日本政府将向 Rapidus 额外提供2600亿日元补贴，用于兴建2纳米芯片工厂

日本政府将向Rapidus额外提供2600亿日元补贴，用于兴建2纳米芯片工厂https://www.jiemian.com/article/9300718.html不只2nm，日本Rapidus要兴建1nm等级晶片厂https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=4cbdcce9-ebcd-4593-9128-be2957616119

消息称日本将向美光提供2000亿日元补贴 生产下一代存储芯片

消息称日本将向美光提供2000亿日元补贴生产下一代存储芯片由于协议未公开，知情人士要求不具名。这笔资金可能会在日本首相岸田文雄周四会见包括美光CEO梅罗特拉（SanjayMehrotra）在内的一个芯片高管代表团时宣布。此前一天有消息称，日本政府可能向韩国三星电子公司提供价值约150亿日元（约合1.1亿美元）的补贴，用于该公司考虑在东京附近设立的一家芯片厂。今年3月底有报道称，三星电子将在日本横滨现有的研发中心附近建造一家芯片工厂，其中包括其第一条芯片封装测试线。据消息人士周三透露，这座工厂的建设成本约为400亿日元，其中约三分之一将由日本政府补贴。由于信息未公开，该消息人士拒绝透露姓名。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360279.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360279.htm

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴

消息称日本政府计划为台积电熊本县第二家工厂提供7300亿日元补贴建成之后，该工厂将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达到4万片。此前，有消息称，该工厂将在2024年2月份举行开业典礼。如今，外媒报道称，该工厂将于2月24日举行开业典礼。除了这座晶圆厂外，台积电还将在日本熊本县菊阳町附近建设第二家晶圆厂，该工厂的总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10nm制造工艺。2023年7月份，外媒曾报道称，该公司计划从2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂。2023年11月份，知情人士透露，台积电正考虑在日本建设第三家工厂，以生产先进的3nm芯片。至于第三家工厂的所在地，传言称，横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露，台积电在大阪和横滨均设有设计中心，而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。除了台积电外，其他获得日本政府补贴的公司包括铠侠、美光科技、西部数据和Rapidus。作为台积电的潜在竞争对手，Rapidus目前正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂，该工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂，于2023年9月份动工建设，将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。据悉，日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴，以加强国内的半导体产业。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420307.htm

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目

台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目知情人士透露，台湾积体电路制造公司（简称台积电）将获得美国联邦政府超过50亿美元（约66亿新元）的拨款，以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。彭博社星期五（3月8日）引述匿名知情人士报道，上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款，与美国商务部进行商谈。知情人士称，台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助，但每家公司的具体拨款金额持续波动。台积电在声明中称，公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论，已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款，以及750亿美元的融资选项，以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。美国官员规划在本月底前宣布，对大型先进芯片制造商的资助计划，迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。2024年3月9日12:13PM

日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴

日本政府将为Sumco工厂提供高达5.3亿美元的补贴以日元计算，为Sumco硅片工厂提供的金额为750亿日元。预计总共将花费2250亿日元用于新厂房和生产设备，因此政府将支付三分之一的成本。Sumco的主要生产基地位于该国南部的佐贺县。据《日经新闻》报道，新的硅晶圆制造和加工厂将建在附近的城镇，晶圆生产预计将于2029年开始。该国的该地区拥有大量芯片制造所需的淡水，因此是建造更多工厂的好地方。其他半导体公司也已进入该地区，包括东京电子和台湾台积电。有了所有这些公司，它应该会吸引他们需要的技术工人到该地区。据报道，Sumco将向美国和欧洲等友好国家供应硅晶圆。《日经新闻》表示，地缘政治压力正促使各国在世界各地建立更多的制造中心。Sumco并不是唯一一个获得日本政府补贴的企业，台积电将获得4760亿日元用于其位于九州熊本县的工厂，Ibiden将获得405亿日元用于芯片封装工厂，佳能将获得111亿日元用于制造设备工厂。该国已在两年内为半导体预留了2万亿日元的预算。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370171.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370171.htm

美光科技下周有望获批60多亿美元芯片补贴

美光科技下周有望获批60多亿美元芯片补贴美国最大存储芯片制造商美光科技有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。两名知情人士表示，与英特尔和台积电一样，美光也将接受贷款作为其奖励计划的一部分。知情人士称，作为宣布该消息的一部分，美国总统拜登定于4月25日前往纽约州的锡拉丘兹，美光正在该地区附近建造工厂。——