代工价格14万 AMD、NVIDIA等用不起 台积电3nm酝酿降价

代工价格14万AMD、NVIDIA等用不起台积电3nm酝酿降价但是3nm真正的麻烦在于成本太贵,3nm代工价格突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,生产数百颗芯片。这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家,其他客户,如AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为太贵,并不基于推出3nm产品,至少要到2024年下班均为才会下单。来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称,台积电也准备降价3nm了,而且是所有3nm工艺都会降价,以便吸引客户。按照AMD之前的计划,他们会在Zen5架构上使用3nm工艺,不过首发Zen4的会是4nm工艺,这意味着3nmZen5架构至少也要到2024年年底了。至于GPU芯片的计划,AMD及NVIDIA下一代架构都要等到2024年,但能否上3nm工艺还有很多未知数,毕竟5nm/4nm才用了一代产品,潜力还没挖掘完,上新一代工艺的意愿不足。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338637.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1338637.htm

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苹果独占台积电3nm产能新工艺代工价冲上2万美元在拖沓数月之后,台积电3nm制程节点终于量产。除了良品率问题,半导体供需反转,使得英特尔和苹果修改新品计划,也让台积电3nm芯片生产时间延后。据DigiTimes报道,目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果,不过今年第四季度出货量极低,要等到明年上半年才略微爬升。据了解,今年末台积电3nm工艺的月产能为1.5万至2万片晶圆,实际上仅生产了数千片,均为苹果的订单。即便是明年第一季度和第二季度,产量也只是略有增加而已。到了明年下半年,N3E工艺将成为量产主力,初代N3工艺也完成了阶段性任务,不会再扩充产能。N3E工艺在iPhone15系列的带动下,出货量将会有显著拉升。作为台积电3nm制程节点的延伸工艺,N3E工艺具有更好的效能、功耗和良品率,能让更多客户接受。其报价突破2万美元,相比4nm/5nm工艺高出4000美元。有业内人士表示,以苹果过往对供应链的掌握和调整,很可能也是首个N3E工艺客户。由于先进制程复杂程度日益增加,此次3nm量产的前景充满了挑战。由于报价很高,台积电似乎对3nm工艺的收益很有信心,认为量产第一年带来收益优于5nm在2020年量产时的收益,不过7到8个季度后是否能够达到台积电的平均毛利率将是更大的挑战。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336947.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336947.htm

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台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电3nm首发客户仅剩苹果AMDZen5随后跟上台积电的3nm工艺今年下半年才会量产,产品会在明年开始出货,本来Intel会跟苹果一起成为首发客户,然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了,14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了。随着Intel的退出,首发3nm的只有苹果一家了,今年的iPhone14系列的A16芯片也没赶上,需要新一代的M系列处理器及A17处理器。台积电3nm工艺很好很强大,然而新工艺成本太贵,Intel取消也是因为不划算,只有苹果才能承担得起首发的成本,为此台积电还在跟其他客户洽谈,未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司。不过他们上3nm的时间不会很早,规划的时间都是2024年,此前AMD也公布过未来的产品计划,在下一代的Zen5架构就是分两步走的,首先上4nm工艺,后面才会上3nm工艺。按照这个路线来看的,AMD有可能在明年底之前先推出4nmZen5,2024年下半年底会有3nm工艺的Zen5+改进版。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301457.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1301457.htm

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苹果A17或采用3nm工艺:台积电代工10月10日消息,据9to5mac报道,苹果明年下半年推出iPhone15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

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AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是,Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP),这意味着AMD将采用双代工模式,但具体如何分工暂不清楚。外媒指出,AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片,但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权,先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400,后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般,但是三星和AMD的关系迅速升温,拿下一部分代工也在意料之中,只是三星的工艺一直不让人放心,AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年,AMD一直依赖台积电,后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号:Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯,古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅,古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)-Dionysus(狄俄尼索斯,古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)-Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯,古希腊神话梦神)...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm

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