传英特尔15代Arrow Lake桌面和移动CPU将采用不同工艺节点

传英特尔15代ArrowLake桌面和移动CPU将采用不同工艺节点@OneRaichu在周五的一条推文中透露，传闻称英特尔15代ArrowLake-S台式/ArrowLake-P移动CPU将采用不同的工艺节点。在HotChips大会上，这家芯片巨头已表示ArrowLake-P会采用20A工艺节点、辅以台积电3nm制程的核显（tileGPU）模块。现在，@OneRaichu又指出ArrowLake移动SKU将用上不同于15代桌面酷睿产品线的节点。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329827.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329827.htm

英特尔：3nm台积电订单和Intel 3工艺正按计划扎实推进

英特尔：3nm台积电订单和Intel3工艺正按计划扎实推进基辛格是在美国当地时间2月22日进行的IntelCapitalAllocationUpdate线上会议中做出如上表述的。他表示，英特尔制程计划正在扎实推进中，不管是对台积电的3nm订单，还是英特尔自己的Intel3都没有延误。代号为GraniteRapids和SierraForest的英特尔服务器产品也进展顺利。基辛格还提到，几个月前，也有人质疑Intel4制程以及英特尔与台积电合作计划的进度，这些类似的议论显然都是有误的，英特尔的计划没有改变。基辛格特别强调了英特尔的执行力：“正如我所提到的，从客户端、服务器，到网络与边缘计算、加速计算系统和图形，都表现出非常好的执行力。同时，我们在赢得代工客户方面也势头良好。我很欣慰，英特尔的团队克服了若干执行力方面的挑战，取得很好的进步和成果。”作为一家半导体公司，英特尔坚持推进底层技术创新。在晶圆制造技术上，英特尔正按照4年5个节点的速度，致力在2025年重新取得制程工艺的领先地位。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346727.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346727.htm

14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

苹果包圆台积电首批3nm Intel 15代酷睿新架构明年才上

苹果包圆台积电首批3nmIntel15代酷睿新架构明年才上台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺，成本比较高，只有苹果用得上倒也正常，其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm，Intel的计划已经推迟，至少要到2024年Q4季度，会用在代号ArrowLake的处理器上，3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前，Intel会在14代酷睿MeteorLake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。ArrowLake被认为是15代酷睿，架构大改，而且CPU部分会用上20A工艺，2024年问世。架构方面，ArrowLake的CPU会升级LionCove微内核，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺，规模大增，最高可达320组Xe单元，相当于2560个流处理器单元，远高于当前酷睿的96组Xe单元，性能媲美独显不是梦。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345601.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345601.htm

苹果独占台积电3nm产能新工艺代工价冲上2万美元

苹果独占台积电3nm产能新工艺代工价冲上2万美元在拖沓数月之后，台积电3nm制程节点终于量产。除了良品率问题，半导体供需反转，使得英特尔和苹果修改新品计划，也让台积电3nm芯片生产时间延后。据DigiTimes报道，目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果，不过今年第四季度出货量极低，要等到明年上半年才略微爬升。据了解，今年末台积电3nm工艺的月产能为1.5万至2万片晶圆，实际上仅生产了数千片，均为苹果的订单。即便是明年第一季度和第二季度，产量也只是略有增加而已。到了明年下半年，N3E工艺将成为量产主力，初代N3工艺也完成了阶段性任务，不会再扩充产能。N3E工艺在iPhone15系列的带动下，出货量将会有显著拉升。作为台积电3nm制程节点的延伸工艺，N3E工艺具有更好的效能、功耗和良品率，能让更多客户接受。其报价突破2万美元，相比4nm/5nm工艺高出4000美元。有业内人士表示，以苹果过往对供应链的掌握和调整，很可能也是首个N3E工艺客户。由于先进制程复杂程度日益增加，此次3nm量产的前景充满了挑战。由于报价很高，台积电似乎对3nm工艺的收益很有信心，认为量产第一年带来收益优于5nm在2020年量产时的收益，不过7到8个季度后是否能够达到台积电的平均毛利率将是更大的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336947.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336947.htm

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单

台积电3nm获苹果、英特尔及AMD频频追单台积电受惠苹果、英特尔及AMD三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增。台积电向来不评论客户订单动态，据了解，台积电去年四季度3nm贡献营收比重约15%，今年在大客户相继采用3nm量产效应带动下，3nm营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5nm。就三大客户在3nm下单情况来看，苹果今年iPhone16新机将采用A18系列处理器，加上最新笔记本电脑自研芯片M4也将到位，两款主力芯片都将在第二季度开始在台积电以3nm制程生产。英特尔方面，LunarLake中央处理器、显卡处理器、高速IO芯片等也确定在第二季度在台积电投片量产。AMD今年将推出研发代号“Nirvana”的Zen5全新架构平台，预计将大幅增强AI应用能力；按照惯例将采用台积电晶圆代工，并以3nm制程投片，预期下半年面世。——