台积电涨超 6% 创新高 消息称英伟达 H200 及 B100 将分别采其 4nm 及 3nm 制程

台积电涨超6%创新高消息称英伟达H200及B100将分别采其4nm及3nm制程台积电(TSM.US)涨超6%，最高触及141.99美元，创历史新高。台积电台股今日收涨近5%，亦创历史新高。有台媒称，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。有机构指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。

代工价格14万 AMD、NVIDIA等用不起 台积电3nm酝酿降价

代工价格14万AMD、NVIDIA等用不起台积电3nm酝酿降价但是3nm真正的麻烦在于成本太贵，3nm代工价格突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，生产数百颗芯片。这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为太贵，并不基于推出3nm产品，至少要到2024年下班均为才会下单。来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称，台积电也准备降价3nm了，而且是所有3nm工艺都会降价，以便吸引客户。按照AMD之前的计划，他们会在Zen5架构上使用3nm工艺，不过首发Zen4的会是4nm工艺，这意味着3nmZen5架构至少也要到2024年年底了。至于GPU芯片的计划，AMD及NVIDIA下一代架构都要等到2024年，但能否上3nm工艺还有很多未知数，毕竟5nm/4nm才用了一代产品，潜力还没挖掘完，上新一代工艺的意愿不足。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338637.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338637.htm

台积电罕见为3nm举行量产典礼 但想说服客户下单并不容易

台积电罕见为3nm举行量产典礼但想说服客户下单并不容易不过耐人寻味的是，在台媒的报道中并未见到苹果、高通、英伟达、AMD等美国大客户到场站台，也让现场缺了不少“欢呼声”。就在不久前，库克、黄仁勋、苏姿丰等人曾集体到美国亚利桑那州为台积电的机台移入典礼捧场，称要以“实际行动”支持“美国制造”。回溯过往，台积电7nm、5nm等重要节点量产时都颇为低调，此次为何大张旗鼓举办典礼？另外，随着全球半导体需求萎靡，先进制程售价越来越高、性能升级逐步放缓，台积电3nm制程能吸引来多少客户分担成本？抢先台积电半年量产3nm的三星，现在状况又如何了？生产5nm和3nm的台积电晶圆18厂罕见举办量产典礼，有何意味？根据台媒报道，台积电董事长刘德音一早就到达典礼现场。他透露，3nm制程的良率，已经和5nm量产同期的良率相当，未来该制程将被应用在超算、云计算、AR、VR等应用当中。除了官宣3nm制程量产，台积电还计划在台南进一步扩产。刘德音表示，台积电在当地的投资总计达1.86万亿新台币（约合人民币4226亿元），生产5nm和3nm的晶圆18厂第八期扩产即将开始，每期都包含大型洁净室，且每期都是一般标准逻辑电路工厂的两倍大。7nm和5nm量产都没有举行典礼，台积电为何要高调官宣3nm量产？岛内媒体解读称，这一方面是想破除市场对台积电“去台化”的担忧，台积电希望在赴美日建厂之际，显示出在岛内持续投资先进制程的意图；另一方面是想消弥良率不佳的传言，提振低迷的半导体市场行情。尽管刘德音称未来3nm“需求将非常强劲”，但台积电当下想说服客户下单3nm并不容易。台积电3nm量产典礼图源：台媒首先，上游消费电子终端销售不振，连带全球半导体市场持续低迷。以半导体重镇韩国的数据为例，把11月算上，当地芯片产量已连续4个月下滑，年减率高达15%，降幅创下2009年以来最高。与此同时，当地芯片库存量呈现两位数增长，11月更同比增长20%。另外，先进制程的性价比在持续降低，外界不断质疑台积电和三星在制程命名上玩文字游戏，晶体管密度并不符合摩尔定律的要求。根据第三方统计，三星3nm制程晶体管密度为1.7亿颗/平方毫米，而英特尔7nm工艺可达1.8亿颗/平方毫米，可见三星3nm工艺的晶体管密度连英特尔的7nm都不如。台积电、三星、英特尔等厂商不同制程节点的晶体管密度对比图源：DigiTimes据台积电透露，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。而上一代5nm相较于7nm，逻辑密度增加高达1.8倍，相同功耗下速度增快约20%，相同速度下功耗降低约40%。不难看出，3nm制程带来的性能提升幅度，并没有5nm那么大，但3nm制程的价格却更贵了。岛内媒体上个月爆料，台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2万美元（约合人民币14.3万元），相比7nm制程的价格翻倍，相比5nm制程涨幅也有25%。台积电晶圆代工价格不断创新高价格的涨幅超过性能的涨幅，下游厂商会轻易接受吗？岛内半导体设备人士透露，由于过去1年多来3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本，再加上半导体供需反转，英特尔、苹果新品计划也有所修正，因此首代3nm制程虽量产，但四季度出货片数甚少。尽管台媒称台积电3nm将在明年年中放量，且苹果、高通、AMD、联发科与英伟达等多家大厂已排定2023-2025年量产时程，但在当天的量产典礼上并没有客户现身。原本华为也是台积电先进制程的大客户之一，但在美国阻挠下，双方合作不得不终止。良率低下，三星客户接连“出走”？作为全球晶圆代工市场的老二，三星今年三季度的市场份额仅15.5%，与台积电56.1%的份额仍存在难以弥和的差距。但三星一直以超越台积电为目标，今年6月抢先量产了3nm制程。2022年三季度，全球晶圆代工市场份额图源：TrendForce集邦咨询但速度领先的三星，却在良率上不停遭遇困境。上个月，韩媒《Naver》的爆料显示，三星的3nm制程良率还不到20%，这意味着从晶圆上切割下来的芯片裸片（die），只有20%可以通过质量控制。目前，三星正与一家美国公司合作，试图减少芯片缺陷，提高良率。良率的低下，也让三星比台积电更早遇到了招揽客户的难题。6月底3nm制程量产至今，三星一直没有披露客户的下单情况，甚至三星自己的手机处理器都没有导入自家的3nm制程。以至于台积电总裁魏哲家暗讽三星：技术要来赚钱用的，不是好看用的。台湾半导体设备人士传出，三星最重要的两个大客户中，英伟达已由三星8nm制程转向台积电的5/4nm制程，高通也大幅提升台积电订单比重，连续两年接受台积电涨价，并将骁龙8Gen1Plus和最近旗舰骁龙8Gen2下单台积电，采用4nm制程。三星代工业务和半导体研发中心的员工举起三根手指作为3nm的象征，庆祝该公司首次生产采用GAA架构的3nm制程芯片此外科技媒体“DigiTimes”报道称，三星还丢掉高通5G调制解调器与射频芯片订单，后者2023年分别转投台积电5/7nm家族。随着两大客户订单流失，再加上手机出货量下调，自家处理器出货也修正，三星7nm以下的巨额投资的回收期或将更漫长。台湾岛内半导体设备人士估算，2019年台积电开始采用极紫外光刻机（EUV）量产7nm，当年资本支出为149亿美元，2022年底3nm量产，同年资本支出虽两度下调，但仍高达360亿美元，未来数年该公司资本支出规模都将在300亿美元以上。对比来看，三星近年资本支出虽然也飙升，2022年约为400亿美元，但存储器投资占比最大，晶圆代工最多约为100多亿美元，相当于台积电的三分之一左右。目前，三星仍在持续扩产，除了在韩国增产4nm产能外，总投资170亿美元的美国德州新厂预计2024年下半量产，并已计划未来20年内，在德州兴建11家新厂。但如果没有大客户订单支撑，三星的晶圆代工事业如何发展下去，市场会产生更多疑虑。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336807.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336807.htm

