主要技术特征包括：读/写速度比上一代产品提高：连续写入速度提高约15%，随机写入速度提高约50%，随机读取速度提高约30%。封装尺寸比上一代减小：封装尺寸为9毫米x13毫米，封装厚度为0.8毫米（256GB和512GB）和0.9毫米（1TB），与传统封装尺寸（11毫米x13毫米）相比缩小了约18%。更多信息，请访问产品页面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428347.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428347.htm

JEDEC宣布UFS 4.0新标准和其它附加闪存规范技术支持更新

JEDEC宣布UFS4.0新标准和其它附加闪存规范技术支持更新作为微电子行业标准开发的全球领导者，JEDEC固态技术协会刚刚宣布了最新的UFS4.0通用闪存存储标准。作为补充，该组织还更新了JESD223EUFSHCI4.0标准，以及面向UFS3.1和更高版本的“基于文件的优化”（JESD231FileBasedOptimization）。上述三项标准更新均可从JEDEC官网下载据悉，UFS4.0专为需要高性能和低功耗的移动应用程序和计算系统而开发。与早期版本的标准相比，其带来了显着的带宽和数据保护改进。作为一种高性能接口，通用闪存标准（UFS）专为需要最小化功耗的计算与移动系统而设计，比如智能手机和平板电脑。得益于高速串行接口和优化协议，UFS可显著提升吞吐量和移动设备的性能。现在，UFS4.0和UFSHCI4.0共同定义了相较于先前标准的如下改进：●此前为兼顾最佳性能和节能的数据传输，JEDECUFS接纳了来自MIPI联盟、业内领先的规范来构建其互连层。●这项合作在UFS4.0新标准上得到了延续，并借助M-PHY5.0和UniPro2.0版规范将UFS接口带宽加倍、支持约4.2GB/s的高速读写吞吐量。●其次新标准为需要更高存储I/O模式的应用场景，引入了对多循环队列（Multi-CircularQueue）的定义自持。●此外高级RMPB接口可在增加带宽的同时，保护数据的安全。然后UFS4.0提供了多项旨在提升设备整体功能与能效的增强特性，辅以与未来领先解决方案的轻松集成：●VCC电压从3.3V降低到了更高效的2.5V；●借助高速链路启动、乱序数据传输和BARRIER命令来改善系统延迟；●通过引入具有主机可配置时间戳和增强型的M-PHYEyeMonitor设备错误历史记录来简化系统集成；●保留与UFS3.0/3.1标准的向后兼容性，以允许在混合系统应用程序中使用。最后，最为UFS3.1及更高版本的可选扩展，JESD231标准更新带来了“基于文件的优化”，允许通过主机提供的文件系统信息来加速读取数据流。JEDEC董事会主席兼JC-64嵌入式存储器/可移动存储卡委员会主席MianQuddus表示：JEDEC成员致力于开发支持未来移动设备的所需标准，而针对UFS及其配套标准的持续努力，又可反向促进设备性能的显著改进、以及用户体验的增强。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1305849.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1305849.htm

铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠正在出样符合JEDECeMMCVer5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品铠侠（Kioxia）美国公司今日宣布，其符合JEDECeMMCVer5.1标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样。即使UFS的参数更加引人注目，但随着平板电脑、物联网等设备对中端存储容量的需求持续增长，铠侠也适时地推出了新一代eMMC产品。据悉，作为消费类应用/移动存储产品的业内领先供应商，铠侠自2007年以来就一直积极支持e-MMC方案，并于2013年初成为了售价推出更高性能的e-MMC后续解决方案（UFS）的供应商。时至今日，铠侠的e-MMC和UFS解决方案已得到相当广泛的运用，涵盖4GB~1TB的各种存储密度。而今日发布的中端容量新品，不仅提供了64/128GB的容量选项，还于单个封装中整合了闪存+主控。以下是基于最新一代BiCSFLASH3D闪存的消费级e-MMC新品的主要特点：●改进架构，减少内部写入放大，实现更稳定的持续写入性能。●预编程用户数据，在客户制造过程/发送回流前具有更高的可靠性。●闲置到自动休眠时间较上一代减少100×6，有助延长电池续航。●通过访问设备内的多个裸片，以实现更快的性能。●支持更快接口速率的JEDECeMMC5.1标准（HS400）。铠侠北美公司存储业务部副总裁ScottBeekman表示：随着新一代e-MMC设备的推出，铠侠可通过提供广泛的高性能产品系列，来巩固自身的市场领先地位。展望未来，铠侠将继续为基于e-MMC嵌入式存储器解决方案的各类应用提供全力支持。目前该公司已在出样下一代e-MMC存储产品，预计将于今年10月全面上市。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310695.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310695.htm

