Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

GoogleTensorG5有望采用台积电的N3E工艺G4可能只是小幅更新有传言称，TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产，但Revegnus认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"ZumaPro"。在TensorG5上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，在2024年，骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产，这比TensorG5超前了整整一代，据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道，除了定制CPU之外，据传Google还将为TensorG5开发内部GPU，从而提升其整体性能。这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境，专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手，而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397147.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

消息称iPhone 17将不会采用台积电2nm工艺 A19 Pro将维持3nm水平

消息称iPhone17将不会采用台积电2nm工艺A19Pro将维持3nm水平据报道，台积电正致力于在2024年底之前将其3纳米晶圆产量提高到10万片，而TrendForce指出，这家台湾巨头也希望扩大其2纳米工艺的前景。因此，该报告提到，位于新竹宝山的2纳米工厂正按预期稳步推进，而位于高雄的另一家工厂也在加速发展。预计今年年底将首次投产，两家工厂的初始产能据说都在30000到35000片晶圆之间。报告提到，到2027年，合并产能将达到100000片晶圆。至于谁将成为台积电获得首批2纳米芯片的第一个客户，答案不言而喻：很可能是苹果公司。早在2023年6月，我们就报道过这种尖端节点的试生产已经开始。不过，苹果公司不会这么早使用这项技术，因为据说iPhone16Pro和iPhone16ProMax搭载的A18Pro会是苹果首款采用台积电第二代"N3E"工艺量产的3纳米SoC。不过，即使在明年，随着iPhone17的问世，为其内核提供动力的A19Pro也依然可能采用台积电稍先进的3nm技术，即"N3P"。"在2纳米工艺领域，苹果公司仍然是领跑者，其旗舰智能手机都采用了这种技术。英特尔也表示了兴趣，预计AMD、英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）也会跟进。从工艺路线图来看，今年的iPhone16将采用N3E工艺，而明年的机型将采用N3P工艺。因此，第一款采用台积电2纳米工艺的消费类产品预计将于2026年推出。此前有报道称，苹果最早将于2026年推出首款2nmSoC，但现在评论该公司的未来计划还是为时尚早，还有不少原因可能会阻碍其推进采用2纳米工艺芯片，从而迫使其坚持使用较老一代的3纳米技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427431.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427431.htm

尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

尽管面临交付延期台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片上月，三星已抢先举办了首批3nmGAA芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称——与现有FinFET工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达35%、并带来30%性能提升和50%功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于2022下半年开始量产3nm芯片。最新消息是，台积电首席执行官CCWei于近日接受《南华早报》采访时承认——在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的3nm芯片。CCWei在一场年度技术论坛上说到：起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性——就连台积电自己也没做好这项工作。在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在2022年内将其3D芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电3nm先进工艺的首批芯片代工客户。另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其2nm工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于2025年投入量产。相关文章:三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nmGAA芯片传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310669.htm

台积电的Google Tensor G5芯片样品已发送验证

台积电的GoogleTensorG5芯片样品已发送验证与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。另一方面，三星近期面临良品率问题。据传，Exynos2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）良品率仅为20%，远低于预期。若未来几个月内状况得不到显著改善，三星或将在其明年推出的GalaxyS25系列中放弃搭载此款SoC，转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435801.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435801.htm