NVIDIA Blackwell B100 GPU将搭配SK Hynix HBM3e显存 预计于2024年Q2推出

NVIDIABlackwellB100GPU将搭配SKHynixHBM3e显存预计于2024年Q2推出英伟达计划在明年第二季度左右发布的下一代人工智能旗舰图形处理器（GPU）B100中包含了HBM3E。市场预测，与英伟达目前最高规格的GPUH100相比，B100将成为更强大的AI规则改变者。该产品主要应用于人工智能云和超级计算领域。英伟达占据了90%以上的AIGPU市场份额。英伟达原计划在明年第四季度发布B100，但据说由于需求快速增长，已将发布日期提前到第二季度末。随着B100发布日期的提前，SKHynix也开始忙碌起来。由于原本预计在第二季度初进行的质量测试日程被推迟到了第一季度，我们正集中精力提高产量。预计质量测试的数量最早将于1月份移交给NVIDIA。报道称，英伟达独家选择SKHynix的HBM3e内存，是因为其具有较高的量产质量。这些芯片将于明年初交给英伟达，以便该公司开始最后的鉴定测试。至于采用新DRAM的产品，据说英伟达的下一代旗舰GPUB100"Blackwell"将采用这种内存。据悉，B100原计划于2024年第四季度推出，但英伟达现在将提前于2024年第二季度推出该芯片。同样，还有消息称英伟达从2023年6月就开始开发BlackwellB100GPU，并在8月份从SKHynix收到了HBM3e内存的初始样品。据悉，这一变化的原因是AIGPU需求激增，需要更强大的AI解决方案。英伟达的AmpereA100和HopperH100GPU已经占据了AIGPU市场90%以上的份额，而BlackwellB100将进一步巩固绿色团队在AI领域无可争议的领导地位。该消息来源还引用了半导体行业内一位消息人士的话，称没有HBM3E，B100是不可能顺利实现批量销售的。半导体行业的一位官员说："没有HBM3E，英伟达不可能销售B100。"他还补充说："一旦质量达标，签约只是时间问题。"最近的一份投资者路线图证实，英伟达将BlackwellB100GPU定位在2024年推出。甚至B100的后续产品X100GPU也被提到将于2025年推出。这表明英伟达在加快人工智能GPU的步伐，并希望在未来几年保持领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390049.htm

NVIDIA预告：Blackwell B100 GPU的性能将明年将达到Hopper H200 GPU的两倍多

NVIDIA预告：BlackwellB100GPU的性能将明年将达到HopperH200GPU的两倍多在过去的两年里，英伟达依靠其HopperH100和AmpereA100GPU与不同的合作伙伴合作，服务于全球AI与HPC客户的需求，但这一切即将在2024年随着Blackwell的到来而改变。英伟达的数据中心和公司整体收入因人工智能热潮而大幅提升，看起来这辆列车正在加速前进，目标是在2025年之前推出两个全新的GPU系列。英伟达的第一个全新AI/HPCGPU系列将是Blackwell，以DavidHaroldBlackwell（1919-2010年）的名字命名。该GPU将是GH200Hopper系列的后继产品，并将使用B100芯片。公司计划推出多种产品，包括GB200NVL（NVLINK）、标准GB200和用于视觉计算加速的B40。下一代产品阵容预计将在下一届GTC（2024年）上亮相，并于2024年晚些时候发布。目前的传言估计，英伟达将采用台积电3nm工艺节点生产BlackwellGPU，首批客户将在2024年底（第四季度）收到这款芯片。该GPU还有望成为首款采用芯片组设计的HPC/AI加速器，并将与AMD的InstinctMI300加速器竞争。另一款被披露的芯片是GX200，它是Blackwell的后续产品，计划于2025年推出。英伟达的AI和HPC产品一直以两年为一个周期，因此我们很可能只能在2025年看到该芯片的发布，而实际出货则要到2026年。该产品线将基于X100GPU，包括GX200产品线和面向企业客户的单独X40产品线。NVIDIA习惯以知名科学家的名字命名GPU是众所周知的，它已经为其Jetson系列使用了Xavier代号，因此我们可以期待X100系列会有一个不同的科学家名字。除此之外，我们对X100GPU的了解还很少。英伟达还计划通过新的Bluefield和Spectrum产品对Quantum和Spectrum-X进行重大"翻倍"升级，到2024年提供800Gb/s的传输速度，到2025年提供1600Gb/s的传输速度。这些新的网络和互连接口也将极大地帮助高性能计算/人工智能领域实现所需的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396621.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396621.htm

机构：Blackwell 出货在即 CoWoS 总产能持续看增 预估 2025 年增率逾七成

机构：Blackwell出货在即CoWoS总产能持续看增预估2025年增率逾七成根据TrendForce集邦咨询研究，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（diesize）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达七成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIAGPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3~4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