美光推出首款UFS 4.0模块 存储速度达4300MB/s

美光推出首款UFS4.0模块存储速度达4300MB/s美光的UFS4.0存储设备有三种容量——256GB、512GB和1TB——依赖于该公司自己的控制器。512GB和1TBUFS4.0产品采用美光232层六平面1Tb3DTLCNAND器件，可提供4300MB/s的顺序读取速度以及4000MB/s的顺序写入速度，这使它们成为迄今为止智能手机性能最高的UFS存储模块。256GB单元速度稍慢，因为它使用四平面3DNAND设备。美光的新型UFS4.0存储模块完全符合该规范，并使用两个M-PHYGear5通道进行数据传输。此外，它们还支持数据流分离（分离设备上经常使用和很少使用的数据，以减少后台垃圾收集）、AutoReadBurst（通过在长时间使用后使用设备碎片整理来提高读取性能）、EyeMonitoring（确保信号完整性）等专有固件功能。除了提供比前代产品更高的性能外，美光的UFS4.0模块还通过更高的性能和节能功能的结合，将能效提高了25%。使用大容量232层3DTLCNAND器件也使美光能够使其UFS4.0模块变得相当薄。该公司表示，其高度不超过0.8–0.9毫米，这将使手机制造商能够使他们的产品变得更轻薄，或者留出空间安装更高容量的电池。美光目前正在向主流智能手机制造商提供UFS4.0存储模块样品，预计这些产品将在下半年开始量产后的未来几个月或几个季度投入使用。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1366683.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1366683.htm

三星正在积极开发UFS 5.0存储系统 4.0版也还有余力

三星正在积极开发UFS5.0存储系统4.0版也还有余力随着时间的推移，对存储的要求也会逐渐提高，而现在，随着人工智能的介入，公司在开发能够原生运行大型语言模型（LLM）的组件方面面临着更大的压力。三星正在推动存储技术的发展，Revegnus在X上分享的一张图片显示，UFS5.0目前正在开发中，但预计不会在2027年之前推出。这是否意味着这家制造商将在与竞争对手的竞争中失去优势？也不尽然，因为据说三星还在开发更先进的UFS4.0存储芯片，它将让性能再上一个平台。据说UFS5.0的最大理论带宽可达10GB/s，而UFS4.0的4通道限制速度可达8GB/s。三星将在2025年推出这一更快版本的UFS4.0。未来，Android智能手机可能必须使用20GB内存来运行设备上的LLM，但同样重要的是，设备必须配备能以惊人速度处理数据的存储芯片。英伟达（NVIDIA）的BlackwellGPU架构就是这样一个例子，其带宽达8TB/s。未来，运行设备上的LLM可能会占用智能手机现有存储空间的15%左右，因此除了更大容量的芯片外，三星此前还被报道正在开发一种特殊的UFS4.0标准，这种标准将在不引入性能瓶颈的情况下对运行AI操作进行优化。遗憾的是，该公司尚未推出这些芯片，因此我们虽然等不到UFS5.0的到来，但仍需等待更快的UFS4.0版本先行推出。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1424412.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1424412.htm