AMD Zen5c架构巨变 三星4nm斜刺里杀出 与台积电3nm共舞

AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是，Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP)，这意味着AMD将采用双代工模式，但具体如何分工暂不清楚。外媒指出，AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片，但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权，先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400，后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般，但是三星和AMD的关系迅速升温，拿下一部分代工也在意料之中，只是三星的工艺一直不让人放心，AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年，AMD一直依赖台积电，后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号：Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)－Dionysus(狄俄尼索斯，古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)－Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm

Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺

Zen5推倒重来、Zen6设计中AMD积极筹备3nm、2nm工艺AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMDCEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319181.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319181.htm

3nm工艺！AMD Zen5 APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天

3nm工艺！AMDZen5APU架构全面升级：大小核加持、集显逆天比较特别的是，处理器部分采用big.LITTLE大小核设计，最高8颗Zen5+8颗Zen4D，32MB三级缓存。最高集成8WGP（24组CU）的RDNA3+集显，频率甚至高达3GHz+，浮点性能9T，也就是在笔记本平台就能做到媲美PS5的表现。显然，比4nm更先进的制程必然是3nm，新处理器还将支持DDR5-6400内存或者LPDDR5X-8533内存。因为今年的3nm工艺被苹果、Intel包圆，Zen5 StrixPointAPU要等到2024年才能与我们见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1352913.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1352913.htm

IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，Zen4这一代在IPC上显然太过保守，不过我们回看下AMD锐龙的发展过程，这也是有迹可循的，AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大，但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小芯片涉及，同样是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了，有爆料称其IPC将提升25%左右，进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机，表示Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，显然IPC会是重点。此外，Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版，会使用自定义HP库，挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列，2024年上市，但这次应该不用等到年底，上半年就有可能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

三星：2025年量产2nm工艺 2027年挺进1.4nm

三星：2025年量产2nm工艺2027年挺进1.4nm据悉，三星第一代2nm工艺SF2将于明年准备就绪，最先进的2nm工艺节点SF2Z将于2027年量产商用，它采用先进的后端供电网络（BSPDN）技术，可以提高电源效率。值得注意的是，三星2nm工艺进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构，具有独特的外延和集成工艺，与基于FinFET的工艺技术相比，晶体管性能提升了11%-46%，可变性降低26%，同时漏电降低约50%。值得注意的是，在今年2月，三星宣布与Arm展开合作，提供基于最新的GAA晶体管技术，优化下一代ArmCortex-X/Cortex-ACPU内核，尽可能地提高了性能和效率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434596.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434596.htm

台积电7nm以下工艺涨价6% NVIDIA、AMD、联发科已接受

台积电7nm以下工艺涨价6%NVIDIA、AMD、联发科已接受根据台积电最新公布的第三季财报显示，台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%，这主要得益于搭载A17Pro处理器的iPhone15Pro系列的出货；5nm制程占比37%，相比二季度增长了7个百分点；7nm制程占比16%，相比二季度减少了7个百分点。7nm及更先进的制程营收的占比为59%，相比二季度减少了6个百分点。由于目前台积电3nm制程仅苹果一家大客户，这也导致台积电3nm营收占比增长有限。不过，随着后续高通、联发科旗舰芯片的相继投片，台积电先进制程营收占比将有望进一步上升。另外，在日前的三季度法说会上，台积电还表示，2nm制程有望在2025年量产，具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。据了解，台积电的2nm制程工艺将放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管架构（台积电的版本命名为Nanosheet），相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但晶体管密度提升仅10-20%。另外，作为2nm制程技术平台的一部分，台积电也在研发背面供电（backsidepowerrail）解决方案，该设计最适于高性能计算相关应用。根据台积电的规划，目标是在2025年下半年推出背面供电技术供客户采用，并于2026年量产。随着台积电持续强化的策略，2nm及其衍生技术将进一步扩大台积电的技术领先优势。至于价格方面，2nm制程的晶圆代工报价可能将会由3nm的2万美元/片，进一步上涨至2.5万美元/片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391553.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391553.htm