Google Pixel 10将采用台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片

GooglePixel10将采用台积电3nm工艺制造的TensorG5芯片苹果公司一直以来都是台积电的主要客户，在竞争对手介入之前就获得了最先进的芯片技术，这种合作关系使双方在性能和利润方面都受益匪浅。此前有报道称，Google和台积电达成了一项协议，允许芯片制造商为Google的Pixel系列开发完全定制的TensorG系列芯片。如果Google与台积电合作得当，没有出现供应紧张的情况，那么TensorG5将成为台积电专门为Pixel系列推出的首款芯片。到目前为止，我们已经听说Google正在为其芯片开发测试设备，而根据BusinessKorea的最新报道，首款台积电芯片将采用3纳米工艺制造。这可能会使GooglePixel系列接近当前iPhone机型的性能水平。然而，苹果在芯片技术和性能方面远远领先于竞争对手。当Google推出用于Pixel手机的3纳米TensorG5芯片时，苹果将致力于推出用于iPhone、iPad和Mac的2纳米或1.4纳米芯片。不过，Google的Pixel品牌设备在竞争中并不占优势，因为联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）预计也会在即将推出的产品中采用3纳米工艺。在生成式人工智能技术时代，设备上的处理需要原始动力，而3nm芯片是设备的基本起点，至少对iPhone而言是如此。新的芯片技术将使Pixel设备拥有更好的计算和图形性能，同时为设备上的人工智能实用程序提供巨大的空间。Google目前的TensorG3芯片采用的是4nm工艺，该技术也将应用于Pixel9系列。我们可以预计，第十代Pixel手机将采用全新改进的3nm芯片。另一方面，三星似乎正在为其3nm芯片而苦苦挣扎，因为效率问题导致良品率相当低。与台积电的3nm芯片相比，三星Exynos2500芯片的散热量减少了10%到20%，但能效却更低。Google对芯片技术的演绎及其潜在性能的发挥还取决于该公司在软件和硬件之间的优化，这可能决定Pixel手机未来体验的好坏。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435559.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435559.htm

Google Tensor G4将是G3的小幅升级 明年可能继续使用三星Exynos方案

GoogleTensorG4将是G3的小幅升级明年可能继续使用三星Exynos方案据传，TensorG4也将采用与TensorG3相同的ARMGPU，图形性能不会有任何提升。KamilaWojciechowska在AndroidAuthority上发表的一篇报道提到，据Google内部人士透露，TensorG4的代号为"ZumaPro"，而TensorG3的代号为"Zuma"。代号的相似性足以证明G4将是G3的小更新，因此Pixel9和Pixel9Pro将再次落后于竞争对手。此外，Revegnus曾在X上发布消息称，即使在GPU部门，TensorG4也不会比前代产品带来任何升级，仍将坚持使用相同的ARMImmortalis-G715部分，这表明明年推出的SoC将是一款令人失望的产品。Google可能不希望在2024年投入更多资源，因为它将把目光投向遥远的未来，在那里它将推出有史以来第一款全定制芯片组，被称为TensorG5。从外观上看，Google有一个与苹果竞争的长期计划，为其Pixel10和Pixel10Pro带来定制芯片组。遗憾的是，TensorG5预计不会在2025年之前推出，但它的优势在于，据说台积电将大规模生产定制解决方案，而不是三星，这意味着Google最终可能会在每瓦性能提升方面跟上竞争对手的步伐。报道提到，TensorG5的代号为"LagunaBeach"，开发板内部称为"Deepspace"。不过，需要指出的是，此前G5的代号为"Redondo"；这一变化的意义超出了人们的想象。首先，Google将不再负责芯片组的设计工作，目前这一工作由三星负责。虽然TensorG4不会是一次重大升级令人失望，但Google芯片部门的未来依然值得关注。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384745.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384745.htm

所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

高通、联发科或将采用台积电N3E工艺

高通、联发科或将采用台积电N3E工艺消息人士称，高通已计划在2023第四季度推出骁龙8Gen3作为其下一代旗舰SoC，即将推出的SoC将使用台积电的N3E工艺制造。此外，高通已经使用台积电的4nm工艺生产其Snapdragon8Gen2SoC，该芯片应用于新的三星GalaxyS23旗舰智能手机系列。消息人士指出，联发科计划在2024年开始使用台积电的3nm制造工艺，预计最早将于12月推出采用N3E工艺制造的解决方案。消息人士称，OPPO已经订购了台积电的4nm工艺芯片，也计划向代工厂订购3nm芯片。不久前，据业内消息人士透露，博通已向台积电下了3nm芯片订单，与苹果、高通、联发科、英伟达和AMD一起排队等待台积电的N3和N3E工艺制程。台积电方面，据悉，已于2022年12月29日在中国台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。在市场需求方面，台积电董事长刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345487.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345487.htm

台积电的Google Tensor G5芯片样品已发送验证

台积电的GoogleTensorG5芯片样品已发送验证与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。另一方面，三星近期面临良品率问题。据传，Exynos2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）良品率仅为20%，远低于预期。若未来几个月内状况得不到显著改善，三星或将在其明年推出的GalaxyS25系列中放弃搭载此款SoC，转而全面采用高通平台。这一转变无疑将加剧智能手机市场的竞争态势。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435801.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435801.htm

Google将与台积电合作开发Tensor G5处理器

Google将与台积电合作开发TensorG5处理器下图证明了Google已经与台积电结盟，AndroidAuthority通过一个公开的数据库发现了这一信息。对于那些看不懂图片内容的人还是需要解释一下。无论哪家公司将货物运入或运出国外，都必须申报货物的内容和价值。有些地区会与第三方共享这些详细信息，这些信息最终会被列入各种数据库。下图显示了GoogleTensorG5样品的运输清单，然而，结果中没有一处提到"TensorG5"或任何类似的字眼，所以我们怎么能确切地知道它是否指的是Google的下一款智能手机芯片组呢？因为"商品描述"表中的LGA是G5的简称，即"拉古纳海滩"（LagunaBeach）。Google可能试图通过使用这种缩写来掩盖自己的行踪，以防止类似信息在这些报告中被报道，但该公司这次就没那么幸运了。芯片修订版为"A0"，这意味着它是该芯片的最早版本。此外，"NPI-OPEN"进一步证明了这是TensorG5的早期样品，而根据"SLT"（系统级测试），这表明SoC已经过某种方式的验证。图片还显示，Pixel10的内存为16GB，这意味着Google的目标是在Pixel10中加入更大的内存。根据之前泄露的消息，Pixel9Pro据说会配备16GB内存，因此Pixel10Pro也会得到这样的待遇也是完全合理的。由于出口商的名字写的是台湾Google，我们还了解到进口商是位于印度的一家名为TessolveSemiconductor的公司。Tessolve专门从事半导体的验证和测试，Google可能把这些样品送到了这家公司，而不是三星。送往印度进行验证可能是出于节约成本的目的，因为Google在当地工厂测试这些样品的成本可能会更高。虽然距离TensorG5的问世还有几个月的时间，但这些证据表明，这家科技巨头正在努力研发这款产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432315.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432315.htm