Intel至强明年上128大核、334小核 500W功耗、内存追上AMD

Intel至强明年上128大核、334小核500W功耗、内存追上AMD接下来，Intel的路线图相当激进：今年内推出升级版的EmeraldRapids，工艺接口不变，明年就要上GraniteRapids、SierraForest两套平台，分别使用性能大核、能效小核，制造工艺均为Intel3。长期关注Intel至强平台的“YuuKi_AnS”又带来了两套新平台对应参考主板“AvenueCity”的猛料。这块主板的尺寸达到了20x16.7英寸(508×424毫米)，比标准的ATX桌面主板大了足足1.14倍，而且设计了多达20层PCB。因为它要容纳两个庞大的LGA7529插座，比现在的LGA4677多出超过60％的针脚，长度已经媲美内存条。LGA7529、LGA4677接口大小对比LGA7529GraniteRapids的核心数从现在的60个增加到128个，超过现在的AMDZen4霄龙，但到时候Zen5也该出来了。热设计功耗最高支持500W，虽然不代表处理器功耗一定会这么高，但也差不多了。DDR5内存通道从8个增加到12个，终于追上AMD霄龙，标准频率6400MHz，最高可以做到8000MHz。PCIe5.0通道增加到96条，分为6组。Intel还特别提醒，安装新处理器的时候，必须佩戴防静电手套，而且不能触摸疯转边缘，以免氧化或者异物入侵。SierraForest共享同样的接口和平台，但规格显然会相差巨大，核心数据说会做到惊人的334个！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350315.htm

Intel新至强又有新接口了 功耗可达350W

Intel新至强又有新接口了功耗可达350W但是现在，我们又看到了新的LGA4170。LGA4170接口对应的处理器是GraniteRapids-SP版本，仅支持单路、双路，LGA7529对应的则是GraniteRapids-AP版本，还支持四路、八路。LGA4170可能会成为面向高端消费级、工作站的下一代至强WS，也就是取代现有的至强W-3400/W-2400系列，后者是LGA4677接口，但尚不能确认，尤其是接口的针脚/触点数量减少这么多，很罕见。目前，Intel正在评估LGA4170处理器的两种散热顶盖设计，其中一种几乎完整覆盖底板，另一种则有六个缺口，有点像AMDAM5。至于规格，LGA417GraniteRapids-SP预计最高350W热设计功耗，支持八通道DDR5-6400内存、88条PCIe5.0通道、CXL，目前还处于验证阶段。GraniteRapids-AP则会有最多约120个核心，支持12通道DDR5-6400、96条PCIe5.0，热设计功耗最高达500W。LGA7529接口的GraniteRapids-AP...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368587.htm

334个小核心反超AMD Intel下代至强“增肥”70％

334个小核心反超AMDIntel下代至强“增肥”70％GraniteRapids、SierraForest都隶属于代号BirchStream-AP的新平台，都是Intel3制造工艺，都支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道、CXL2.0总线，共享LGA7529接口。区别在于，GraniteRapids采用Redwood+Cove架构的传统P核大核心，最多128核心、256线程，预计命名为至强9000系列。SierraForest则是首次将E核小核引入数据中心，而且是纯小核设计，最多达334核心、334线程！显然，它们分别竞争AMDZen4、Zen4c架构的霄龙，但是Zen4的霄龙9000系列已经发布了，最多96核心，Zen4c的霄龙7000系列也不远了，最多128核心。今年，Intel还会有一个代号EmeraldsRapids的至强平台，和现在的SapphireRapids一样继续4677接口、Intel7制造工艺。不过升级为13代酷睿同款的RaptorCoveCPU架构，核心数量增加到64个，三级缓存最多120MB，内存升级为8通道DDR5-5600，最大功耗增加到约370W。简言之，就像13代酷睿是12代酷睿的优化升级版，EmeraldsRapids也是同样的策略。更远的未来，DiamondRapids继续采用全大核，而继续全小核的第一次有了名字“ClearwaterForest”，它们都将支持PCIe6.0。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342367.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342367.htm

Intel 288个小核心下代至强首次公开 性能飙升2.7倍

Intel288个小核心下代至强首次公开性能飙升2.7倍按照Intel官方给出的数据，使用2021年发布的第二代至强(CascadeLake)，11个机架内可容纳528颗24核心处理器，加上超线程，逻辑核心共1056个，总功耗为8千瓦。同等功耗下，SierraForest只需要7个机架空间，就可以容纳2016颗144核心型号，密度提升1.9倍，能效提升2.4倍，性能提升2.7倍！5G核心网场景中，SierraForest在用户层的能效可提升1.4倍，在控制层也可提升90％。SierraForest将在今年内正式发布，而在它之前，也就是今年上半年，首先登场的是GraniteRapids，同样基于Intel3工艺，但仍然是传统P核大核心。2025年，Intel还会推出面向网络和通信基础设施的GraniteRapids-D。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422017.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422017.htm

10多年前的AMD、Intel功耗有多高？500W电老虎

10多年前的AMD、Intel功耗有多高？500W电老虎2022年对DIY玩家来说很重要，今年AMD、NVIDIA及Intel在CPU、GPU上都有新一代产品发布，包括锐龙7000、13代酷睿及RTX40系列显卡，AMD的RX7000系列显卡还没发布，但也就是年底的事。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326323.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326323.htm

Intel 56核心至强超频5.5GHz 峰值功耗近1900W

Intel56核心至强超频5.5GHz峰值功耗近1900W之前有测试表明，至强W9-3495X测试GeekBench5的时候，峰值功耗可达约1100W，典型功耗也有300-650W。超频玩家Elmor与华硕合作，将至强W9-3495X的全部56个核心都超到了5.5GHz，可以顺利跑完CineBenchR23，多核成绩132220，只比世界纪录132484差了那么一丢丢。此时，处理器的功耗达到了恐怖的1881W，使用液氮才压得住，核心温度为零下95℃。为此，用了两个振华1600W电源才带动，搭配主板是华硕ProWSW790E-SAGESE，插了八条芝奇ZetaR5DDR5RDIMM内存。这块板子已经在英国等地上架预售，要价899英镑(约合人民币7400元)。它采用EBB超大板型，16相供电，7条PCIe5.0x16扩展插槽，8条内存插槽(最大容量2TB)，3个M.2接口，8个SATA6Gbps接口(包括两个SlimSAS)，3个网口(两个万兆和一个BMC)，大量的USB接口。还有一款华硕ProWSW790-SAGESE，1279英镑(约合人民币1.05万元)，E-ATX大板型，14相供电，支持超频，5条PCIe5.0x16。芝奇ZetaR5DDR5RDIMM内存也是针对新至强平台刚刚发布的，可选四/八通道，可选单条16/32GB(八条八通道就是最多256GB)，可选5600/6000/6400MHz，支持IntelXMP3.0一键超频技术，最高可以跑到6800MHz。AIDA64测试中，它可以跑出303GB/s读取速度、227GB/s写入速度、257GB/s拷贝速度。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349731.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1349731.htm