ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺必备 售价直逼30亿

ASML下代EUV光刻机年底问世：1nm工艺必备售价直逼30亿根据ASML公司高管日前透露的消息，NA=0.55的EUV光刻机今年底会出货首个商用原型，2025年会正式量产。他没有公布具体哪家公司会首发NA=0.55光刻机，但之前英特尔公司表示他们会率先使用下代EUV光刻机，已经巨资提前下单。按照2025年出货的时间点来看，台积电、英特尔、三星的2nm级别工艺是赶不上的，最快也要到1.4nm工艺才能用上NA=0.55光刻机，未来生产1nm工艺则是不可少的设备。伴随技术提升的还有售价，由于更加复杂、精密，NA=0.55的EUV光刻机价格大幅上涨，具体多少不确定，此前消息称不低于4亿美元，人民币接近30亿元了，是现在的2-3倍。这还不排除未来正式商用的时候价格进一步上涨，毕竟还要好几年才能上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365835.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365835.htm

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机

Intel将冲击1nm工艺：用上下一代EUV光刻机Intel的5代CPU工艺分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A及Intel18A，其中Intel7在2021年的12代酷睿上首发了，Intel4会在下半年的14代酷睿上首发，还会首次用上EUV光刻工艺。Intel3是Intel4的改良版，Intel20A及之后的18A则是重大升级，相当于友商的2nm、1.8nm节点，将在2024年上半年及下半年量产，2025年将重新夺回半导体工艺的领导地位。再往后呢？Intel目前的路线图上没有提到新的工艺，不过最新消息称Intel已经启动了未来两代工艺的定义及研发，但没有明确的信息。根据IMEC之前公布的芯片工艺路线图来看，2nm工艺之后是14A，也就是1.4nm工艺，预计2026年问世，再往后就是A10工艺，也就是1nm，2028年问世。Intel要研发的未来两代工艺应该也是1.4nm、1nm级别的，具体的命名还要等官方确定，毕竟时间还早。2nm以后的工艺还要升级装备，当前的EUV光刻机届时效率也不高了，ASML预计会在2026年推出HighNA技术的下一代EUV光刻机EXE:5000系列，将NA指标从当前的0.33提升到0.55，进一步提升光刻分辨率。不过下代EUV光刻机的成本也会大涨，当前售价在1.5亿美元左右，下代价格轻松超过4亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1343831.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1343831.htm

2nm芯片研发遭遇瓶颈：没ASML下一代NA EUV光刻机搞不掂

2nm芯片研发遭遇瓶颈：没ASML下一代NAEUV光刻机搞不掂在业内，比Intel、台积电、三星还要早就能接触到ASML光刻机新品的是比利时微电子研究中心（IMEC），虽然名气不大，但其实它是世界上最大的半导体专门研究机构。因为离得近，ASML的原型试做机，往往在完工后就第一时间送交IMEC评估尝鲜。日前，IMEC首席执行官LucVandenhove在公开路线图时表示，当前的EUV光刻设备其实可以响应到2nm的微缩水平，不过，想要超越，必须要靠下一代高NAEUV光刻机。他督促ASML在未来3年内，全力投产高NA光刻机。所谓高NA也就是光刻机的透镜和反射镜数值孔径达到0.55，进而增加光刻分辨率，以便制备更精密的为电路图像。当前的EUV光刻机均停留在0.33的水平。一切顺利的话，ASML会在明年推出其首款高NAEUV光刻机，Intel、三星和台积电都争相第一时间部署进厂，其中Intel下手最快。这款光刻机价值高达4亿美元（约合26亿元人民币），组装好的体积有双层巴士大、重超200吨。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1302961.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1302961.htm

日本弯道超车向美国取经 最先进的2nm EUV工艺学到手

日本弯道超车向美国取经最先进的2nmEUV工艺学到手Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将获得2nm工艺生产所需的GAA环绕栅极晶体管技术，这是实现2nm的关键。此前的4月份Rapidus已经派出一批工程师到IBM商谈合作了。根据Rapidus公司的建设计划，他们将在日本北海道地区建立晶圆厂，2023年9月份开工，2024年6月份完成厂房基础设施，并开始洁净室建设。2025年4月开始运营一条试验性生产线，并引进EUV光刻机等设备，目标是2027年开始大规模量产2nm工艺——这个进度比台积电、三星及Intel量产2nm节点工艺只晚了1-2年。不仅要量产2nm工艺，Rapidus公司还计划在2030年代实现每年1万亿日元的营收，约合人民币510亿或者72亿美元。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362777.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362777.htm

绕开EUV光刻机 美国实现0.7nm芯片：真有那么神奇？

绕开EUV光刻机美国实现0.7nm芯片：真有那么神奇？近日，一则美国制造出了0.7纳米芯片的芯片在笔者的朋友圈传播。与此同时传播的新还有类似绕开EUV光刻机、美国打造全球分辨率最高光刻系统。这究竟是个什么新闻？从现阶段看EUV光刻机会是怎样的一个未来？让我们来还原以下这个新闻本身。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1320915.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1320915.htm

先进工艺过剩 台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电

先进工艺过剩台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要EUV光刻机，然而随着PC、手机、显卡等产品的需求下滑，先进工艺生产的芯片势必会受到影响。苹果今年的iPhone14Pro系列的A16处理器也没有急着上3nm工艺，还在用4nm工艺，此外苹果还因为3nm能效问题，取消了初代3nm生产芯片的计划。相比之前的DUV光刻机，EUV光刻机需要使用高能激光器，而且光线会多次折射导致损耗极大，早期效率只有0.02%，现在量产的说是可以达到2%效率，但也意味着绝大多数电力都要消耗掉。EUV光刻机生产一天需要3万度电左右，一年耗电大约1000万度，是十足的电老虎。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311049.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311049.htm