台积电CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨
台积电CTO预计高NA光刻后时代的芯片制造成本会暴涨在接受Bits&Chips采访时,台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec,准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321049.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1321049.htm
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