NVIDIA Blackwell B100 GPU将搭配SK Hynix HBM3e显存 预计于2024年Q2推出

NVIDIABlackwellB100GPU将搭配SKHynixHBM3e显存预计于2024年Q2推出英伟达计划在明年第二季度左右发布的下一代人工智能旗舰图形处理器（GPU）B100中包含了HBM3E。市场预测，与英伟达目前最高规格的GPUH100相比，B100将成为更强大的AI规则改变者。该产品主要应用于人工智能云和超级计算领域。英伟达占据了90%以上的AIGPU市场份额。英伟达原计划在明年第四季度发布B100，但据说由于需求快速增长，已将发布日期提前到第二季度末。随着B100发布日期的提前，SKHynix也开始忙碌起来。由于原本预计在第二季度初进行的质量测试日程被推迟到了第一季度，我们正集中精力提高产量。预计质量测试的数量最早将于1月份移交给NVIDIA。报道称，英伟达独家选择SKHynix的HBM3e内存，是因为其具有较高的量产质量。这些芯片将于明年初交给英伟达，以便该公司开始最后的鉴定测试。至于采用新DRAM的产品，据说英伟达的下一代旗舰GPUB100"Blackwell"将采用这种内存。据悉，B100原计划于2024年第四季度推出，但英伟达现在将提前于2024年第二季度推出该芯片。同样，还有消息称英伟达从2023年6月就开始开发BlackwellB100GPU，并在8月份从SKHynix收到了HBM3e内存的初始样品。据悉，这一变化的原因是AIGPU需求激增，需要更强大的AI解决方案。英伟达的AmpereA100和HopperH100GPU已经占据了AIGPU市场90%以上的份额，而BlackwellB100将进一步巩固绿色团队在AI领域无可争议的领导地位。该消息来源还引用了半导体行业内一位消息人士的话，称没有HBM3E，B100是不可能顺利实现批量销售的。半导体行业的一位官员说："没有HBM3E，英伟达不可能销售B100。"他还补充说："一旦质量达标，签约只是时间问题。"最近的一份投资者路线图证实，英伟达将BlackwellB100GPU定位在2024年推出。甚至B100的后续产品X100GPU也被提到将于2025年推出。这表明英伟达在加快人工智能GPU的步伐，并希望在未来几年保持领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390049.htm

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NVIDIA据称正在测试SKHynix的12层HBM3E原型样品2023年年中的报道称，NVIDIA在夏季前后获得了8层HBM3E（第4代）单元的样品，SKHynix也很快收到了批准通知。另一家韩国媒体DealSite认为，英伟达的内存认证流程暴露了多家制造商的HBM产量问题。SK海力士、三星和美光在HBM3E领域展开了激烈的竞争，希望能将各自的产品应用到英伟达的H200AIGPU上。DigiTimesAsia称，SKHynix准备在本月某个时间点"开始量产第五代HBM3E"。业内人士认为，SKHynix的良品率足以通过NVIDIA的早期认证，先进的12层样品有望在不久的将来获得批准。ZDNet认为，SKHynix的发展势头使其处于有利地位："（他们）在去年下半年提供了8层HBM3E样品，并通过了最近的测试。虽然官方时间表尚未公布，但预计最早将于本月开始量产。此外，SKHynix上个月还向英伟达提供了12层HBM3E样品。该样品属于极早期版本，主要用于建立新产品的标准和特性。SKHynix将其称为UTV（UniversalTestVehicle）。由于海力士已经完成了8层HBM3E的性能验证，预计12层HBM3E的测试不会花费太多时间"SKHynix副总裁最近透露，公司2024年的HBM产能已经预定一空，领导层已经在为2025年及以后的创新做准备。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422828.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1422828.htm
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NVIDIA Hopper H200将于明年一季度开始采用HBM3e HBM4预计于2026年亮相

