Intel全新RISC-V内核处理器Horse Creek登场：最先进4nm工艺制造

Intel全新RISC-V内核处理器HorseCreek登场：最先进4nm工艺制造所谓的Intel4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm。Intel4今年还会用在14代酷睿MeteorLake移动版处理器上，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。开发板的主芯片为IntelHorseCreekSoC，四个SiFiveP550性能核心，兼容RISC-VRV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GBDDR5-5600、PCIe5.0、万兆网口、M.22280SSD等。板子尺寸244x244mm，也就是microATX规格。按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341201.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341201.htm

酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺比肩友商3nm

酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm

Intel确认14代酷睿Meteor Lake下半年到来：首发4nm EUV+新架构

Intel确认14代酷睿MeteorLake下半年到来：首发4nmEUV+新架构不出意外的话，MeteorLake将作为第14代酷睿，带来多个首发，比如Intel4nmEUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros3D堆叠Chiplet小芯片等。根据最近一份爆料，MeteorLake-S桌面处理器换用LGA1851新接口，配套800系主板，仅支持DDR5内存，可能只到酷睿i5级别（Intel曾承诺5~125W功耗范围）。MeteorLake-S的小芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3DFoveros底层则是Intel22nm。另外，Intel还确认基于Intel20A工艺的ArrowLake和18A工艺的LunarLake会如期在2024年登场。()频道：@TestFlightCN

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机Intel的5代CPU工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。Intel3是Intel4的改良版，Intel20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点，将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位。再往后呢？Intel目前的路线图上没有提到新的工艺，不过最新消息称Intel已经启动了未来两代工艺的定义及研发，但没有明确的信息。根据IMEC之前公布的芯片工艺路线图来看，2nm工艺之后是14A，也就是1.4nm工艺，预计2026年问世，再往后就是A10工艺，也就是1nm，2028年问世。Intel要研发的未来两代工艺应该也是1.4nm、1nm级别的，具体的命名还要等官方确定，毕竟时间还早。2nm以后的工艺还要升级装备，当前的EUV光刻机届时效率也不高了，ASML预计会在2026年推出HighNA技术的下一代EUV光刻机EXE:5000系列，将NA指标从当前的0.33提升到0.55，进一步提升光刻分辨率。不过下代EUV光刻机的成本也会大涨，当前售价在1.5亿美元左右，下代价格轻松超过4亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1343831.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1343831.htm

传英特尔明年Q1推出Meteor Lake-S处理器 支持DDR5-5600以上内存

传英特尔明年Q1推出MeteorLake-S处理器支持DDR5-5600以上内存但是，SquashBionic最新消息称，英特尔将在2024年第一季度推出MeteorLake-S处理器，ArrowLake-S则不会那么快推出。据称，MeteorLake-S基础频率支持可以达到DDR5-6400，但具体规格取决于die的配置。此外，英特尔新款MeteorLake系列似乎只能用在低压平台上，而今年的新款桌面处理器和移动平台的HX系列处理器依然是13代的酷睿RaptorLake的Refresh版本。新一代MeteorLake将采用Intel4工艺和外部工艺，并首次引入“Tile”设计，集成CPU、SOC、核显和IOE芯片。此外，英特尔已经宣布Intel7工艺已经大规模量产，Intel4生产准备就绪，随着MeteorLake推出，Intel4的产能将在今年下半年得到提升。同时，Intel3工艺也正在按计划推进，Intel20A和18A工艺的测试芯片已经流片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350095.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350095.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm