2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯:已测试流片

2025重返CPU王者Intel“1.8nm”工艺传喜讯:已测试流片现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了,Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。接替Intel7的Intel4工艺已经准备就绪,为投产做好了准备,预计2023年下半年在新一代酷睿MeteorLake上首发,也就是14代酷睿。Intel3工艺则是Intel4的改进版,正在按计划进行。在之后的20A、18A工艺对Intel来说尤为重要,预计在2024年上半年及下半年量产,是Intel2025年重夺半导体王者的关键工艺。宋院长透露,20A及18A工艺已经有测试芯片流片,不过具体是什么芯片就没有透露了,很大可能是Intel自家CPU,也有一定可能是Intel的代工客户,此前Intel确认18A工艺会有多家半导体设计公司感兴趣。Intel还会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346249.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346249.htm

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每瓦性能高出63%Intel“2nm”工艺纸面无敌Intel的目标是在2025年实现重返半导体工艺领先地位,能不能成功的关键就看20A及18A了。从技术上来说,20A及18A不仅是首款进入埃米节点的工艺,还会首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。最终到底如何?以20A为例,它的每瓦性能比Intel3高出15%,后者又比Intel4高出18%,Intel4又比当前的Intel7工艺提升20%的每瓦性能,算下来20A比当前的13代酷睿能效高出63%以上。如此夸张的能效下,有网友计算了下,这就意味着当前250W酷睿i9-13900K的性能当时候至需要90W即可,不需要高功耗就能实现强大性能释放,对笔记本来说尤其重要。当然,这些还是20A工艺的纸面性能,具体如何还要等产品上市,首发20A工艺的应该是15代酷睿ArrowLake了,明年上市。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350319.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1350319.htm

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“1.8nm”工艺王者归来Intel确认5款CPU:2025年上市根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺,而且进度上也会领先,其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产,上市就更晚。Intel也确认他们正在基于18A工艺开发处理器,而且内部就至少有5款产品,明确在2025年上市。具体有哪些处理器没说,应该会涉及移动、桌面酷睿、服务器级的至强、AI芯片甚至未来的GPU芯片,自家的主力产品都会上1.8nm工艺。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖,它是面向2024年之后的产品,CPU会采用全新的x86架构,GPU会升级到第二代Xe架构,还会有全新的VPU加速单元,提升AI性能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367177.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367177.htm

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Intel18A/20A工艺已经流片潜在代工客户达43家事实上,Intel此前规划20A2024年上半年投产,18A2024年下半年投产,流片进度说来也算正常。另一个振奋的消息是,Intel的代工服务IFS已经有43家潜在合作伙伴正测试芯片,其中至少7家来自全球TOP10的代工客户。当然,在20A和18A之前,Intel还会推出Intel4和Intel3,其中Intel4由下半年的MeteorLake(14代酷睿)首发,全面引入EUV极紫外光刻和新的封装技术,Intel3则主要服务企业级计算产品。至于20A的看点则是首发RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术,每瓦性能提升15%。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348171.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1348171.htm

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酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构,还会首次使用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的,IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的,GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产,还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上,Intel做到了5个芯片合一,融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时,这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始,台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm,首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2,是目前Intel7的2倍,高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2,接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm

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“1.8nm”工艺喜事连连Intel代工业务营收暴涨307%在先进工艺上,Intel4工艺今年开始提升产量了,年底的MeteorLake首发,之后还有改良版的Intel3工艺。再往后就要进入埃米级工艺了,主要是Intel20A及Intel18A,等效友商的2nm及1.8nm工艺,率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。这两个工艺中,18A更是重点,Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造,同时也是对外代工的关键节点,跟台积电三星抢市场就靠它了。18A工艺这段时间也是喜事连连,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族,未来两代的至强处理器,2025年上市。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373693.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1373693.htm

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