Intel宣布全新至强6：E核、P核兵分两路

Intel宣布全新至强6：E核、P核兵分两路按照惯例，SierraForest、GraniteRapids应该命名为第六代至强可扩展处理器，但随着行业需求和产品技术本身的变化，Intel将其更名为至强6，也更加简洁。至强6SierraForest堪称至强处理器历史上最大的一次变革，首次采用纯能效核(E核)设计，最多可以做到288核心288线程。它重点针对效率进行优化，适合高密度、可扩展的工作负载。按照官方说法，相比第二代至强，SierraForest可以带来2.4倍的能效提升，机架密度则可以提高2.7倍。客户能够以接近3:1的比例替换升级旧系统，从而大幅降低功耗，机架数量从200个减少到72个每年能节省100万瓦能耗，足够1300多户家庭使用一整年。至强6GraniteRapids则是传统的纯性能核(P核)设计，重点针对性能优化，适合计算密集型、AI负载。它将新增加对MXFP4数据格式的软件支持，能够运行700亿参数的Llama2大模型，对比四代至强能将令牌延迟缩短最多6.5倍。SierraForest将在今年第二季度正式发布，GraniteRapids紧随其后登场。另外，Intel确认将在今年内推出代号LunarLake的下一代酷睿Ultra客户端处理器，CPU+GPU+NPU平台算力超过100TOPS，其中NPU单元算力超过46TOPS，从而支持更强大的新一代AIPC。2024年内，基于酷睿Ultra处理器的消费级和商用终端产品将超过230款，100多家ISV软件厂商将针对酷睿Ultra处理器开发300多项专属的AI加速功能。Intel预计到2025年底，将出货超过1亿颗具备AI加速功能的处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426793.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426793.htm

Intel预告未来三大至强：144个纯小核 功耗只需200W

Intel预告未来三大至强：144个纯小核功耗只需200W它在工艺、架构、接口等各方面都保持不变，相当于一个升级增强版，比如频率更高之类的，但细节暂未公开，预计最多增加到64个核心。EmeraldRapids目前已经向客户送样，将在第四季度按期发布上市。EmeraldRapids晶圆EmeraldRapids样品明年才是重头戏，并且首次分两步走，一个是上半年的纯小核SierraForest，一个是稍后跟进的纯大核GraniteRapids。之所以会分两条腿走路，Intel表示，原因主要是市场和客户需求的变化。一方面，HPC高性能计算、AI人工智能都属于计算敏感型应用，依然需要强大的单核、多核性能。另一方面，更高的核心密度、更高的能效的需求越来越高，传统的高性能核心难以满足，而且容易造成浪费。事实上，AMD这一代霄龙处理器，就是走的这种路线，既有高性能的Zen4架构(最多96核心)，也有高密度高能效的Zen4c架构(最多128核心)。SierraForest、GraniteRapids新至强都采用了模块化SoC设计，一是包含处理器核心、内存的计算模块，二是负责输入输出的IO模块，彼此分离，再结合EMiB封装、网格互连接口(meshfabricinterface)，可以灵活组合、扩展。基本单元是核心模块(CoreTile)，包括核心、二级缓存、三级缓存、网格互连接口等部分。值得一提的是，E核、P核之间共享IP、固件、操作系统、软件堆栈，开发利用更为简洁高效。新至强支持最多12通道的DDR5内存，包括新的MCRDIMM规格，通过多路合并获得更高带宽，还有新的IntelFlatMemory技术，可在DDR5、CXL之间实现硬件管理数据转移，使得内存总容量对软件可见。同时支持最多136条PCIe5.0/CXL2.0通道，最多6条UPI总线。E核是全新设计的架构，前端、乱序引擎、标量引擎、矢量引擎、内存子系统等规格模块都针对能效进行特别优化，同时与P核共享硬件平台、软件堆栈，还会用上先进的Intel3制造工艺。每个E核具备64KB一级指令缓存，每2个或4个E核组成一个模块(Tile)，共享最多4MB二级缓存，共享频率和电压域，共享网格互连接口，然后所有E核共享三级缓存，平均每4个分配到3MB。软件功能支持BF16、FP16数据格式与转换，支持AVXAI加速等各种现代指令集，以及RAS可靠性、安全特性、虚拟化。SierraForest最多144核心，支持单路、双路，也就是单系统最多288核心288线程，功耗则低至200W。对比现有四代至强，它的核心密度增加最多2.5倍，能效则提升最多2.4倍。P核则是基于成熟架构，针对单核性能优化并提升能效，具备单独的电源管理控制器，重点改进分支预测、未命中恢复，同样是Intel3制造工艺。每个P核具备64KB16路一级指令缓存，支持增强型AMX指令、新的FP16浮点指令，号称混合AI负载性能提升2-3倍。GraniteRapids则支持单路、双路、四路、八路，但核心数量暂未公开。未来，P核、E核至强将分别继续演化，其中E核的下一代代号ClearwaterForest，有望用上Intel18A工艺，预计最早2025年面世。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1380339.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1380339.htm

