日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴

日本将向芯片初创公司Rapidus提供5900亿日元补贴在此之前，Rapidus已经从日本政府获得了数十亿美元的资金，用于2027年在北海道大规模生产芯片。日本经济大臣斋藤健（KenSaito）周二在例行记者会上证实了这一补贴数额。这笔款项是日本在过去三年中拨出的约4万亿日元的一部分，目的是恢复昔日的芯片制造实力。日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供10万亿日元的财政支持，并已向台积电在日本南部熊本的第一家工厂投资了数十亿美元，还向美光科技告诉在广岛工厂的扩建项目投资了数十亿美元，以生产先进的DRAM。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1425858.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1425858.htm

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420307.htm

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供 7300 亿日元补贴

日本政府计划为台积电熊本第二工厂提供7300亿日元补贴https://www.ithome.com/0/751/503.htmIT之家2月22日消息，据共同社，日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元（IT之家备注：当前约349.67亿元人民币）的资金补贴。台积电计划2月24日举行第一工厂启用仪式，而该厂可以获得最高4760亿日元（当前约228亿元人民币）的政府补贴。台积电熊本第一工厂将生产12~28nm制程的产品，而第二工厂可能生产更先进的6nm产品。

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片

台积电加码日本投资？据称计划建设第三家工厂生产3纳米芯片据悉，台积电目前正在日本建设第一个工厂，生产性能低一些的芯片。第二家工厂亦在计划内，目前还不清楚该公司何时开建第三工厂。3nm工艺是目前市面上最先进的芯片制造技术，但有分析人士指出，等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2代。日本受益匪浅不过无论如何，一旦该计划得以实现，对日本来说都将是一个重大胜利。SMBC日兴证券公司分析师RyosukeKatsura预计，到2035年，熊本所在的九州地区的国内生产总值（GDP）将从目前的50万亿日元增至75万亿日元。日本首相岸田文雄（FumioKishida）政府一直在提供数万亿日元的补贴，以吸引国内外半导体企业的投资。除了台积电，日本还成功获得了美光科技、三星电子和力积电（Powerchip）的投资。日本官员还帮助国内初创企业Rapidus公司在北海道建立尖端2nm芯片的生产线。在建立国内半导体生态系统方面，日本比美国行动得更快。出于经济和国家安全的考虑，美国也在努力建设国内能力。日本政府已经向企业发放了补贴，而拜登政府还没有从《芯片与科学法案》中向任何一家公司发放一分钱，该法案为半导体行业拨出了500多亿美元的资金。据了解，一个3纳米晶圆厂的成本可能高达200亿美元，其中包括用于生产的机器，尽管具体的成本将取决于工厂何时建成，以及如何获得土地和其他材料。目前尚不清楚台积电预计在第三家晶圆厂投入多少资金。日本通常承担此类设施成本的50%左右。多家工厂正在计划中台积电目前正在熊本县建设一家工厂，该工厂由索尼集团（SonyGroupCorp．）和电装株式会社（DensoCorp．）投资，预计将于2024年底开始生产先进至12纳米的芯片。据一些知情人士透露，台积电还将在熊本第一家工厂附近建造第二家晶圆厂，预计将于2025年开始生产5nm芯片。据知情人士透露，当台积电最初计划在日本建立制造业务时，其蓝图就包括多家工厂，这样它就可以最好地利用为熊本园区建设的辅助设施。他们说，台积电甚至可能建造第四家工厂，但由于土地短缺，工厂可能位于熊本以北的一个县。“台积电正在进行必要的投资，以支持客户的需求，”该公司在一份电子邮件声明中表示，“在日本，我们目前专注于评估建立第二家晶圆厂的可能性，目前我们没有进一步的信息可以分享。”台北研究公司TrendForce的分析师JoanneChiao表示，日本在芯片材料和机械方面的专长，使该国成为台积电扩张的一个有吸引力的地点。“日本在半导体和原材料方面的关键作用，加上与索尼的合作，为台积电提供了引人注目的优势，因为台积电在日本的投资有望帮助其获得先进材料和专业图像传感器技术。”她说。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1398605.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1398605.htm