AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen 5C芯片

AMD将利用三星4nm和台积电3nm节点生产下一代Zen5C芯片根据这些数据，一位工程师列出了AMD在开发下一代IP时所采用的一系列工艺节点。其中最有趣的包括台积电N3（3纳米）和三星4纳米。我们知道，AMD将在其Zen5内核架构中混合使用4nm和3nm工艺节点，但该公司迄今为止一直依赖台积电进行生产。此前有报道称，AMD可能会将部分生产转移到三星，并利用其4nm工艺技术，但这一交易的规模尚不得而知。AMD很有可能使用三星代工厂进行试运行或生产某些I/O芯片，但目前的报道显示，AMD不大可能在三星4nm工艺上生产重要IP。除非AMD直接透露消息，否则我们也无法确定。除此之外，泄露的信息中还提到了一个全新的代号--普罗米修斯（Prometheus）。之前的泄露信息显示，Zen4的代号是Persephone，Zen5是Nirvana，而Zen6则是Morpheus。众所周知，Zen4C内核的代号为"Dionysus"，因此"普罗米修斯"成为Zen5C内核代号的可能性很大。Zen4(5nm)- PersephoneZen4C(5nm)-DionysusZen5(3nm)- NirvanaZen5C(3nm?)-Prometheus?Zen6(2nm)- MorpheusAMDZen5和Zen5C核心架构预计将在2024-2025年期间成为主推产品。它们将出现在一系列产品系列，包括StrixPoint（Ryzen笔记本电脑）、GraniteRidge（Ryzen台式机）和Turin（EPYC服务器）。AMD还将推出更多产品，我们有望在未来几个月的重大活动中看到这些产品的蛛丝马迹。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396207.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396207.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6

3nm工艺的AMD未来APU有名字了有希望上Zen6明年初追加不同定位的FireRange、StirxHalo(Sarlak)、KrakenPoint，统一升级为4nm工艺、Zen5CPU架构，大部分还都有RDNA3.5GPU架构，应该都划归到锐龙9000系列的范畴。HawkPoint、Escher则都是马甲，工艺也是4nm，但架构还是Zen4。SoundWave应该要等到2026年了，制造工艺首次升级为3nm，而架构很有希望继续推进到Zen6。事实上，Zen5架构同时使用的是4nm、3nm两种工艺，Zen6架构则会是3nm、2nm工艺的组合。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422214.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422214.htm

AMD Zen 6核心首曝：2nm工艺 代号梦神

AMDZen6核心首曝：2nm工艺代号梦神他介绍，自己从今年1月开始进行Zen6服务器处理器的电源管理项目工作，芯片工艺2nm。此前，他还在2021年1月到2022年12月参与了3nmZen5服务器处理器的电源项目工作，于2020年3月到12月参与了5nmZen4电源项目工作。有趣的是，这位工程师还完整披露了Zen架构核心的内部开发代号：AMDZen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)AMDZen3(7nm)–Cerberus（刻耳柏洛斯，古希腊神话中的地狱三头犬）AMDZen4(5nm)–Persephone（珀耳塞福涅，古希腊神话冥后）AMDZen5(3nm)–Nirvana（涅槃）AMDZen6(2nm)-Morpehus（摩耳甫斯，古希腊神话梦神）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354609.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354609.htm

IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，Zen4这一代在IPC上显然太过保守，不过我们回看下AMD锐龙的发展过程，这也是有迹可循的，AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大，但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小芯片涉及，同样是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了，有爆料称其IPC将提升25%左右，进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机，表示Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，显然IPC会是重点。此外，Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版，会使用自定义HP库，挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列，2024年上市，但这次应该不用等到年底，上半年就有可能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

5年前的初代Zen架构不会淘汰 AMD转向三星14nm制程测试生产

5年前的初代Zen架构不会淘汰AMD转向三星14nm制程测试生产AMD下个月就要升级到5nmZen4架构了，算上过渡性的Zen+架构，从2017年到现在的5年中AMD推出了5代Zen架构，工艺从14nm升级到了5nm，不过初代Zen依然不会淘汰，AMD会改用三星14nm工艺测试生产。来自产业链的消息称，AMD原本是打算停产5年前的Zen架构处理器的，但是现在已经改变了策略，转而向三星下单，用后者的14nm工艺生产少量Zen架构处理器。第一代Zen处理器使用的是GF格芯公司的14nm生产，不过他们的14nm技术也是来自三星14nm授权，理论上转向三星14nm工艺的过程会很顺利。AMD之所以这么做，主要是想保留入门级的产品，用于廉价的Chromebook及Windows笔记本，毕竟14nm工艺现在很便宜了，7nm及6nm工艺的芯片成本贵，不适合这些产品。在第一代Zen架构上，AMD带来了全新的设计及工艺，其中IPC性能大涨52%，超过了原定的40%提升——随着这些都是相对于推土机架构而言的，但性能提升幅度之大也确实前所未有。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308887.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308887.htm