日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴
日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴以日元计算,为Sumco硅片工厂提供的金额为750亿日元。预计总共将花费2250亿日元用于新厂房和生产设备,因此政府将支付三分之一的成本。Sumco的主要生产基地位于该国南部的佐贺县。据《日经新闻》报道,新的硅晶圆制造和加工厂将建在附近的城镇,晶圆生产预计将于2029年开始。该国的该地区拥有大量芯片制造所需的淡水,因此是建造更多工厂的好地方。其他半导体公司也已进入该地区,包括东京电子和台湾台积电。有了所有这些公司,它应该会吸引他们需要的技术工人到该地区。据报道,Sumco将向美国和欧洲等友好国家供应硅晶圆。《日经新闻》表示,地缘政治压力正促使各国在世界各地建立更多的制造中心。Sumco并不是唯一一个获得日本政府补贴的企业,台积电将获得4760亿日元用于其位于九州熊本县的工厂,Ibiden将获得405亿日元用于芯片封装工厂,佳能将获得111亿日元用于制造设备工厂。该国已在两年内为半导体预留了2万亿日元的预算。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370171.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1370171.htm
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