苹果包圆台积电首批3nm Intel 15代酷睿新架构明年才上
苹果包圆台积电首批3nmIntel15代酷睿新架构明年才上台积电当前量产的3nm实际上是第一代的N3工艺,成本比较高,只有苹果用得上倒也正常,其他厂商要等成本效益更好的二代3nm工艺N3E。苹果之后会有高通、联发科等手机芯片厂商跟进3nm,Intel的计划已经推迟,至少要到2024年Q4季度,会用在代号ArrowLake的处理器上,3nm工艺主要用于制造GFX图形模块。在此之前,Intel会在14代酷睿MeteorLake上使用台积电5nm工艺制造的图形模块。ArrowLake被认为是15代酷睿,架构大改,而且CPU部分会用上20A工艺,2024年问世。架构方面,ArrowLake的CPU会升级LionCove微内核,IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升,也就是超过10%以上。GPU单元则会受益于3nm工艺,规模大增,最高可达320组Xe单元,相当于2560个流处理器单元,远高于当前酷睿的96组Xe单元,性能媲美独显不是梦。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345601.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1345601.htm
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