“1.8nm”工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科 2025年量产

“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称，联发科又看上了Intel18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm

“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务营收暴涨307%

“1.8nm”工艺喜事连连Intel代工业务营收暴涨307%在先进工艺上，Intel4工艺今年开始提升产量了，年底的MeteorLake首发，之后还有改良版的Intel3工艺。再往后就要进入埃米级工艺了，主要是Intel20A及Intel18A，等效友商的2nm及1.8nm工艺，率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。这两个工艺中，18A更是重点，Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造，同时也是对外代工的关键节点，跟台积电三星抢市场就靠它了。18A工艺这段时间也是喜事连连，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373693.htm

“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市

“1.8nm”工艺王者归来Intel确认5款CPU：2025年上市根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺，而且进度上也会领先，其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产，上市就更晚。Intel也确认他们正在基于18A工艺开发处理器，而且内部就至少有5款产品，明确在2025年上市。具体有哪些处理器没说，应该会涉及移动、桌面酷睿、服务器级的至强、AI芯片甚至未来的GPU芯片，自家的主力产品都会上1.8nm工艺。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构，还会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367177.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1367177.htm

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工在这方面，Intel之前已经跟ARM达成了协议，双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器，虽然具体产品不确定，但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果，但是高通显然是最有可能的候选之一，该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel代工。不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品，在先进工艺上，如果Intel能匹敌三星、台积电，高通也会同时考虑这三家。从高通的表态来看，他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的，至于用不用要看Intel的竞争力，毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360761.htm

英特尔重返半导体王者 明年量产1.8nm工艺 台积电回应

英特尔重返半导体王者明年量产1.8nm工艺台积电回应这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点，同时还有两大黑科技——首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，其中前者已经在Intel4工艺上做了测试，将平台电压降低了30％，并带来了6％的频率增益。这两款工艺中，1.8nm工艺尤其重要，不仅Intel自己会用，还要提供给客户，跟台积电、三星等抢先进工艺市场，此前已经跟Arm达成了战略合作，基于1.8nm工艺优化Arm处理器。1.8nm工艺将在2024年下半年量产，2025年会有产品上市，这代工艺将帮助英特尔重返半导体王者，先进工艺上重新超越台积电，因为后者的2nm工艺N2在2025年才能量产，而且技术偏保守，密度比3nm只提升10%。面对英特尔的追赶，台积电联席CEO刘德音今天也做出了回应，表示自家的N2工艺比1.8nm工艺好很多，目前处于早期设计阶段，但所有的量产、技术都是两年前就决定的，客户对N2很有信心，需求比以前大很多。虽然没有指名道姓说友商是谁，但是1.8nm工艺全球仅此一家，台积电的表态很明显了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363855.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363855.htm

“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作

“1.8nm"工艺拿下强力外援Intel与EDA巨头新思达成合作现在这两款工艺也获得了一个强力外援——Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。Intel先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老Intel代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。Intel表示，此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥Intel3和Intel18A工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。这次是Intel扩展代工业务的一个重要转变，因为Intel以往都是使用自己的EDA等工具研发生产，不对外开放，有很多非标准化要求，这是不利于吸引客户的。而在跟新思合作之后，后者的EDA工具将支持Intel的工艺，代工客户可以使用标准工具研发生产芯片，IP核心也是开放的，更容易导入道Intel的先进工艺中。Intel3是Intel4工艺的改进版，Intel18A是20A工艺的改进版，等效友商的3nm、1.8nm，其中18A是重中之重，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Inte前不久又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单，更早之前又拿下了Arm的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1377457.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1377457.htm