“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务营收暴涨307%

“1.8nm”工艺喜事连连Intel代工业务营收暴涨307%在先进工艺上，Intel4工艺今年开始提升产量了，年底的MeteorLake首发，之后还有改良版的Intel3工艺。再往后就要进入埃米级工艺了，主要是Intel20A及Intel18A，等效友商的2nm及1.8nm工艺，率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。这两个工艺中，18A更是重点，Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造，同时也是对外代工的关键节点，跟台积电三星抢市场就靠它了。18A工艺这段时间也是喜事连连，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373693.htm

“1.8nm”工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科 2025年量产

“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称，联发科又看上了Intel18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm

“1.8nm”工艺没有对手 Intel有信心今年签下首个客户

“1.8nm”工艺没有对手Intel有信心今年签下首个客户根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺，而且进度上也会领先，其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产，上市就更晚，可以说没有对手了。Intel自己内部使用1.8nm工艺的芯片至少有5款，最快2025年上市，而对外代工的客户一直没有公布，但CFO日前重申，他们有信心今年内签约首个1.8nm工艺代工客户。具体是谁当然不会公布了，不过业界猜测最大牌的可能是高通，其次苹果、NVIDIA也有一定希望。不过最终花落谁家还有很大变数，也许首个客户是很多人都没想到过的厂商。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370153.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370153.htm

“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作

“1.8nm"工艺拿下强力外援Intel与EDA巨头新思达成合作现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。Intel先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老Intel代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。Intel表示，此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥Intel3和Intel18A工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。这次是Intel扩展代工业务的一个重要转变，因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道Intel的先进工艺中。Intel3是Intel4工艺的改进版，Intel18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377457.htm

“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市

“1.8nm”工艺王者归来Intel确认5款CPU：2025年上市根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺，而且进度上也会领先，其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产，上市就更晚。Intel也确认他们正在基于18A工艺开发处理器，而且内部就至少有5款产品，明确在2025年上市。具体有哪些处理器没说，应该会涉及移动、桌面酷睿、服务器级的至强、AI芯片甚至未来的GPU芯片，自家的主力产品都会上1.8nm工艺。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构，还会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367177.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367177.htm

2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯：已测试流片

2025重返CPU王者Intel“1.8nm”工艺传喜讯：已测试流片现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了，Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。接替Intel7的Intel4工艺已经准备就绪，为投产做好了准备，预计2023年下半年在新一代酷睿MeteorLake上首发，也就是14代酷睿。Intel3工艺则是Intel4的改进版，正在按计划进行。在之后的20A、18A工艺对Intel来说尤为重要，预计在2024年上半年及下半年量产，是Intel2025年重夺半导体王者的关键工艺。宋院长透露，20A及18A工艺已经有测试芯片流片，不过具体是什么芯片就没有透露了，很大可能是Intel自家CPU，也有一定可能是Intel的代工客户，此前Intel确认18A工艺会有多家半导体设计公司感兴趣。Intel还会在20A、18A上首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia，其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346249.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346249.htm