Intel第二代Arc独立显卡飞马赶来 架构软件大改

Intel第二代Arc独立显卡飞马赶来架构软件大改然后是第三代架构的Celestial、第四代架构的Druid……IntelArc显卡部门发言人ThomasPetersen在接受采访时谈到，他无法给出B第二代Arc的具体发布时间、规格性能，但是设计团队正在倾力投入，无论硬件架构，还是软件驱动，都在加速推进，进展相当迅速，一切都在按计划进行。ThomasPetersen还表示，第二代Arc绝对会变得更好，有新的架构，解决了很多已知问题，尤其是在架构方面，Intel在开发第一代产品中的过程中学习了很多，也会有很多第一代产品没来得及实现的，会融入到第二代中。更好的DX12性能，更好的光追性能，大家期望看到的，第二代Arc显卡都会做到。按照传闻，第二代Arc还会有下一代内存子系统与压缩技术、下一代机器学习渲染(XeSS)、下一代DeepLink协同技术，将首次冲击高端乃至发烧市场。PCGamer最近甚至给出了令人兴奋的说法，第二代Arc有望冲击RTX4080、RX7900系列，也就是万元级显卡的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1345843.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1345843.htm

Intel第二代Arc显卡GPU收缩规模 核心比现在还少

Intel第二代Arc显卡GPU收缩规模核心比现在还少但是最近传出的Battlemage信息让人有所担心，因为GPU规模还在收缩，甚至比现在的一代Arc还要少。首先是Battlemage这一代会减少数量，只有3个SKU，其次是最高端的G10核心只有448个EU，这比当前A770显卡的512个单元还要少，核心面积只有362mm2，比A770的406mm2还低。相比RTX4090的609mm2更小得多，不在一个级别上，不过跟RTX4080的AD103核心379mm2差不多，二者都是台积电5/4nm工艺。核心面积减少可能是工艺优化的结果，是好事，但是EU单元缩减就让人捏了一把汗，虽然Battlemage的EU架构性能会更强，但是从上代512减少到下一代448个，意味着Intel有意控制GPU规模。总之，从目前的消息来看，虽然不能确定性能水平，但是Battlemage这一代的目标应该不会太高大上，依然不可能跟NVIDIA旗舰、次旗舰级别的显卡竞争，估计Battlemage最高端型号可能也是追到RTX4070显卡了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370167.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370167.htm

Intel第二代独显架构Battlemage“BMG-G21”崭露头角

Intel第二代独显架构Battlemage“BMG-G21”崭露头角在最近的LLVM编译器补丁中，赫然已经可以看到“BMG-G21”，也就是Intel第二代独显架构Battlemage的高端大核心版本。较小的核心则是G10，但尚未出现。这足以证明，G21核心已经完成了硬件研发，正在系统和软件优化阶段。Intel二代独显预计要到今年晚些时候才会发布，大概率在双11之后，不过可能只有桌面版，不再做笔记本移动版。这下好了，NVIDIA、AMD、Intel三家的新显卡，Intel、AMD的新处理器，都会在年底蜂拥而至。另外，Intel今天发布了31.0.101.5518Beta测试版显卡驱动，这次变化不大，没有鸡血提升。新版只是新增支持了两款游戏《对马岛之魂》、《家园3》，修复了《龙之信条》、《死亡空间》性能偏低的问题。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430853.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430853.htm

消息称Intel已下单第二代3nm工艺 赶上15代酷睿量产

消息称Intel已下单第二代3nm工艺赶上15代酷睿量产最快10月份，Intel就要发布13代酷睿RaptorLake了，明年则是14代酷睿MeteorLake顶上，这代会使用3DFoveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及IOE等多个模块。14代酷睿的CPU模块采用Intel自己的Intel4工艺生产，GPU模块则是台积电5nm工艺，其他部分则是台积电6nm工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319457.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319457.htm

Intel第三代Celestial独立显卡确定还会有

Intel第三代Celestial独立显卡确定还会有权威硬件检测软件HWiNFO的最新版本更新日志中，赫然提到了已经新增支持IntelBattlemage、Celestial。很显然，至少第三代的Celetial肯定已经定型，可以放心了。有趣的是，Intel下下代处理器PantherLake，将会升级到Xe3架构的核显，就来自于Celestial。另外，更新日志还列出了MelvilleSound，这是Intel下一代数据中心GPU的架构代号。这说明，IntelXeGPU不但不会放弃，还会继续多点开花。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432243.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432243.htm

苹果第二代 Vision Pro 头显细节泄露 开发代号为“阿拉斯加”

苹果第二代VisionPro头显细节泄露开发代号为“阿拉斯加”第二代苹果VisionPro头显的内部代号为ProjectAlaska，设备标识符为N109，与在WWDC2023上发布的第一代VisionPro非常相似。虽然该设备保持了第一代VisionPro的弧形美感和按钮位置，但扬声器的位置预计会有所不同。第二代苹果头显的早期设计并不包括第一代型号上扬声器所在的圆形区域。取而代之的是，头显的鬓角是扁平的，整个长度一致。与阿拉斯加项目相关的文档中提到了一个不知名的音频配件，可能是一个外置扬声器。在开发过程中，顶部通风口曾有两种不同的设计配置--一种与第一代苹果VisionPro的通风口相同，另一种则有两组扬声器类型的小孔。另一个主要区别与后部的绑带有关。第二代头显的背带在设计和外观上更加简洁，有点像笔记本电脑包或背包上常见的扁平背带。此前有传言称，下一代苹果头显可能比VisionPro更便宜，而第二代头显的后部绑带设计则为这一说法提供了一定的可信度。更流线型的背带可能更容易批量生产，从而降低最终消费者的总体价格。除了音频配件的可能性之外，消息来源还表明，苹果公司计划推出一个外置电池组，类似于第一代AppleVisionPro所使用的电池组。在硬件方面，第二代VisionPro将继续包括一系列摄像头和传感器，与第一代头显类似。更具体地说，该设备将配备指南针、环境光传感器、磁力计和陀螺仪，所有这些都已在iPhone中出现。在连接性方面，第二代苹果头显将支持Wi-Fi、蓝牙5和超低延迟音频（ULLA）。第二代苹果头显的主要硬件组件：2个微型OLED显示屏1个TrueDepth摄像头4个计算机视觉(CV)摄像头2个RGB摄像头2个低照度红外照明器半自动瞳间距(IPD)调节能力罗盘、环境光传感器、磁力计、加速计、陀螺仪目前的信息表明，第二代苹果头显计划于2025年进入产品验证测试(PVT)阶段，这表明其发布日期为2025年底或2026年初。本次分享的信息来自一个可靠的消息来源，该消息来源过去曾向我们提供过有关苹果计划的详细信息，但值得注意的是，这只是预生产信息，在第二代头显开始最终量产之前，苹果的计划可能会发生变化。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1396093.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1396093.htm