台湾 震后晶圆代工、内存产能最新情况

台湾震后晶圆代工、内存产能最新情况本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域，且台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建。以本次的震度来看，几乎都是停机检查后，迅速复工进行，纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管，导致在线晶圆破片或是毁损报废，但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%，故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐，产能损耗算是影响轻微。https://www.trendforce.cn/presscenter/news/20240404-12107.html

台积电今年下半年可能再次提高代工价格 因制造成本不断上涨

台积电今年下半年可能再次提高代工价格因制造成本不断上涨同2020年年底开始的多次涨价不同，当前全球芯片总体供应并不紧张，存储芯片还明显过剩，晶圆代工商的产能也并不像此前两年那样紧张。即便制程工艺先进，在全球晶圆代工市场占有半数份额的台积电，产能利用率在今年也有下滑，并不紧张，因而他们下半年可能涨价的原因，与此前也就有所不同。对于台积电晶圆代工价格在下半年可能上涨的原因，半导体设备供应商的消息人士透露与成本上涨有关，是为了应对不断增加的成本。不过，由于半导体设备制造商的消息人士，并未透露台积电下半年可能涨价的更多消息，因而还不清楚可能涨价的幅度和可能涉及的工艺。在2020年底开始的几次涨价中，台积电价格上涨的工艺有选择性，并不是所有制程工艺的代工价格一次全部上调，每次都是上调部分工艺的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1349905.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1349905.htm

半导体业内：晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性

半导体业内：晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向记者表示。沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。（中国基金报）

晶圆代工巨头，怎么说？

晶圆代工巨头，怎么说？晶圆代工作为半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关，如今也正在经历冲击。根据TrendForce报告显示，2022年第四季度前十大晶圆代工产值约335.3亿美元，季度同比减少4.7%，成为十四个季度以来首度衰退。2022年第四季度前十大晶圆代工厂且面对传统淡季及大环境的不确定性，今年以来，晶圆代工厂因为终端市场需求疲弱，供应链持续调整库存，产能明显松动。从去年Q4营收排名来看，全球前十的晶圆代工厂分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。近段时间来，上述晶圆厂相继发布了2023年Q1季报，本文通过对头部晶圆厂季度财报进行解读，同时梳理了各晶圆厂对不同下游需求复苏展望、产能扩张情况、产能利用率等趋势，希望能给行业提供一定的参考意义。解读晶圆代工企业财报，释放出哪些信号？台积电：半导体市场2023下半年逐步复苏台积电2023年Q1财报显示，本季度营收约为5086.3亿元新台币，虽然同比增加了3.6%，但是环比下降18.68%，没有达到台积电营收预期，同比增速创2019年初以来新低。归母净利润2069.9亿新台币，同比+2.1%，环比-30%，毛利率为56.3%。近几年台积电财报均表现良好，少见不及预期的情况。台积电在业绩交流会上指出，业绩同比放缓和环比下滑主要是宏观经济下行，下游需求疲软，以及客户调整库存所致。其中，台积电Q1晶圆出货量3227千片，同比下滑15%，环比下滑13%，ASP约5181美元，同比增长11%，连续13个季度同比增长。从工艺制程来看，台积电在先进制程方面高歌猛进，第一季度5nm制程出货占晶圆销售总额的31%，7nm下滑至20%，16nm占比13%，28nm占比12%。总体来看，5nm和7nm先进制程出货占晶圆销售总额的51%。（2022年Q4，台积电5nm和7nm的收入占比分别为32%和22%）台积电CEO魏哲家还表示，3nm制程已预定下半年放量，目前已经看到未来多年对N3芯片的强劲需求。此外，台积电还计划将于2025年开始量产GAA工艺的2nm芯片。从市场份额来看，高性能计算占比进一步提高。台积电Q1HPC营收占比达44%，持续超车智能手机的34%营收占比，物联网营收占比9%，汽车电子营收占比7%。从终端需求看，PC和智能手机需求持续疲软，仅汽车电子需求保持增长但23H2有疲软趋势，AI需求增长继续维持占比提升，尤其是ChatGPT的爆发，对高性能计算芯片的需求可能进一步增加，将对库存消化有帮助。按地区来看，台积电23年Q1在北美、中国大陆、亚太、欧洲、日本占比分别为63%、15%、8%、7%、7%。值得注意的是，本季度中国大陆营收占比15%，为25亿美元，创下2020年以来新高，主要因成熟工艺需求强劲，台积电也表示南京28nm厂需求旺盛。针对全球和台湾的扩产计划，魏哲家表示，美国亚利桑那州和日本建厂计划不变，美国亚利桑那州厂将依照进度在2024年4nm量产，日本工厂计划在2024年量产，高雄工厂将切换28nm至先进工艺。展望二季度，台积电总裁魏哲家表示，个人电脑和智能手机市场持续疲软，预计7nm和6nm产能利用率将逐步回温，第二季度营运会受到客户进一步去库存影响。预计第二季度营收在152亿美元-160亿美元，同比下滑12%-16%；毛利率将在52%-54%之间，同时受惠于客户推新品驱动，预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。台积电表示22年Q4库存增长很多，远超公司预期，库存健康状态可能会延续至23年Q3之后。台积电下修了今年营收预估，上半年营收也由原预估较去年同期衰退4%-9%，下调至10%。三星：五年内赶超台积电前段时间，三星公布了2023年第一季度财报，堪称其史上最糟糕季度财报之一。特别是营业利润仅为6402亿韩元，同比下降95%，为14年来的最低水平。其中三星半导体部门损失惨重，2023年第一季度亏损了4.58万亿韩元，为此不得不减少了存储芯片的产量。三星电子没有单独披露DRAM、NAND闪存和晶圆代工部门的销售额。根据各种分析，今年三星电子代工销售额保守预计在200亿至250亿美元之间，去年的晶圆代工销售额为218.9亿美元。三星在经营报告中预测，高效车用芯片的晶圆代工市场将稳健成长，全球晶圆代工市场上半年将受抑制，预期下半年市场将复苏，驱动力为供需情势恢复正常、以及主要国家的货币紧缩行动趋缓。另一方面，由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，降低了短期内对晶圆代工产能的需求。三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单，降价幅度高达10%，联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始，恐打破原本预期平均单价稳定的局面。当然，三星也不是没有好消息，近期频频传出其3/4nm工艺的良品率提升，加上后续的第二代4LPP和第三代4LPP+在效能、功耗和密度上的升级，或许能吸引高通和AMD等企业下单，让三星的晶圆代工业务出现反弹。近期，三星还喊出了五年内赶超台积电的口号，认为3nm工艺上引入的GAA架构晶体管技术是关键，到了2nm工艺会发挥更大的作用，其目标是在2030年成为全球系统半导体第一。从上文晶圆代工厂排名表单来看，台积电囊括了全球晶圆代工市场高达58.5%的市占率，远高于三星的15.8%。有业界人士表示，三星想弯道超车台积电，仍有一段距离。台积电2nm制程将如期于2025年量产，三星方面则还有待观察。联电：没看到强劲复苏迹象联电发布2023年第一季度营收为542.1亿元新台币，同比下降14.5%，环比下降20.1%；归母净利润为161.8亿元新台币，同比下降18.3%，环比下降15.1%。联电总经理王石表示：“2023年第一季度，随着客户持续消化库存，联电的业务受到晶圆需求疲软的影响。正如此前公布的那样，晶圆出货量环比下降17.5%，制造产能利用率从上季度的90%降至70%。”财报显示，联电第一季度晶圆出货量环比下降17.5%至1826K（等效8英寸晶圆，下同），而季度产能为2522K。并预计产能将在2023年第二季度增长至2626K片8英寸晶圆，主要原因是12A工厂的产能扩张。联电年度/季度晶圆产能按地区销售划分来看，联电来自亚太地区的收入下降至50%，而来自北美的业务占销售额的31%。来自欧洲的业务增长到11%，而来自日本的贡献为8%。在不同工艺的营收占比上，联电的数据略有下降但变动不大，主导的依然是占比26%的22/28nm工艺，其次是占比19%的65nm和占比15%的40nm。在产品应用上，来自通信业务的收入占44%，消费者应用的业务占总收入的24%。展望未来，联电预计第二季度毛利率在35%左右，预计产能利用率将略高于70%。第一季度资本支出总额为9.98亿美元。2023年现金资本支出预算将达到30亿美元。联电表示，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。不过，联电看好汽车芯片的表现，特别是车用业务占第一季总营收达17%。在汽车电子化和自动驾驶的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，车用产品会是联电未来重要的营收来源和主要的成长动力。同时，联电将专注于跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务的成长，并扩大联电在半导体产业的影响力。格芯：库存下降速度比预期慢格芯（GlobalFoundries）2023年第一季财报显示，公司营收为18.41亿美元，同比下滑5%，环比下滑12%；净利润为2.54亿美元，环比下降62%，同比增长43%。格芯财报数据格芯Q1在智能移动市...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360827.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360827.htm

三星电子将大幅提高晶圆代工产能 计划到2027年增加2倍以上

三星电子将大幅提高晶圆代工产能计划到2027年增加2倍以上今年6月份率先采用3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的三星电子，是全球重要的芯片代工商，晶圆代工也是他们致力于大力发展的，2019年就曾有报道称，他们计划未来10年投资1160亿美元，发展晶圆代工等芯片制造业务，为科技巨头们代工芯片。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1330395.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1330395.htm

三星电子加速晶圆代工产能扩张 平泽P3工厂生产线计划Q4量产

三星电子加速晶圆代工产能扩张平泽P3工厂生产线计划Q4量产外媒在报道中表示，即使在全球半导体市场不景气的大背景下，三星电子也在集中精力投资尖端代工设施，今年一季度他们在半导体生产设施上的投资就达到了9.8万亿韩元，同比增长24%，用在晶圆代工上的部分，据说也不低。三星电子在芯片制程工艺上虽然处在行业前列，但在芯片领域，他们是以存储芯片见长，在NAND闪存和DRAM方面的市场份额均靠前，存储芯片在他们半导体营收中所占的比例也在60-70%。去年下半年开始的芯片需求下滑，也对三星电子造成了影响，存储芯片业务的营收已连续三个季度同比环比大幅下滑，所在的设备解决方案部门的营收及营业利润也均有下滑，今年一季度更是出现了4.58万亿韩元的营业亏损。业界人士透露，存储芯片需求下滑，在4月份已宣布减产的三星电子，也在放缓存储芯片产能的扩张，但晶圆代工方面的投资却在加速进行。外媒在报道中还提到，业内人士透露，三星电子在加速平泽P3工厂新晶圆代工生产线的扩张，计划在今年四季度量产，也有报道称最快计划在5月份开始试运行。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1359331.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1359331.htm