Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

Intel确认14代酷睿Meteor Lake下半年到来：首发4nm EUV+新架构

Intel确认14代酷睿MeteorLake下半年到来：首发4nmEUV+新架构不出意外的话，MeteorLake将作为第14代酷睿，带来多个首发，比如Intel4nmEUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros3D堆叠Chiplet小芯片等。根据最近一份爆料，MeteorLake-S桌面处理器换用LGA1851新接口，配套800系主板，仅支持DDR5内存，可能只到酷睿i5级别（Intel曾承诺5~125W功耗范围）。MeteorLake-S的小芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3DFoveros底层则是Intel22nm。另外，Intel还确认基于Intel20A工艺的ArrowLake和18A工艺的LunarLake会如期在2024年登场。()频道：@TestFlightCN

土豪级客户苹果都用不起 消息称台积电放弃初代3nm工艺 等待发展N3E

土豪级客户苹果都用不起消息称台积电放弃初代3nm工艺等待发展N3E在3nm工艺节点上，三星抢先台积电在6月底完成了量产，实现了超越台积电的夙愿，然而三星的3nm主要问题是没什么客户，这方面台积电的3nm更占优，苹果、Intel、AMD、NVIDIA等公司接下来会使用台积电代工。不过台积电抢到了主要的客户也不代表就没有隐忧，本来Intel也是台积电3nm首发的两大客户之一，但前不久有消息称Intel取消了订单，14代酷睿上的GPU模块使用的是5nm工艺，没有使用台积电3nm工艺。现在台积电3nm工艺的唯一客户苹果也动摇了，来自产业链的消息人士@手机晶片达人爆料称，台积电的N3工艺已经被内部放弃，因为客户都不用，苹果也放弃。不过N3工艺被放弃，并不代表台积电的3nm工艺就完了，实际上N3只是第一代3nm工艺，相比N5工艺功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。不过N3工艺应用范围较窄，只适合制造特定的产品，面向超强投资能力、追求新工艺的早期客户。简单来说，初代的N3工艺性能、密度都很好，但是太贵了，只适合愿意烧钱的土豪客户，比如苹果、Intel，结果这两家已经不用了。初代的N3工艺放弃之后，苹果、Intel、AMD等公司使用的主要是第二代的N3E工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％。N3E跟N3工艺相比，晶体管密度是下降的，但这也意味着它的成本更低，接下来会是台积电量产3nm的主力。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309403.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309403.htm

Intel全新RISC-V内核处理器Horse Creek登场：最先进4nm工艺制造

Intel全新RISC-V内核处理器HorseCreek登场：最先进4nm工艺制造所谓的Intel4就是此前的7nm，工艺指标对照台积电、三星的4nm。Intel4今年还会用在14代酷睿MeteorLake移动版处理器上，这也是Intel首次使用EUV光刻的工艺，SRAM晶体管规模几乎接近台积电3nm工艺。开发板的主芯片为IntelHorseCreekSoC，四个SiFiveP550性能核心，兼容RISC-VRV64GBC指令集，频率2GHz+，2MB共享三缓，支持16GBDDR5-5600、PCIe5.0、万兆网口、M.22280SSD等。板子尺寸244x244mm，也就是microATX规格。按计划，开发板将于今年夏天和外界正式见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341201.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1341201.htm