成立一年的日本芯片公司Rapidus已搞定EUV光刻机 计划2025年试产2nm工艺

成立一年的日本芯片公司Rapidus已搞定EUV光刻机计划2025年试产2nm工艺Rapidus社长小池淳义日前在采访中透露，他们已经完成了1台EUV光刻机的筹备，不过具体的型号及进度没有说明，不确定是ASML的哪款EUV光刻机，何时安装、测试也没公布。Rapidus公司成立了仅仅9个月多，不到一年时间就筹备完成EUV光刻机，进度确实很快。小池淳义表示，通常大规模量产先进工艺需要至少1000名工程师，但他们引入了AI和自动化技术，现在有500名工程师了，用一半的资源就能完成。根据该公司的计划，他们2025年试产2nm工艺，2027年量产，2030年代预计营收将达到1万亿日元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360153.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360153.htm

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30% 2025年量产

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30%2025年量产今天的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326835.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326835.htm

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴 助力建设2nm晶圆厂

日本政府向Rapidus追加3000亿日元补贴助力建设2nm晶圆厂资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。目标是在5年后的2027年开始量产2nm先进制程芯片。Rapidus计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能(AI)等用途的先进逻辑芯片。今年2月底，Rapidus已宣布将在日本北部岛屿北海道的千岁市建造一座2nm晶圆代工厂。Rapidus公司发言人表示，Rapidus预计用于商业生产和2nm技术发展的投资将达到约5万亿日元（约合人民币2555亿元）。Rapidus董事长东哲郎此前在接受专访时曾表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在2030年前年进行量产，预计有必要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金，才能在2027年左右量产。显然，之前8家参股企业以及日本政府提供的补贴资金远远不够。需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体(2nm芯片)。Rapidus和IBM将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点。除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，借此确保最先进芯片的供应，而IBM超级电脑用芯片将委托Rapidus生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1353989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1353989.htm

台积电明天将公布2nm工艺细节 功耗降低30%

台积电明天将公布2nm工艺细节功耗降低30%在9月份量产3nm工艺之后，台积电下一代的工艺也已经在路上了，2nm工艺未来两年中将接替3nm工艺，这一代工艺也会放弃FinFET晶体管，跟三星、Intel一样走向GAA环绕栅极晶体管技术。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升——按照摩尔定律来算，密度应该提升100%才算新一代工艺。此外，台积电2nm工艺的量产时间也要等到2025年下半年，这意味着终端产品出货要等到2026年了，升级周期也要比当前的节点慢不少。2nm工艺到底为什么密度提升有限？又有哪些首发客户？这些关键问题还要台积电解答，正好8月30日该公司还有技术论坛会议召开，2nm工艺势必会是明天的焦点，台积电届时应该会公布更多的细节信息。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309903.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309903.htm

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试

Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试根据之前的估计，3纳米GAA工艺的良品率尚未超过60%，要想真正让客户感兴趣，三星至少需要将这一数字提高到70%。现在，据Sedaily报道，三星正在向2纳米工艺大步迈进，讨论的主题是为高通公司和三星的LSI部门生产原型产品。这是该公司首次被提及正在为其芯片组开发2纳米原型，这表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。此前有消息称，三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500，该芯片组将直接接替Exynos2400，但不太可能使用2nm工艺进行量产，因为这种光刻技术预计要到2026年才会投入使用。此前也有报道称，高通公司已要求三星和台积电提供2nm样品，但这项技术可能会用于骁龙8 Gen5，而不是即将推出的骁龙8Gen4。就进展而言，三星已经在2nm工艺竞赛中赢得了与台积电的竞争优势，据说它获得了第一个客户--一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司。这家韩国代工厂是否能保持健康的收益率是另一个争论的焦点，但它有可能通过提供有吸引力的折扣来安抚其第一位客户，因为据说这是该公司之前为争取更多未来客户而探索的一种策略。据透露，一款未命名的Exynos芯片可能正处于测试阶段，这表明三星并不打算在未来的旗舰智能手机中完全采用骁龙芯片组，这是经过深思熟虑的，因为高通公司对其高端SoC的定价已经到了难以承受的地步。凭借新一代2nm工艺，三星可能最终会扭转颓势，让我们拭目以待它如何保持这些良品率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419489.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1419489.htm