英伟达将提前导入FOPLP封装技术 2025年应用于GB200

英伟达将提前导入FOPLP封装技术2025年应用于GB200为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（panel-levelfan-outpackaging）封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。值得一提的是，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前。据悉，英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板，这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能，从而确保芯片的稳定性和可靠性。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432384.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432384.htm

TrendForce：英伟达 GB200 推升台积电 2024 年 CoWoS 产能提升逾 150%

TrendForce：英伟达GB200推升台积电2024年CoWoS产能提升逾150%TrendForce指出，英伟达GB200前一代为GH200，出货量估仅占整体英伟达高端GPU约5%。目前行业对英伟达GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占英伟达高端GPU近四至五成。预期GB200及B100等产品要等到今年第四季至2025年第一季有机会正式放量。由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电亦提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼近4万，相较2023年总产能提升逾150%。

业界：国巨将切入英伟达 GB200 服务器供应链

业界：国巨将切入英伟达GB200服务器供应链英伟达GB200服务器预计将于第四季度进行大规模量产，鸿海、广达拿下这一大单。业界表示，国巨作为MLCC、钽电容等被动电子元件大厂，将打入GB200供应链，有望受惠。业界称，AI服务器对被动元件MLCC消耗量最多，而且多半为大容量、高压的特殊规格，相比一般服务器用量约为2倍，总容量达2~3倍，总金额达4~6倍。(科创板日报)

英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

郭明𫓹：AOSL 可望成为 GB200 新供货商，为英伟达改变认证流程下的领先受益者之一

郭明𫓹：AOSL可望成为GB200新供货商，为英伟达改变认证流程下的领先受益者之一天风国际证券分析师郭明𫓹称，Nvidia（英伟达）CEO黄仁勋日前公开表示，Nvidia的目标是每年推出新版本的旗舰AI芯片。此策略有助于Nvidia的竞争力，但面临的执行挑战为需加速供货商认证流程，才能同步提升系统开发的速度。我最新调查指出，为加速供货商认证流程，Nvidia已开始整合各AI系统之产品线采购与认证，对已取得HGX/DGXH100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。

AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

AI顶规芯片需求暴涨传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359087.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359087.htm