Intel至强明年上128大核、334小核 500W功耗、内存追上AMD

Intel至强明年上128大核、334小核500W功耗、内存追上AMD接下来，Intel的路线图相当激进：今年内推出升级版的EmeraldRapids，工艺接口不变，明年就要上GraniteRapids、SierraForest两套平台，分别使用性能大核、能效小核，制造工艺均为Intel3。长期关注Intel至强平台的“YuuKi_AnS”又带来了两套新平台对应参考主板“AvenueCity”的猛料。这块主板的尺寸达到了20x16.7英寸(508×424毫米)，比标准的ATX桌面主板大了足足1.14倍，而且设计了多达20层PCB。因为它要容纳两个庞大的LGA7529插座，比现在的LGA4677多出超过60％的针脚，长度已经媲美内存条。LGA7529、LGA4677接口大小对比LGA7529GraniteRapids的核心数从现在的60个增加到128个，超过现在的AMDZen4霄龙，但到时候Zen5也该出来了。热设计功耗最高支持500W，虽然不代表处理器功耗一定会这么高，但也差不多了。DDR5内存通道从8个增加到12个，终于追上AMD霄龙，标准频率6400MHz，最高可以做到8000MHz。PCIe5.0通道增加到96条，分为6组。Intel还特别提醒，安装新处理器的时候，必须佩戴防静电手套，而且不能触摸疯转边缘，以免氧化或者异物入侵。SierraForest共享同样的接口和平台，但规格显然会相差巨大，核心数据说会做到惊人的334个！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350315.htm

128核心 Intel LGA7529新接口大得离谱 长度堪比内存条

128核心IntelLGA7529新接口大得离谱长度堪比内存条这块开发板为双路配置，安放了两个LGA7529插座，但都放着保护盖。每个插座旁边左右各有6条内存插槽，攻击12条，据称支持12通道DDR5内存。对比可以看到，LGA7529插槽的长度，已经和内存插槽完全持平！从另一张照片可以看到，主板插座上的7529个针脚排列异常密集，并分成四个区域，看起来SierraForest也会采用chiplet小芯片设计。孩子的一提的是，卖家将SierraForest称为第五代可扩展至强(刚放的SapphireRapids是第四代)，而从路线图看，Intel今年下半年会加推Intel7工艺的EmeraldRapids，明年再发Intel3工艺的GraniteRapids，它们都是P核大核设计。SierraForest则是E核小核设计，也是Intel3工艺，显然能堆叠更多核心，100+个非常轻松。卖家提到主板支持最多128核心256线程，估计指的是GraniteRapids，毕竟E核是不支持超线程的，而且两个平台应该共享接口。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342183.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342183.htm

Intel新至强又有新接口了 功耗可达350W

Intel新至强又有新接口了功耗可达350W但是现在，我们又看到了新的LGA4170。LGA4170接口对应的处理器是GraniteRapids-SP版本，仅支持单路、双路，LGA7529对应的则是GraniteRapids-AP版本，还支持四路、八路。LGA4170可能会成为面向高端消费级、工作站的下一代至强WS，也就是取代现有的至强W-3400/W-2400系列，后者是LGA4677接口，但尚不能确认，尤其是接口的针脚/触点数量减少这么多，很罕见。目前，Intel正在评估LGA4170处理器的两种散热顶盖设计，其中一种几乎完整覆盖底板，另一种则有六个缺口，有点像AMDAM5。至于规格，LGA417GraniteRapids-SP预计最高350W热设计功耗，支持八通道DDR5-6400内存、88条PCIe5.0通道、CXL，目前还处于验证阶段。GraniteRapids-AP则会有最多约120个核心，支持12通道DDR5-6400、96条PCIe5.0，热设计功耗最高达500W。LGA7529接口的GraniteRapids-AP...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368587.htm

Intel下下代至强高清照：“3nm” 120核心、500W功耗

Intel下下代至强高清照：“3nm”120核心、500W功耗届时，Intel将更换新的封装接口LGA7529，也就是多达7529个针脚/触点，比现在的LGA4677增加超过60％，而插座面积据说会超过7400平方毫米，长度堪比DIMM内存插槽。规格方面，GraniteRapids将升级为RedwoodCoveCPU架构，也就是和消费级的MeteorLake是同款，最多大约120个核心，比现在的60个、下代的64个有质的飞跃。内存支持12通道DDR5，频率最高6400MHz，扩展链接支持96条PCIe5.0、64条CXL2.0。至于功耗，最高将达惊人的500W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367731.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367731.htm

Intel明年上半年出货144核至强处理器：超越Zen4

Intel明年上半年出货144核至强处理器：超越Zen4Intel4之后是Intel3工艺，等效友商的3nmEUV工艺，是Intel4EUV工艺的改进版，同时也是Intel对外代工的重要节点，会由新一代至强处理器首发，而且这次是两种产品。一个是GraniteRapids，走的是传统高性能大核心路线，也就是P核组成，而另一款产品是SierraForest，走的是高效能核心E核路线，因此CPU核心数提升到了144核，超越友商的128核Zen4。SierraForest处理器的进度很顺利，此前已经流片完成，并且样品成功点亮，也运行了多个操作系统进行测试。在这次财报会议上，Intel确认Intel3工艺的SierraForest进展顺利，一切按计划进行，将于2024年上半年出货。在SierraForest之后，全大核的GraniteRapids也会随后出货。2024年还有更先进的20A、18A工艺陆续投入生产，Intel确认他们朝着4年掌握5代工艺的方向正确前行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357247.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1357247.htm

Intel今年又要换新接口LGA1851 它长这样子

Intel今年又要换新接口LGA1851它长这样子iBASE展示了针对嵌入式酷睿Ultra设计的一款主板，让我们看到了LGA1851的真容，整体尺寸其实和12/13/14代酷睿的LGA1700一模一样，只是针脚更密集了。有趣的是，iBASE将处理器的名称标注为14代酷睿Ultra，这说明Intel最初确实准备把MeteorLake就叫做14代酷睿的，只是计划不如变化。Intel将在今年晚些时候发布新一代ArrowLake、LunarLake，后者只有超低功耗移动版，前者终于有桌面版，接口就是LGA1851。只是不知道，这个接口能用几代产品？...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427041.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427041.htm