铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠正在出样符合JEDECeMMCVer5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品铠侠(Kioxia)美国公司今日宣布,其符合JEDECeMMCVer5.1标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样。即使UFS的参数更加引人注目,但随着平板电脑、物联网等设备对中端存储容量的需求持续增长,铠侠也适时地推出了新一代eMMC产品。据悉,作为消费类应用/移动存储产品的业内领先供应商,铠侠自2007年以来就一直积极支持e-MMC方案,并于2013年初成为了售价推出更高性能的e-MMC后续解决方案(UFS)的供应商。时至今日,铠侠的e-MMC和UFS解决方案已得到相当广泛的运用,涵盖4GB~1TB的各种存储密度。而今日发布的中端容量新品,不仅提供了64/128GB的容量选项,还于单个封装中整合了闪存+主控。以下是基于最新一代BiCSFLASH3D闪存的消费级e-MMC新品的主要特点:●改进架构,减少内部写入放大,实现更稳定的持续写入性能。●预编程用户数据,在客户制造过程/发送回流前具有更高的可靠性。●闲置到自动休眠时间较上一代减少100×6,有助延长电池续航。●通过访问设备内的多个裸片,以实现更快的性能。●支持更快接口速率的JEDECeMMC5.1标准(HS400)。铠侠北美公司存储业务部副总裁ScottBeekman表示:随着新一代e-MMC设备的推出,铠侠可通过提供广泛的高性能产品系列,来巩固自身的市场领先地位。展望未来,铠侠将继续为基于e-MMC嵌入式存储器解决方案的各类应用提供全力支持。目前该公司已在出样下一代e-MMC存储产品,预计将于今年10月全面上市。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310695.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310695.htm

相关推荐

封面图片

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存 最高512GB容量

铠侠发布业界首款车载UFS4.0嵌入式闪存最高512GB容量铠侠表示,新产品采用了小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统。铠侠称,新款内存顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%,提升幅度明显。由于性能的提升,相关应用能够更好地利用5G连接的优势,带来更快的系统启动速度和更优质的用户体验。这次发布的新型UFS4.0设备将BiCSFLASH3D闪存和控制器集成在JEDEC标准封装中,其中UFS4.0采用MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0技术,支持每条通道高达23.2Gbps或每个设备高达46.4Gbps的理论接口速度,同样能够兼容UFS3.1。此外,新产品支持高速链路启动序列(HS-LSS)功能,设备和主机之间的传输链路启动(M-PHY和UniPro初始化序列)能够以快于传统UFS的HS-G1RateA(1248Mbps)执行。与传统方法相比,预计这将使链路启动时间缩短约70%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1415543.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1415543.htm

封面图片

Kioxia推出符合5.1版规范的下一代e-MMC嵌入式闪存

Kioxia推出符合5.1版规范的下一代e-MMC嵌入式闪存随着市场继续向UFS转移,在某些情况下仍可能使用e-MMC。这包括具有中端存储需求的消费类产品,如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备,以及智能电视和智能网卡。与上一代器件相比,新的Kioxia器件的连续和随机写入性能提高了约2.5倍,随机读取性能提高了约2.7倍。此外,与上一代器件相比,TBW[5]提高了约3.3倍,这与整个e-MMC区域的增强区域设置是一致的。Kioxia目前正在对其下一代e-MMC器件进行样品测试,预计将于2024年春季量产。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386617.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1386617.htm

封面图片

铠侠出样最新一代 UFS 4.0 闪存芯片:连读写入速率提升 15%、封装面积减小 18%

铠侠出样最新一代UFS4.0闪存芯片:连读写入速率提升15%、封装面积减小18%https://www.ithome.com/0/763/614.htm铠侠今日宣布出样最新一代UFS4.0闪存芯片,提供256GB、512GB、1TB容量可选,专为包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。———2024-02-272022-05-04

封面图片

凯侠推出全新工业级闪存阵容BiCS FLASH 3D

凯侠推出全新工业级闪存阵容BiCSFLASH3D凯侠(KIOXIA)宣布引入全新的工业级闪存阵容。该产品系列采用最新一代铠侠BiCSFLASH3D闪存,采用3-bit-per-cell(三级单元,TLC)技术,并以132-BGA形式封装。这些闪存设备提供容量范围从512Gbit(64GB)到4Tbit(512GB),可以满足电信、网络、嵌入式计算等工业场景应用的严苛要求。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315921.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1315921.htm

封面图片

PLC 闪存远非终点 铠侠已投入 HLC 和 OLC 颗粒研究

PLC闪存远非终点铠侠已投入HLC和OLC颗粒研究https://www.cnbeta.com/articles/1160067.htm铠侠最近披露表示,PLC(pentalevelcell)之后,还有存储6电位的HLC(hexalevelcell)和存储8电位的OLC(octalevelcell)。目前,铠侠已经在-196°C的液氮环境中,实现了HLC闪存1000次P/E。预计量产后,恐怕会降到100次P/E。当然,大家不用太担忧,因为HLC时代,存储容量将非常夸张,堆叠层数也会在600~1000次甚至更多,这意味要写满一次SSD,需要的时间并不会比现在的TLC、QLC明显差很多。(论日本的科技树)

封面图片

铠侠发布第二代XL闪存 超耐写的SLC、MLC回来了

铠侠发布第二代XL闪存超耐写的SLC、MLC回来了由于成本更低,近年来闪存逐渐过渡到了TLC、QLC类型,只不过这些闪存的性能及可靠性是不如SLC、MLC的,后者写入寿命可达5000次甚至1万次以上,好在铠侠日前推出了第二代XL-Flash闪存,这次就增加了MLC,有望大幅提升容量。铠侠的XL-Flash闪存虽然也是基于BiCSNAND闪存技术,但它的定位不同于常见闪存,而是跟Intel的傲腾、三星Z-NAND竞争的,定位于存储类内存,性能要比常见闪存高得多,成本也要高得多。铠侠在2020年推出了XL-Flash闪存,当时主要有SLC类型的,核心容量128Gb,比主流TLC、QLC的512Gb、1Tb容量小得多,但是延迟超低,只有普通闪存的1/20,性能非常强。这次推出的第二代XL-Flash闪存没有公布详细的规格,但除了SLC之外多了MLC,因此容量轻松翻倍,核心容量可达256Gb,显著降低了成本。第二代XL-Flash闪存也会用于数据中心、企业服务器等市场,未来还会有CXL标准的新产品。根据铠侠的计划,第二代XL-Flash闪存今年11月份出样,2023年开始量产。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301815.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1301815.htm

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人