尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片
尽管面临交付延期台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片上月,三星已抢先举办了首批3nmGAA芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称——与现有FinFET工艺相比,基于环栅晶体管技术的下一代芯片,最终有望将面积缩减多达35%、并带来30%性能提升和50%功耗削减。与此同时,另一家全球芯片代工巨头台积电(TSMC)也曾表示,其将于2022下半年开始量产3nm芯片。最新消息是,台积电首席执行官CCWei于近日接受《南华早报》采访时承认——在全球扩张推动下,该公司正面临延期交付的问题。不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累,台积电仍将很快生产超先进的3nm芯片。CCWei在一场年度技术论坛上说到:起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰,大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题,并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。事实证明,过去多年,全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性——就连台积电自己也没做好这项工作。在意识到这方面的问题之后,台积电正努力确保相关计划的稳步推进,其中就包括在2022年内将其3D芯片堆叠技术(SOIC)投入量产。最后,如果一切顺利,苹果和英特尔将成为台积电3nm先进工艺的首批芯片代工客户。另一方面,全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示,其2nm工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于2025年投入量产。相关文章:三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nmGAA芯片传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310669.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1310669.htm
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