Intel 288个小核心下代至强首次公开 性能飙升2.7倍

Intel288个小核心下代至强首次公开性能飙升2.7倍按照Intel官方给出的数据，使用2021年发布的第二代至强(CascadeLake)，11个机架内可容纳528颗24核心处理器，加上超线程，逻辑核心共1056个，总功耗为8千瓦。同等功耗下，SierraForest只需要7个机架空间，就可以容纳2016颗144核心型号，密度提升1.9倍，能效提升2.4倍，性能提升2.7倍！5G核心网场景中，SierraForest在用户层的能效可提升1.4倍，在控制层也可提升90％。SierraForest将在今年内正式发布，而在它之前，也就是今年上半年，首先登场的是GraniteRapids，同样基于Intel3工艺，但仍然是传统P核大核心。2025年，Intel还会推出面向网络和通信基础设施的GraniteRapids-D。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422017.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422017.htm

Intel至强明年上128大核、334小核 500W功耗、内存追上AMD

Intel至强明年上128大核、334小核500W功耗、内存追上AMD接下来，Intel的路线图相当激进：今年内推出升级版的EmeraldRapids，工艺接口不变，明年就要上GraniteRapids、SierraForest两套平台，分别使用性能大核、能效小核，制造工艺均为Intel3。长期关注Intel至强平台的“YuuKi_AnS”又带来了两套新平台对应参考主板“AvenueCity”的猛料。这块主板的尺寸达到了20x16.7英寸(508×424毫米)，比标准的ATX桌面主板大了足足1.14倍，而且设计了多达20层PCB。因为它要容纳两个庞大的LGA7529插座，比现在的LGA4677多出超过60％的针脚，长度已经媲美内存条。LGA7529、LGA4677接口大小对比LGA7529GraniteRapids的核心数从现在的60个增加到128个，超过现在的AMDZen4霄龙，但到时候Zen5也该出来了。热设计功耗最高支持500W，虽然不代表处理器功耗一定会这么高，但也差不多了。DDR5内存通道从8个增加到12个，终于追上AMD霄龙，标准频率6400MHz，最高可以做到8000MHz。PCIe5.0通道增加到96条，分为6组。Intel还特别提醒，安装新处理器的时候，必须佩戴防静电手套，而且不能触摸疯转边缘，以免氧化或者异物入侵。SierraForest共享同样的接口和平台，但规格显然会相差巨大，核心数据说会做到惊人的334个！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350315.htm

334个小核心反超AMD Intel下代至强“增肥”70％

334个小核心反超AMDIntel下代至强“增肥”70％GraniteRapids、SierraForest都隶属于代号BirchStream-AP的新平台，都是Intel3制造工艺，都支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道、CXL2.0总线，共享LGA7529接口。区别在于，GraniteRapids采用Redwood+Cove架构的传统P核大核心，最多128核心、256线程，预计命名为至强9000系列。SierraForest则是首次将E核小核引入数据中心，而且是纯小核设计，最多达334核心、334线程！显然，它们分别竞争AMDZen4、Zen4c架构的霄龙，但是Zen4的霄龙9000系列已经发布了，最多96核心，Zen4c的霄龙7000系列也不远了，最多128核心。今年，Intel还会有一个代号EmeraldsRapids的至强平台，和现在的SapphireRapids一样继续4677接口、Intel7制造工艺。不过升级为13代酷睿同款的RaptorCoveCPU架构，核心数量增加到64个，三级缓存最多120MB，内存升级为8通道DDR5-5600，最大功耗增加到约370W。简言之，就像13代酷睿是12代酷睿的优化升级版，EmeraldsRapids也是同样的策略。更远的未来，DiamondRapids继续采用全大核，而继续全小核的第一次有了名字“ClearwaterForest”，它们都将支持PCIe6.0。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342367.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342367.htm

Intel 4工艺官宣大规模量产 第一次采用EUV极紫外光刻

Intel4工艺官宣大规模量产第一次采用EUV极紫外光刻目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。其中，Intel7和Intel4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。Intel3正在按计划推进，目标是2023年底。明年上半年，Intel将推出首个采用Inte3工艺的SierraForest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel3工艺、P核设计的GraniteRapids。Intel20A和Intel18A同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。此外，Intel即将推出面向代工服务客户的Intel18A制程设计套件（PDK）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1389397.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1389397.htm