Intel至强明年上128大核、334小核 500W功耗、内存追上AMD

Intel至强明年上128大核、334小核500W功耗、内存追上AMD接下来，Intel的路线图相当激进：今年内推出升级版的EmeraldRapids，工艺接口不变，明年就要上GraniteRapids、SierraForest两套平台，分别使用性能大核、能效小核，制造工艺均为Intel3。长期关注Intel至强平台的“YuuKi_AnS”又带来了两套新平台对应参考主板“AvenueCity”的猛料。这块主板的尺寸达到了20x16.7英寸(508×424毫米)，比标准的ATX桌面主板大了足足1.14倍，而且设计了多达20层PCB。因为它要容纳两个庞大的LGA7529插座，比现在的LGA4677多出超过60％的针脚，长度已经媲美内存条。LGA7529、LGA4677接口大小对比LGA7529GraniteRapids的核心数从现在的60个增加到128个，超过现在的AMDZen4霄龙，但到时候Zen5也该出来了。热设计功耗最高支持500W，虽然不代表处理器功耗一定会这么高，但也差不多了。DDR5内存通道从8个增加到12个，终于追上AMD霄龙，标准频率6400MHz，最高可以做到8000MHz。PCIe5.0通道增加到96条，分为6组。Intel还特别提醒，安装新处理器的时候，必须佩戴防静电手套，而且不能触摸疯转边缘，以免氧化或者异物入侵。SierraForest共享同样的接口和平台，但规格显然会相差巨大，核心数据说会做到惊人的334个！...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350315.htm

Intel下下代至强高清照：“3nm” 120核心、500W功耗

Intel下下代至强高清照：“3nm”120核心、500W功耗届时，Intel将更换新的封装接口LGA7529，也就是多达7529个针脚/触点，比现在的LGA4677增加超过60％，而插座面积据说会超过7400平方毫米，长度堪比DIMM内存插槽。规格方面，GraniteRapids将升级为RedwoodCoveCPU架构，也就是和消费级的MeteorLake是同款，最多大约120个核心，比现在的60个、下代的64个有质的飞跃。内存支持12通道DDR5，频率最高6400MHz，扩展链接支持96条PCIe5.0、64条CXL2.0。至于功耗，最高将达惊人的500W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367731.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367731.htm

Intel又要换接口了 一个庞然大物 但在AMD面前还是小弟

Intel又要换接口了一个庞然大物但在AMD面前还是小弟不过，AMDGenoa/Bergamo霄龙已经用上了更庞大的LGA6096SP5接口，包括支架在内尺寸达到恐怖的120.3×93.4＝11236.02平方毫米。明年，Intel将推出代号GraniteRapids、SierraForest的两个系列新至强，接口改为新的LGA7259，插座的尺寸约为105×70.5毫米，也就是超过7400平方毫米，相比现在的LGA4667增大足足70％。把一颗四代至强处理器放在新插座里，还能空出一大片区域。但即便如此，在AMD面前还是个小弟弟。根据已知消息，GraniteRapids、SierraForest两套平台的制造工艺均为Intel3，前者使用纯大核，最多128个，后者使用纯小核，最多达334个。其中，GraniteRapids的基础功耗最高可达500W，峰值功耗预计超过1000W，支持12通道DDR5内存、96条PCIe5.0通道。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351037.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351037.htm

334个小核心反超AMD Intel下代至强“增肥”70％

334个小核心反超AMDIntel下代至强“增肥”70％GraniteRapids、SierraForest都隶属于代号BirchStream-AP的新平台，都是Intel3制造工艺，都支持12通道DDR5内存、PCIe5.0通道、CXL2.0总线，共享LGA7529接口。区别在于，GraniteRapids采用Redwood+Cove架构的传统P核大核心，最多128核心、256线程，预计命名为至强9000系列。SierraForest则是首次将E核小核引入数据中心，而且是纯小核设计，最多达334核心、334线程！显然，它们分别竞争AMDZen4、Zen4c架构的霄龙，但是Zen4的霄龙9000系列已经发布了，最多96核心，Zen4c的霄龙7000系列也不远了，最多128核心。今年，Intel还会有一个代号EmeraldsRapids的至强平台，和现在的SapphireRapids一样继续4677接口、Intel7制造工艺。不过升级为13代酷睿同款的RaptorCoveCPU架构，核心数量增加到64个，三级缓存最多120MB，内存升级为8通道DDR5-5600，最大功耗增加到约370W。简言之，就像13代酷睿是12代酷睿的优化升级版，EmeraldsRapids也是同样的策略。更远的未来，DiamondRapids继续采用全大核，而继续全小核的第一次有了名字“ClearwaterForest”，它们都将支持PCIe6.0。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342367.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342367.htm

128核心 Intel LGA7529新接口大得离谱 长度堪比内存条

128核心IntelLGA7529新接口大得离谱长度堪比内存条这块开发板为双路配置，安放了两个LGA7529插座，但都放着保护盖。每个插座旁边左右各有6条内存插槽，攻击12条，据称支持12通道DDR5内存。对比可以看到，LGA7529插槽的长度，已经和内存插槽完全持平！从另一张照片可以看到，主板插座上的7529个针脚排列异常密集，并分成四个区域，看起来SierraForest也会采用chiplet小芯片设计。孩子的一提的是，卖家将SierraForest称为第五代可扩展至强(刚放的SapphireRapids是第四代)，而从路线图看，Intel今年下半年会加推Intel7工艺的EmeraldRapids，明年再发Intel3工艺的GraniteRapids，它们都是P核大核设计。SierraForest则是E核小核设计，也是Intel3工艺，显然能堆叠更多核心，100+个非常轻松。卖家提到主板支持最多128核心256线程，估计指的是GraniteRapids，毕竟E核是不支持超线程的，而且两个平台应该共享接口。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342183.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1342183.htm

Intel发烧U回来了 350W 56核能打过AMD 280W 64核吗？

Intel发烧U回来了350W56核能打过AMD280W64核吗？至强W3400、至强W2400的型号、规格此前已经全部泄露。Intel7制造工艺，12/13代同款CPU架构，最多提供56核心112线程(仅大核无小核)、105MB三级缓存，支持八通道DDR5-4800内存(最大容量4TB)、112条PCIe5.0总线，支持RAS、ECC、VROC8.0、VMD3.0，接口为LGA4677，搭配主板W790。旗舰型号至强W9-3495X，基准频率1.9GHz，单核睿频4.6GHz，最高睿频4.8GHz，基础功耗350W。相比之下，线程撕裂者PRO5000WX系列采用7nm制造工艺，Zen3CPU架构，最多64核心128线程、256MB三级缓存，支持八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道，接口延续三RWXLGA4094，继续搭配WRX80主板。旗舰型号撕裂者PRO5995WX，基准频率2.7GHz，最高加速4.5GHz，热设计功耗280W。对比来看，至强W-3400系列支持的内存、PCIe规格领先一代，加速频率略高一点，但是核心数量、缓存容量、PCIe通道数量、基准频率都不如对手，功耗则高了不少。预计今年第三季度或者9月份，AMD还会发布Zen4架构的下一代线程撕裂者，升级八通道DDR5、128条PCIe5.0，弥补最后一处短板。64核心5995WX、32核心5975WX、24核心5965WX国内售价分别为49999元、25999元、18999元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338687.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338687.htm