AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm

3nm工艺的AMD未来APU有名字了 有希望上Zen6

3nm工艺的AMD未来APU有名字了有希望上Zen6明年初追加不同定位的FireRange、StirxHalo(Sarlak)、KrakenPoint，统一升级为4nm工艺、Zen5CPU架构，大部分还都有RDNA3.5GPU架构，应该都划归到锐龙9000系列的范畴。HawkPoint、Escher则都是马甲，工艺也是4nm，但架构还是Zen4。SoundWave应该要等到2026年了，制造工艺首次升级为3nm，而架构很有希望继续推进到Zen6。事实上，Zen5架构同时使用的是4nm、3nm两种工艺，Zen6架构则会是3nm、2nm工艺的组合。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422214.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422214.htm

IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，Zen4这一代在IPC上显然太过保守，不过我们回看下AMD锐龙的发展过程，这也是有迹可循的，AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大，但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小芯片涉及，同样是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了，有爆料称其IPC将提升25%左右，进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机，表示Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，显然IPC会是重点。此外，Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版，会使用自定义HP库，挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列，2024年上市，但这次应该不用等到年底，上半年就有可能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电3nm首发客户仅剩苹果AMDZen5随后跟上台积电的3nm工艺今年下半年才会量产，产品会在明年开始出货，本来Intel会跟苹果一起成为首发客户，然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了，14代酷睿的GPU单元赶不上3nm工艺了。随着Intel的退出，首发3nm的只有苹果一家了，今年的iPhone14系列的A16芯片也没赶上，需要新一代的M系列处理器及A17处理器。台积电3nm工艺很好很强大，然而新工艺成本太贵，Intel取消也是因为不划算，只有苹果才能承担得起首发的成本，为此台积电还在跟其他客户洽谈，未来用上3nm工艺的至少还有AMD、联发科、高通等公司。不过他们上3nm的时间不会很早，规划的时间都是2024年，此前AMD也公布过未来的产品计划，在下一代的Zen5架构就是分两步走的，首先上4nm工艺，后面才会上3nm工艺。按照这个路线来看的，AMD有可能在明年底之前先推出4nmZen5，2024年下半年底会有3nm工艺的Zen5+改进版。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301457.htm

传AMD Zen 5/6架构IPC均有超过10%提升 分别于2024年至2025年到来

传AMDZen5/6架构IPC均有超过10%提升分别于2024年至2025年到来近日，Moore'sLawisDead带来了Zen5架构和Zen6架构的新消息。Zen5架构内核代号为“Nirvana”，CCD芯片则称为“Eldora”，在桌面平台上，Zen5架构对应的产品就是Ryzen8000系列，代号为“GraniteRidge”。根据描述，Zen5架构的IPC相比Zen4架构会有10-15%+的提升。在Zen5架构上，可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外，AMD还会带来16核心的CCX设计，有可能对应的是Zen5c架构，专注于密度、性能/功率的优化，以实现更高的能效。桌面平台上，代号“GraniteRidge”的Ryzen8000系列最多仍然是16核心32线程，同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen5架构里，4nm工艺将用于代号GraniteRidge的CPU和一些APU，更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。Zen6架构内核代号为“Morpheus”，预计会在2025年下半年到来，可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen5架构会有进一步提升，预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计，为32核心，应该对应的使Zen6c架构。同时AMD将引入新的封装技术，将CCD堆叠到IOD上面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387335.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387335.htm

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5 CPU、亮机核显大升级

AMD确认锐龙8000明年问世：Zen5CPU、亮机核显大升级不仅如此，AMD还公布了更多的细节，AM5平台会继续使用到2026年，支持新的CPU及GPU升级，功耗在65W到170W。更重要的是，AMD还确认锐龙8000的CPU及GPU核显都会大幅升级，其中CPU是Zen5架构，这个不意外，GPU架构则会从锐龙7000系列的Navi3.0升级到Navi3.5架构。不过AMD矛盾的地方也不是没有，这里说的是桌面版AM5平台，但锐龙7000桌面版的核显是Navi2.0架构的，移动版的锐龙7000才是Navi3.0架构。当然了，桌面版的锐龙上核显就是亮机卡，架构大幅升级意义也不大，毕竟锐龙7000只给了2组CU单元，锐龙8000希望能大方一点。另外还有一个关键因素没有提到，明年就上Zen5架构锐龙8000的话，工艺升级3nm可能性不大，因为AMD之前提到Zen5会先上4nm工艺过度，后面在上3nm工艺，基于成本考量，锐龙8000桌面版没必要那么激进上3nm，移动版锐龙8000倒是可能在2025年上半年跟进3nm工艺。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363749.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363749.htm