天风国际郭明𫓹：GB200 为 2024 年 AI 伺服器关注焦点 目前对鸿海贡献能见度有限

天风国际郭明𫓹：GB200为2024年AI伺服器关注焦点目前对鸿海贡献能见度有限天风国际分析师郭明𫓹14日在社交平台X上发文表示，若越多客户采用Grace架构，对Nvidia在AI领域的竞争优势越有利。然而，GH200的出货低于预期，全球主要客户仅Amazon采用。故Nvidia对GB200寄与厚望，并刻意扩大GB200与B100/200的规格差距(主要是NVlink相关与网路速度)，以期透过方案区隔与差异化，提高客户采购GB200的意愿。目前GB200的出货能见度不高，很难估算对大部分供应商的实际贡献。长期来看，鸿海/鸿佰的AI伺服器业务可望受惠于与Nvidia合作关系更紧密。但需注意近期Nvidia已改变GB200开发策略并自行投入更多在系统开发，降低对鸿海/鸿佰的GB200开发依赖。这代表市场在短期内可能对鸿海/鸿佰在GB200的系统开发优势、订单能见度与毛利率过于乐观。

业界：国巨将切入英伟达 GB200 服务器供应链

业界：国巨将切入英伟达GB200服务器供应链英伟达GB200服务器预计将于第四季度进行大规模量产，鸿海、广达拿下这一大单。业界表示，国巨作为MLCC、钽电容等被动电子元件大厂，将打入GB200供应链，有望受惠。业界称，AI服务器对被动元件MLCC消耗量最多，而且多半为大容量、高压的特殊规格，相比一般服务器用量约为2倍，总容量达2~3倍，总金额达4~6倍。(科创板日报)

郭明𫓹：AOSL 可望成为 GB200 新供货商，为英伟达改变认证流程下的领先受益者之一

郭明𫓹：AOSL可望成为GB200新供货商，为英伟达改变认证流程下的领先受益者之一天风国际证券分析师郭明𫓹称，Nvidia（英伟达）CEO黄仁勋日前公开表示，Nvidia的目标是每年推出新版本的旗舰AI芯片。此策略有助于Nvidia的竞争力，但面临的执行挑战为需加速供货商认证流程，才能同步提升系统开发的速度。我最新调查指出，为加速供货商认证流程，Nvidia已开始整合各AI系统之产品线采购与认证，对已取得HGX/DGXH100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。

英伟达推出最强 AI 芯片 GB200

英伟达推出最强AI芯片GB200英伟达CEO黄仁勋在GTC宣布推出新一代GPUBlackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。Blackwell拥有2080亿个晶体管，采用台积电4nm制程。前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺，集成晶体管800亿。黄仁勋表示：“Hopper很棒，但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片，它是一个平台的名字。”英伟达表示，基于Blackwell的处理器，如GB200，为人工智能公司提供了巨大的性能升级，其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算，而H100为每秒4千万亿次浮点运算。该系统可以部署一个27万亿参数的模型。据称GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

英伟达与鸿海合作在高雄设立先进运算力中心

英伟达与鸿海合作在高雄设立先进运算力中心英伟达与台湾鸿海集团将合作在高雄建设先进运算力中心，预计2026年完工。综合台湾《联合报》《自由时报》等报道，鸿海集团董事长刘扬伟星期二（6月4日）与英伟达执行长黄仁勋在台北国际电脑展同台。两人相见欢，并亲自参访鸿海旗下的鸿佰科技展位，听取主管介绍双方合作的最新产品。鸿佰科技是英伟达其中一家代工供应商，负责组装GB200NVL72、MGX以及HGX等人工智能（AI）伺服器。刘扬伟当场宣布，鸿海将与英伟达携手在高雄软体园区建置以超级芯片GB200伺服器为核心的先进算力中心，总计共64柜、4608颗（中央处理器）CPU，预计2026年完工。刘扬伟说，借由英伟达强大的AI技术，驱动鸿海智能制造、智能EV、智能城市三大平台服务，持续深化双方在AI、电动车、智慧工厂、机器人等多领域合作。通过鸿海庞大的制造规模，展现AI带来的强大竞争力。鸿海集团指出，英伟达和鸿海双方将以Omniverse创建数字孪生应用（DigitalTwin），陆续导入智能制造、智能EV、智能城市平台。黄仁勋在参展时，对鸿海与英伟达的合作予以正面肯定。他说，鸿海和英伟达在各项产品开发上紧密合作，尤其是Blackwell系列新一代AI芯片就是双方合作成果的证明。他赞赏鸿海是英伟达的优秀供应商，也是智能制造、机器人生成式AI应用的开拓者。鸿海在高雄建立的先进运算中心，将运用英伟达的AI、数字孪生、机器人平台推动技术创新，促进产业进一步发展。黄仁勋还说，台湾最大的AI超级电脑中心就是在高雄，鸿海集团旗下企业协助英伟达在高雄建立资料中心，也协助英伟达在当地运作超级电脑。他称，英伟达规划在高雄扩大AI超级电脑“Taipei-1”的运算规模。他指出，台湾必须扩大更多的AI基础建设，从学术研究到企业商业运作，都需要AI基础建设打造AI工厂和应用。另外，针对黄仁勋星期一（6月3日）表态未来五年将在台湾设立研发中心，黄仁勋星期二在电脑展上透露，台北、台南和高雄都将会是选项之一。...2024年6月4日2:23PM

消息称英伟达计划将 GB200 提早导入面板级扇出型封装

消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。(台湾经济日报)