NVIDIA B100 "Blackwell"GPU将采用3纳米工艺制造 预计于2024年Q4发布

NVIDIAB100"Blackwell"GPU将采用3纳米工艺制造预计于2024年Q4发布在深入研究报告之前，我们需要回顾一下BlackwellGB100GPU。它们将成为TeamGreen首批采用小芯片设计的AIGPU，预计将在每瓦性能方面带来决定性的提升。过去有报道称，GB100将采用更加复杂的“结构设计”，这可能会在一开始就导致产量下降。据传BlackwellGB100GPU将采用台积电3nm工艺，现在看来这笔交易已经得到证实。然而，目前台积电特别是其3纳米制造面临着利用率和缺乏先进制造工厂等方面的障碍。因此，目前3nm的实际实施可能要到2024年才能实现，届时BlackwellGB100计划发布。DigiTimes的报告再次明确表示，NVIDIA正在人工智能行业内全面进军，甚至阻止英特尔和AMD等竞争对手立足。，而下一代BlackwellGB100AIGPU可能会在这里发挥至关重要的作用，因为它将标志着AI行业向下一代发展的过渡。 AMD的EPYCInstinctMI300加速器预计将于今年晚些时候在5nm工艺节点上推出，因此后续预计将在2025-2026年左右推出，这意味着BlackwellGPU将在先进工艺节点上领先。英特尔预计将于明年推出基于5nm工艺节点的Gaudi3人工智能加速器，并于2025年推出FalconShores后续产品。NVIDIA目前处于主导地位，该公司的目标是到2027年通过人工智能创造高达3000亿美元的收入，因此它不能有任何懈怠。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386351.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386351.htm

GeForce RTX 5090 GPU将采用大面积单片式GB202"Blackwell"芯片

GeForceRTX5090GPU将采用大面积单片式GB202"Blackwell"芯片现在，根据内部人士Kopite7kimi发布的一条新推文，GPU将采用单片式设计。虽然英伟达已经为其HPC/AI芯片（如B100和B200）转向了芯片组设计，但该公司似乎仍希望为其面向消费者的GPU芯片保留单片封装。据说，GB202"Blackwell"GPU将采用物理单片设计，而且从早先的报道中，我们知道它的SM和内核数量预计将是GB203的两倍，而GB203则是用于GeForceRTX5080等产品的更为精简的芯片。这将使两款显卡的性能相差悬殊，但RTX5090将是一款不折不扣的猛兽。让我们先来谈谈GB202"黑井"图形处理器本身，目前可以确认的是它会是单片设计，英伟达可能会将两个GB203芯片封装在一个单片封装上，而不会使其看起来像Chiplet结构。这样可以更好地实现芯片间的通信，而不会出现芯片外通信瓶颈。虽然NVIDIA拥有克服瓶颈的解决方案，如NVLINK和其他互连技术，但它们可能会有点昂贵，因为它们会增加GPU的复杂性。英伟达已经有了一种解决方案，这种解决方案已经以GA100和GH100的形式在市场上推出，GA100和GH100本质上是一个较小芯片的两半，通过互连连接，并通过一个分离的二级缓存进行通信。英伟达的BryanCatanzaro解释说，这种实现方式提高了可扩展性，他们最初向这种设计的过渡非常顺利。预计该芯片还将采用台积电4NP工艺节点（5纳米），密度将提高30%（晶体管），因此除了架构升级外，也会带来不错的改进。现在，NVIDIA可能也会在游戏方面采取同样的做法，这意味着如果整个项目取得成功，那么我们就能在未来看到B100/B200型芯片组产品。现在回到NVIDIAGeForceRTX5090，有多份报告称，我们可能会在这款下一代旗舰显卡上采用512bit接口，而且已经有消息称，新一代怪兽级别显卡将采用全新的冷却和PCB解决方案。考虑到有传言称AMD将凭借其RDNA4阵容退出超高端图形性能领域，看起来英伟达一旦推出BlackwellGPU，可能会进一步推动其在游戏领域的领先地位。GeForceRTX5090预计将在RTX5080上市几周后推出，而RTX5080据传将是首款上架的Blackwell游戏GPU。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432488.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432488.htm

Blackwell GPU架构将于2025年推出 512位GDDR7显存王者归来

BlackwellGPU架构将于2025年推出512位GDDR7显存王者归来理论上，每组TPC应该还是2组SM，每组SM应该还是128个CUDA核心，那就是总计20480个CUDA核心，比现在的GH100核心增加11％。同时，HBM显存的位宽扩大到8192-bit，相比GH100增加足足1/3，意味着显存容量可达128GB，而且势必会升级到HBM3。当然按照惯例，B100计算卡不会是满血的，会屏蔽部分单元和显存位宽/容量。我们更感兴趣的还是游戏卡核心GB202，曝料称它和现在的AD102一样还是12组GPC，不过每组中的TPC从6个增加到8个。这就意味着，GB202会有总计192组SM、24567个CUDA核心，增加了足足1/3！更惊人的是，kopite7kimi确认了此前的猜测，GB202核心真的会支持512-bit位宽，同样比现在增加1/3，这就意味着显存容量可达32GB，而且将会是新一代GDDR7。GB202架构图猜想上一次原生512-bit显存位宽，还是AMDR200/R300时代的HawaiiGPU核心。还是惯例，RTX5090不会是满血的，也不一定会有RTX5090Ti。根据此前说法，GB202核心还会有翻倍的128MB缓存，核心频率可达约2.9GHz，实际能超过3GHz。它下边还会有GB203、GB205、GB206、GB207等四个不同级别的核心。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1387055.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1387055.htm