苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术

苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术苏州固锝在互动平台表示，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。

深南电路：已具备 14 层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力

深南电路：已具备14层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力深南电路5月21日接受机构调研时表示，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。此外，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目

众合科技：控股子公司拟加大力度投资升级高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目众合科技公告，控股子公司海纳股份此前拟约20亿元投建高附加值工艺的高端功率器件用半导体级抛光片生产线。随着项目前期筹建工作不断深入，为遵循国家政策导向并贴合行业未来发展趋势，丰富项目产品种类，升级项目产品规格，海纳股份拟加大投资力度：项目总投资由约20亿元增加至不超过22.14亿元，项目建设内容由建设年产260万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线升级为建设年产432万片6-8英寸抛光片生产线。

东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片

东芝与罗姆半导体将投资约27亿美元合作生产功率芯片日本经济产业省表示，将提供至多1294亿日元的补贴，占总投资的三分之一，以帮助国内功率芯片产业保持竞争力。功率芯片有效地控制汽车、电子设备和工业设备的电力。日本经济产业省预计，到2030年，全球功率芯片市场规模将达到5万亿日元。根据最新计划，罗姆半导体将在九州岛南部宫崎县的新工厂投资2892亿日元，生产碳化硅动力芯片。碳化硅因能处理高压且效率更高而受到电动汽车制造商的欢迎。东芝将投资991亿日元，在日本中部的石川市建设一家尖端的300毫米芯片制造厂，生产硅动力芯片。这项投资是去年宣布的一项计划的一部分，该计划将投资1250亿日元，使功率芯片产量增加一倍以上。在此次合作之前，罗姆半导体决定投资3000亿日元，加入由私募股权公司JapanIndustrialPartners（JIP）牵头的将东芝私有化的团队。但两家公司表示，他们“一段时间以来”一直在考虑合作，罗姆对东芝收购的投资“并非”这一最新计划的“起点”。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1402949.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1402949.htm

士兰微：签署 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议

士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议5月21日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH)公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”，以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，产能规模6万片/月。第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。

立昂微：IGBT 芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品

立昂微：IGBT芯片将成为公司功率半导体芯片板块重要产品5月7日，立昂微(605358)高管在公司2023年度暨2024年第一季度业绩说明会上向e公司记者表示，公司（半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片）三个业务板块产能均进行了提早布局，随着经济的复苏回升，三个业务板块均有增长动力。另外，IGBT芯片产品目前已开始小批量出货，今后将成为公司功率半导体芯片板块的重要产品。