AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen 5C芯片
AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen5C芯片根据这些数据,一位工程师列出了AMD在开发下一代IP时所采用的一系列工艺节点。其中最有趣的包括台积电N3(3纳米)和三星4纳米。我们知道,AMD将在其Zen5内核架构中混合使用4nm和3nm工艺节点,但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。此前有报道称,AMD可能会将部分生产转移到三星,并利用其4nm工艺技术,但这一交易的规模尚不得而知。AMD很有可能使用三星代工厂进行试运行或生产某些I/O芯片,但目前的报道显示,AMD不大可能在三星4nm工艺上生产重要IP。除非AMD直接透露消息,否则我们也无法确定。除此之外,泄露的信息中还提到了一个全新的代号--普罗米修斯(Prometheus)。之前的泄露信息显示,Zen4的代号是Persephone,Zen5是Nirvana,而Zen6则是Morpheus。众所周知,Zen4C内核的代号为"Dionysus",因此"普罗米修斯"成为Zen5C内核代号的可能性很大。Zen4(5nm)- PersephoneZen4C(5nm)-DionysusZen5(3nm)- NirvanaZen5C(3nm?)-Prometheus?Zen6(2nm)- MorpheusAMDZen5和Zen5C核心架构预计将在2024-2025年期间成为主推产品。它们将出现在一系列产品系列,包括StrixPoint(Ryzen笔记本电脑)、GraniteRidge(Ryzen台式机)和Turin(EPYC服务器)。AMD还将推出更多产品,我们有望在未来几个月的重大活动中看到这些产品的蛛丝马迹。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396207.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1396207.htm
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