台积电称美国工厂明年量产4nm 高通承诺下单但有两个麻烦

台积电称美国工厂明年量产4nm高通承诺下单但有两个麻烦旗舰，陈若文透露，高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺，并承诺会是首批客户。台积电位于美国亚利桑那州的工厂最初计划投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，不过后来投资增加到400亿美元，工厂增加到两座，亚利桑那厂的工艺升级到4nm，另一座则将在2026年直接投产3nm。这也是是美国历史上最大的海外投资之一。不过，受制于工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张，这座工厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。尤其是各项成本，远远超出了台积电预计的50％增幅，最终可能会达到100％，也就是比本土生产的贵足足一倍，如此一来势必严重影响其市场竞争力。另外，作为台积电最大客户的苹果，iPhone处理器的成本至少会增加40％，达到100美元左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1350163.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1350163.htm

Intel、AMD、NVIDIA退出 台积电3nm产能明年将被苹果独占

Intel、AMD、NVIDIA退出台积电3nm产能明年将被苹果独占台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327945.htm

AMD Zen5c架构巨变 三星4nm斜刺里杀出 与台积电3nm共舞

AMDZen5c架构巨变三星4nm斜刺里杀出与台积电3nm共舞更重要的是，Zen5c的代工工艺将同时包含台积电3nm、三星4nm(4LPP)，这意味着AMD将采用双代工模式，但具体如何分工暂不清楚。外媒指出，AMD可能会让三星试产或代工特定的IO芯片，但不太可能将重要的IP芯片交给三星。三星为其Exynos手机处理器引入了AMDRDNA系列GPU架构授权，先后发布了RDNA架构的Exynos2200、RDNA3架构的Exynos2400，后续据说还有RDNA4架构的Exynos2500。虽然这些表现一般，但是三星和AMD的关系迅速升温，拿下一部分代工也在意料之中，只是三星的工艺一直不让人放心，AMD肯定有所保留。毕竟过去这几年，AMD一直依赖台积电，后者稳定、强大的工艺也是AMD取得今日成功的关键。回顾一下历代Zen架构代号：Zen2(7nm)–Valhalla(英灵殿)Zen3(7nm)–Cerberus(刻耳柏洛斯，古希腊神话地狱三头犬)Zen4(4/5nm)–Persephone(珀耳塞福涅，古希腊神话冥后)Zen4c(4/5nm)－Dionysus(狄俄尼索斯，古希腊神话酒神)Zen5(3/4nm)–Nirvana(涅槃)Ze5c(3/4nm)－Promethus(普罗米修斯)Zen6(2/3nm?)-Morpehus(摩耳甫斯，古希腊神话梦神)...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396635.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396635.htm