英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

郭明𫓹：GB200 为 2024 年 AI 服务器研究的关注焦点，但目前对鸿海的贡献有限

郭明𫓹：GB200为2024年AI服务器研究的关注焦点，但目前对鸿海的贡献有限天风国际分析师郭明𫓹今天发布推文称，GB200为2024年AI服务器研究的关注焦点，但目前对鸿海的贡献有限。郭明𫓹指出：1、若越多客户采用Grace架构，对英伟达在AI领域的竞争优势越有利。然而，GH200的出货低于预期，全球主要客户仅亚马逊采用。故英伟达对GB200寄与厚望，并刻意扩大GB200与B100/200的规格差距(主要是NVlink相关与网路速度)，以期透过方案区隔与差异化，提高客户采购GB200的意愿。2、目前GB200的出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献。3、客户采用Grace的顾虑在于：1)持续建置AI算力的投资报酬率、与2)对英伟达的议价力长期将进一步下降。上述顾虑为GB200出货能见度不高的主因之一。4、GB200的差异化策略能否成功仍需观察。若GB200的需求低于预期，英伟达可能会提前推出B200NVL72(Miranda平台)，并调整GB200升级版(1H26量产)的规格与方案策略。这对英伟达而言可谓进可攻退可守，但供应链不见得可受惠于此弹性策略。5、长期来看，鸿海/鸿佰的AI服务器业务可望受惠于与英伟达合作关系更紧密。但需注意近期英伟达已改变GB200开发策略并自行投入更多在系统开发，降低对鸿海/鸿佰的GB200开发依赖。这代表市场在短期内可能对鸿海/鸿佰在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。6、鸿佰取得AI服务器订单，是否会有利于鸿准？从两者同属鸿海集团的角度看有可能，但从技术角度看不一定(因为鸿佰的散热技术能力与经验显著优于鸿准)。

消息称英伟达计划将 GB200 提早导入面板级扇出型封装

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。(台湾经济日报)

TrendForce：英伟达 GB200 推升台积电 2024 年 CoWoS 产能提升逾 150%

TrendForce：英伟达GB200推升台积电2024年CoWoS产能提升逾150%TrendForce指出，英伟达GB200前一代为GH200，出货量估仅占整体英伟达高端GPU约5%。目前行业对英伟达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU近四至五成。预期GB200及B100等产品要等到今年第四季至2025年第一季有机会正式放量。由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%。

NVIDIA Blackwell DGX GB200 AI服务器将于2024年下半年进入量产 有望创造巨额收入

NVIDIABlackwellDGXGB200AI服务器将于2024年下半年进入量产有望创造巨额收入据报道，英伟达预计将在2024年下半年量产GB200服务器，到2025年预计将有40000台服务器进入市场。台湾《经济日报》披露，英伟达计划将BlackwellDGXGB200AI服务器的供应分为三个不同的部分，主要是DGXNVL72、NVL32和HGXB200。据报道，其中最高端的将是NVL72，它将搭载72个英伟达的BlackwellB200AIGPU和GraceHopper芯片。据透露，DGXNVL72机柜的单价据说在300万美元左右，考虑到英伟达能卖出1万台，其他产品暂且不计，预计仅NVL72就能为公司带来300亿美元的收入。富士康和广达这两大巨头预计将负责大部分供应的制造过程，富士康预计服务器收入将因此大幅上升。由此可见，在未来的人工智能市场中，收入流预计会有多大，考虑到Blackwell产品的反响与前代产品类似，没有人能够阻止英伟达爆炸式的财务增长，以及产业链中与之相连的所有供应商。这仅仅是个开始，随着对人工智能计算能力需求的增长，数据中心市场也将同步扩大。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429536.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429536.htm

英伟达将提前导入FOPLP封装技术 2025年应用于GB200

英伟达将提前导入FOPLP封装技术2025年应用于GB200为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-levelfan-outpackaging）封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。值得一提的是，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前。据悉，英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板，这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能，从而确保芯片的稳定性和可靠性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432384.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432384.htm