NVIDIAHopperH200将于明年一季度开始采用HBM3eHBM4预计于2026年亮相早在9月份就有消息称，三星的HBM产品已通过多项资质审核，获得了NVIDIA的信任，集邦科技目前透露，三星可能会在12月份完成升级流程，明年年初开始陆续有订单流入。除了HBM3之外，下一代HBM3e标准的采用也已步入正轨，因为业内消息人士称，美光、SK海力士和三星等供应商已经启动了HBM3e的出样过程，据说这将是决定性的一步。能否进入商用，结果可能会在2024年某个时候出现。回顾一下，HBM3e预计将在NVIDIA的BlackwellAIGPU中首次亮相，据传该GPU将于2024年第二季度推出，而在性能方面，它将通过采用小芯片设计带来决定性的每瓦性能提升。NVIDIA在2024年为计算客户制定了很多计划，该公司已经发布了H200HopperGPU，预计明年将被大规模采用，随后将推出B100“Blackwell”AIGPU，两者都将基于HBM3e内存技术。除了传统路线外，据传NVIDIA还将针对AI领域推出基于ARM的CPU，这将创造市场多元化格局，同时加剧竞争。英特尔和AMD预计还将推出各自的AI解决方案，其中值得注意的是下一代AMDInstinctGPU和采用HBM3e内存的英特尔GaudiAI加速器。最后，TrendForce给出了我们对HBM4的预期，特别是即将推出的内存标准将在板载芯片配置方面进行全面改造，因为有传言称基本逻辑芯片将采用12纳米工艺来加工晶圆，并将作为3D封装DRAM/GPU背后的工艺，在代工厂和内存供应商之间建立协作环境。HBM4有望标志着下一代计算能力的转变，也可能成为人工智能行业未来突破的关键。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400443.htm
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NVIDIAB100"Blackwell"处理器进入供应链认证阶段富士康和纬创加入竞争据台湾媒体UDN和CTEE报道，NVIDIA即将推出的BlackwellB100AIGPU目前已进入供应链认证阶段。该GPU将接替HopperH100芯片，在计算性能和AI能力方面实现重大飞跃。为了在发布期间实现快速制造和供应，NVIDIA目前正在选择供应链合作伙伴，有报道称，纬创已经被选为主要合作伙伴，将为BlackwellGPU的生产提供基板。纬创资通和富士康都在争夺这些订单，但由于对良品率的保留和其他因素，纬创资通赢得了所有早期订单。NVIDIA的GB200（B100）人工智能服务器计划于2024年推出。供应链已进入认证阶段。市场传言，鸿海原本计划拿下B100基板订单，但近期认证"遇阻"。纬创保持原有订单份额。据传，NVIDIA原计划将鸿海列为下一代B100系列AI-GPU服务器基板的第二家供应商。但出于良率等考虑，纬创资通仍将获得100%的订单份额，纬创资通也是趁势而为。据悉，AI-GPU模块的早期订单已经成功下达。UDN还提到，NVIDIA将把H100和B100GPU的订单转移到北美的富士康。这些是专门针对H100和B100模块的订单，因此虽然基板由纬创提供，但富士康很可能是提供完全封装AI模块的最终供应商。NVIDIA最高端的H100AI服务器模块在北美的订单全部交给了鸿海，将在墨西哥、美国和台湾新竹的工厂生产，业界最为关注的NVIDIAB100模块订单未来也将由鸿海承包。根据最新报道，NVIDIA已经将其BlackwellB100AIGPU的发布时间提前，据说现在将于2024年第二季度发布。据悉，该GPU将采用SKhynix的HBM3e内存，提供业界最高的带宽和传输速度。除此之外，新的GPU还将保持NVIDIA在人工智能领域的主导地位，因为NVIDIA在该领域的市场份额已经达到90%。从产业角度看，人工智能算力市场明年将迎来一场激烈的战斗，其他芯片制造商也将在人工智能领域加快步伐，如AMD、英特尔、Tenstorrent等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393419.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393419.htm
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NVIDIA Blackwell GPU的后继型号为"Rubin" 将于2025年底推出

NVIDIABlackwellGPU的后继型号为"Rubin"将于2025年底推出访问：Saily-使用eSIM实现手机全球数据漫游安全可靠源自NordVPN这一点将变得尤为重要，因为英伟达目前的架构已经接近千瓦级，这样下去计算中心将无法无限制地扩展。天风国际证券分析师郭明𫓹（Mich-ChiKuo）表示，英伟达基于"Rubin"的首款AIGPU--R100预计将于2025年第四季度进入量产，这意味着它可能会在更早的时间内亮相和展示；而部分客户可能会更早地获得芯片，以便进行评估。根据郭明𫓹（Mich-ChiKuo）的说法，R100预计将采用台积电的3纳米EUVFinFET工艺，特别是台积电-N3节点。相比之下，新的"Blackwell"B100使用的是TSMC-N4P。这将是一款芯片级GPU，采用4倍光罩设计（Blackwell采用3.3倍网罩），并与B100一样使用台积电的CoWoS-L封装。预计该芯片将成为HBM4堆叠内存的首批客户之一，具有8个堆叠，堆叠高度尚不清楚。GraceRubenGR200CPU+GPU组合可能采用在3纳米节点上制造的全新"Grace"CPU，很可能采用光学收缩技术以降低功耗。2025年第四季度的量产路线图目标意味着客户将在2026年初开始收到这些芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430283.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430283.htm
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SKhynix宣布开发出目前性能最好的HBM3E内存SKhynix计划从明年上半年开始量产HBM3E。据该公司称，最新产品不仅在人工智能内存产品的关键规格--速度方面达到了业界最高标准，而且在容量、散热和用户友好性等所有方面都达到了业界最高标准。在速度方面，HBM3E每秒可处理高达1.15TB的数据，相当于在一秒钟内处理230多部每部5GB大小的全高清电影。此外，通过在最新产品中采用先进的大规模回流模塑底部填充（MR-MUF）尖端技术，该产品的散热性能提高了10%。它还具有向后兼容性，即使是为HBM3准备的系统也可以采用最新产品，而无需修改设计或结构。SKhynixDRAM产品规划主管SungsooRyu表示，该公司通过开发HBM3E，进一步增强了HBM产品阵容的完整性，从而巩固了其市场领导地位，而HBM在人工智能技术的发展中备受瞩目。"通过提高高价值HBM产品的供应份额，SKhynix还将寻求快速的业务转型。"...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378373.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378373.htm

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