消息称台积电3nm良率已达80% 利好苹果A17、AMD Zen5

消息称台积电3nm良率已达80%利好苹果A17、AMDZen5台积电已经确认会在9月份量产3nm工艺，只是苹果iPhone14系列用的A16处理器今年赶不上了，还是使用台积电的5nm或者改进版的4nm工艺，首发3nm的可能是M2Pro，但产量不会太多。初代的N3工艺主要面向有超强投资能力、追求新工艺的早期客户，比如苹果、AMD这种，但是应用范围较窄，只适合制造特定的产品。台积电的3nm工艺要到明年的第二版N3E工艺，也就是3nmEhanced增强版，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。尽管密度可能比如第一代的N3，但N3E工艺会是各大厂商量产所用的主力，包括苹果的新一代处理器，如iPhone15的17处理器、下一代的M3处理器，还有AMD未来的Zen5等等。N3E工艺预计在2023年下半年量产，今年会有试产，日前有泄露的内部PPT显示台积电的N3E工艺进展非常好，良率喜人。其中N3E工艺生产的256MbSRAM芯片良率可达80%，移动及HPC芯片良率也是80%，环式振荡器良率甚至能达到92%。当然这些都是一些比较简单的芯片，良率高也是正常的，实际的处理器包含非常复杂的电路单元，良率还要继续打磨，不过台积电3nm工艺没有三星那么激进，总体上还是很稳的。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307669.htm

Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺

Zen5推倒重来、Zen6设计中AMD积极筹备3nm、2nm工艺AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMDCEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319181.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319181.htm

Intel、AMD、NVIDIA退出 台积电3nm产能明年将被苹果独占

Intel、AMD、NVIDIA退出台积电3nm产能明年将被苹果独占台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327945.htm

代工价格14万 AMD、NVIDIA等用不起 台积电3nm酝酿降价

代工价格14万AMD、NVIDIA等用不起台积电3nm酝酿降价但是3nm真正的麻烦在于成本太贵，3nm代工价格突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，生产数百颗芯片。这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为太贵，并不基于推出3nm产品，至少要到2024年下班均为才会下单。来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称，台积电也准备降价3nm了，而且是所有3nm工艺都会降价，以便吸引客户。按照AMD之前的计划，他们会在Zen5架构上使用3nm工艺，不过首发Zen4的会是4nm工艺，这意味着3nmZen5架构至少也要到2024年年底了。至于GPU芯片的计划，AMD及NVIDIA下一代架构都要等到2024年，但能否上3nm工艺还有很多未知数，毕竟5nm/4nm才用了一代产品，潜力还没挖掘完，上新一代工艺的意愿不足。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338637.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338637.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm