AMD Zen5进展神速 主板厂商称锐龙8000 CPU年末发布

AMDZen5进展神速主板厂商称锐龙8000CPU年末发布就口吻来看，这里大概率说的不是锐龙台式机APU，而应该是Zen5架构的锐龙8000系列。按照AMD2022年中披露的路线图，Zen5处理器代号GrantieRdige，初期4nm工艺制程，后期升级3nm。AMD曾指出，Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平。传言层面，一说是采用类似于Intel12/13代酷睿的大小核混合架构，二是单CCX依然最多可塞入8个物理核心（最高32核），三是IPC（每时钟周期指令集）方面，Zen5相较于Zen4的增幅在22~30%之间，四是缓存部分将发生巨大调整，L1大得多、L2由CCX共享，L3由所有核心共享。APU更特殊，将新增L4。倘若Zen5锐龙8000真如此之快，那么Zen4锐龙7000无疑将是短命的一代（去年9月才发布）。一方面，这证明AMDZen5的开发顺利且超前，另一方面也是应对Intel，因为14代酷睿桌面U至少是3nm，甚至明年上半年直接2nm（Intel20A）。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351393.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351393.htm

IPC性能将大涨25% AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5

IPC性能将大涨25%AMD锐龙8000将升级4nm工艺Zen5AMD的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。5nmZen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，Zen4这一代在IPC上显然太过保守，不过我们回看下AMD锐龙的发展过程，这也是有迹可循的，AMD在工艺升级的那一代IPC提升不大，但同工艺下新架构提升给力。从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过Zen2的IPC提升不大，主要是引入了小芯片涉及，同样是7nm的Zen2到Zen3，IPC提升19%，架构改进很大。Zen3到Zen4的IPC提升也只有8-10%，但Zen4到Zen5就应该会有大幅提升了，有爆料称其IPC将提升25%左右，进步非常明显。AMD之前也透露了一些玄机，表示Zen5架构将从头开始构建，针对更广泛的工作负载继续扩展性能及能效领先水平，显然IPC会是重点。此外，Zen4首先使用的4nm工艺也是改良的高性能版，会使用自定义HP库，挖掘性能潜力。4nmZen5处理器按照路线应该会叫做锐龙8000系列，2024年上市，但这次应该不用等到年底，上半年就有可能。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1312597.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1312597.htm

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报：3nm加持 最高16核、性能提升明显

Zen5架构AMD锐龙8000处理器最新情报：3nm加持最高16核、性能提升明显据悉，锐龙8000系列家族代号GraniteRidge，基于台积电N3E或N3P制程，Zen5CPU核代号Nirvana（涅槃），Zen5CCD代号Eldora，设计为6到16核心，最高64MB三级缓存、16MB二级缓存，功耗范围65~170W。这似乎意味着，锐龙8000系列的SKU阵容和当前的锐龙7000系列会非常相似，即入门6核12线程的锐龙58600X，最高16核32线程的锐龙98950X。考虑到台积电N3将带来性能和功耗两位数的改善，Zen5架构锐龙8000的提升至少会在15%以上。结合MLID的路线图，锐龙8000会在明年一季度末和大家见面。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359739.htm

AMD Zen5开始行动 冲上192核心、锐龙8000明年见

AMDZen5开始行动冲上192核心、锐龙8000明年见补丁文件显示，Zen5霄龙将具备12个DDR5内存通道，这和此前曝料一致，和现有Zen4Genoa、Bergamo系列是一样的。不知道下一代霄龙是否会更换接口，但考虑到要支持MR-DIMM、MCR-DIMM等内存规格，不排除会有变。按照AMD给出的官方路线图，消费级的锐龙8000系列、数据中心级的下一代霄龙，都将在2024年推出。其中，霄龙家族代号Turin，升级为4nm、3nm工艺，包含Zen5、Zen53DV-Cache、Zen5c等多个不同版本，和现有产品线一一对应。曝料称，Zen5霄龙标准版将有16个CCD、128核心、512MB三级缓存，3D缓存版集成最多1GB，加上原生512MB，三级缓存就多达1.5GB，Zen5c版本则是12个CCD、192核心、384MB三级缓存。锐龙8000还是最多16核心32线程，二三级缓存不变，一级缓存从64KB增加到80KB，IPC提升最多19％，加速频率预计可达5.8-6.0GHz，热设计功耗最高还是170W。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1369603.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1369603.htm

Zen5推倒重来、Zen6设计中 AMD积极筹备3nm、2nm工艺

Zen5推倒重来、Zen6设计中AMD积极筹备3nm、2nm工艺AMD即将开卖的锐龙7000处理器升级了5nmZen4架构，接下来的工作都是市场营销的了，开发团队会转向未来的Zen5、Zen6架构，AMDCEO苏姿丰也在为未来的产品做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的问题。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1319181.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1319181.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm