Intel“4nm EUV”工艺再下一城：x86之外也生产了RISC-V处理器

Intel“4nmEUV”工艺再下一城：x86之外也生产了RISC-V处理器Intel今年的13代酷睿处理器还会继续使用Intel7工艺，14代酷睿MeteorLake则会升级到Intel4工艺——这是Intel对标友商4nm的工艺，而且首次使用EUV光刻技术，今年下半年已经试产，其晶体管的每瓦性能将提高约20%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1317927.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1317927.htm

酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺比肩友商3nm

酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

Intel确认14代酷睿Meteor Lake下半年到来：首发4nm EUV+新架构

Intel确认14代酷睿MeteorLake下半年到来：首发4nmEUV+新架构不出意外的话，MeteorLake将作为第14代酷睿，带来多个首发，比如Intel4nmEUV工艺、核显采用台积电N5工艺、Foveros3D堆叠Chiplet小芯片等。根据最近一份爆料，MeteorLake-S桌面处理器换用LGA1851新接口，配套800系主板，仅支持DDR5内存，可能只到酷睿i5级别（Intel曾承诺5~125W功耗范围）。MeteorLake-S的小芯片堆叠设计，各个单元的制造工艺各不相同，计算单元是Intel4，核显台积电5nm，SoC和I/O单元是台积电6nm，而3DFoveros底层则是Intel22nm。另外，Intel还确认基于Intel20A工艺的ArrowLake和18A工艺的LunarLake会如期在2024年登场。()频道：@TestFlightCN

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了

Intel公布14代酷睿“流星湖”细节：3nm工艺真没了下个月Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，这是12代酷睿的改良版，架构及工艺变化都不大，明年的14代酷睿MeteorLake流星湖才是重磅升级。与之前的酷睿不同，14代酷睿不仅是升级架构及工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的？在hotchips34会议上，Intel公布了MeteorLake每个模块的具体工艺，如下所示：MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。CPU模块左侧的是IOETile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoCTile。GraphicsTile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的，2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造，然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息，现在可以确认了，14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版，可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平，Intel自己生产的主要有2个部分，台积电代工的则占了3个模块。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307557.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307557.htm

Intel 3工艺开始量产 初期只用于生产至强处理器

Intel3工艺开始量产初期只用于生产至强处理器Intel3工艺相当于酷睿Ultra上使用的Intel4工艺的升级加强版，但只会用在需要顶级性能的数据中心至强产品线，也就是至强6这一代，同时开放对外代工。酷睿产品线不会用它，Intel4之后直接跳到全新的Intel20A，就是下半年要发布的高性能ArrowLake，而低功耗的LunarLake第一次全部交给台积电代工，核心计算模块使用台积电N3B3nm，平台控制模块使用台积电N66nm。Intel之前曾公开表示，Intel3相比于Intel4逻辑缩微缩小了约10％(可以理解为晶体管尺寸)，每瓦性能(也就是能效)则提升了17％。Intel3的主要变化有：－EUV极紫外光刻的运用更加娴熟，在更多生产工序中使用EUV。－引入更高密度的设计库，提升晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻，优化互连技术堆栈。－产量提升更快。未来，Intel还将推出Intel3的多个演化版本，满足客户的多样化需求。－Intel3-T：引入采用硅通孔技术，针对3D堆叠进行优化；－Intel3-E：扩展更多功能，比如射频、电压调整等；－Intel3-PT：增加硅通孔技术的同时，实现至少5%的性能提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1435457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1435457.htm