日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴

日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴以日元计算,为Sumco硅片工厂提供的金额为750亿日元。预计总共将花费2250亿日元用于新厂房和生产设备,因此政府将支付三分之一的成本。Sumco的主要生产基地位于该国南部的佐贺县。据《日经新闻》报道,新的硅晶圆制造和加工厂将建在附近的城镇,晶圆生产预计将于2029年开始。该国的该地区拥有大量芯片制造所需的淡水,因此是建造更多工厂的好地方。其他半导体公司也已进入该地区,包括东京电子和台湾台积电。有了所有这些公司,它应该会吸引他们需要的技术工人到该地区。据报道,Sumco将向美国和欧洲等友好国家供应硅晶圆。《日经新闻》表示,地缘政治压力正促使各国在世界各地建立更多的制造中心。Sumco并不是唯一一个获得日本政府补贴的企业,台积电将获得4760亿日元用于其位于九州熊本县的工厂,Ibiden将获得405亿日元用于芯片封装工厂,佳能将获得111亿日元用于制造设备工厂。该国已在两年内为半导体预留了2万亿日元的预算。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370171.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370171.htm

相关推荐

封面图片

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供7300亿日元补贴https://www.ithome.com/0/751/503.htmIT之家2月22日消息,据共同社,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元(IT之家备注:当前约349.67亿元人民币)的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式,而该厂可以获得最高4760亿日元(当前约228亿元人民币)的政府补贴。台积电熊本第一工厂将生产12~28nm制程的产品,而第二工厂可能生产更先进的6nm产品。

封面图片

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴建成之后,该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆,月产能将达到4万片。此前,有消息称,该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今,外媒报道称,该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外,台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂,该工厂的总投资预计将超过1万亿日元,规模可能与第一家相同或更大,可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份,外媒曾报道称,该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外,其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手,Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂,该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,于2023年9月份动工建设,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉,日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴,以加强国内的半导体产业。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420307.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1420307.htm

封面图片

日本政府将为半导体公司 Rapidus 提供多至5900亿日元额外支持

日本政府将为半导体公司Rapidus提供多至5900亿日元额外支持日本经济产业省将在2024财年再向芯片制造商Rapidus追加提供5900亿日元(约39亿美元)的支持,以促进国内先进半导体的制造,预计这一消息很快就会公布。其中,超过500亿日元将用于补贴制造工艺的“后端工艺”技术的开发。由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装、铠侠和三菱日联银行八家企业共同成立的Rapidus计划在2020年代后期大规模生产2纳米芯片,日本此前已经为该计划提供了3300亿日元的补贴。——

封面图片

日本政府将向 Rapidus 额外提供2600亿日元补贴,用于兴建2纳米芯片工厂

日本政府将向Rapidus额外提供2600亿日元补贴,用于兴建2纳米芯片工厂https://www.jiemian.com/article/9300718.html不只2nm,日本Rapidus要兴建1nm等级晶片厂https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=4cbdcce9-ebcd-4593-9128-be2957616119

封面图片

日本将为美国公司的芯片生产提供3.2亿美元补贴

日本将为美国公司的芯片生产提供3.2亿美元补贴日本贸易部长周五表示,日本将向一家美国大型芯片制造商提供高达466亿日元(3.22亿美元)的补贴以支持其在广岛工厂生产先进内存芯片的计划。由于日本和美国在扩大关键材料的制造和供应链方面加强了合作,所以在美国副总统卡马拉·哈里斯访问日本之后,对美光科技(Micron)进行补贴的消息宣布。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1322833.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1322833.htm

封面图片

美光可能获日本政府2000亿日元资助,用于升级芯片工厂

美光可能获日本政府2000亿日元资助,用于升级芯片工厂知情人士表示,美光科技将利用这些资金升级其在日本广岛的工厂,安装来自ASML的先进EUV芯片制造设备,以生产下一代DRAM芯片。https://cn.wsj.com/articles/美光可能获日本政府15亿美元资助-用于升级芯片工厂-458eea6bhttps://www.bloomberg.com/news/articles/2023-05-17/micron-mu-is-said-to-get-1-5-billion-from-japan-for-next-gen-chips

🔍 发送关键词来寻找群组、频道或视频。

启动SOSO机器人